本次内容围绕先进封装赛道展开分析,指出其具备四大核心产业逻辑:需求刚性支撑、技术迭代确定性强、行业景气度验证充分、价值量跃升。当前全球头部封测厂已启动调价,日月光先进封装产能涨幅约20%,高端CoWoS封装单片价值较传统封装提升5~10倍。国内甬矽电子、盛合晶微、长电科技等封测厂先进封装扩产已全面落地,晶圆厂、头部存储厂也在布局相关业务,上游设备为扩产周期先行受益环节,Chiplet为当前技术主线。投资建议关注上游设备标的芯碁微装(目标市值1000亿)、封测端通富微电(目标市值2500亿)、甬矽电子(目标市值650亿)、光电封装标的晶方科技(目标市值650亿)。当前赛道刚进入扩产加速期。