东吴电子国产算力 先进封装高端算力异构集成需求上行 产能扩张推动先进封装量价齐升

核心观点与逻辑支撑

先进封装赛道持续看好的核心产业逻辑支撑包括：

1. 需求端支撑：AI算力需求刚性强劲，海外云厂商资本开支高位，国产算力芯片出货持续增长，推动国内前端制造产能向封装外溢，同时算力芯片出货量稳步爬升，高端芯片需依赖2.5D/3D先进封装。
2. 技术迭代确定性：先进封装技术路线清晰（CoWoS→CoSiP→面板级COPo），厂商持续升级工艺，为上游设备材料厂商带来新一轮需求释放。
3. 行业景气度高：全产业链价格中枢上移，全球封测厂启动调价，设备材料供需偏紧，价格景气度直接反映业绩。
4. 价值量跃升：先进封装单片价值量较传统封装提升5-10倍，即使产能规模相当，营收利润体量差异显著。

产业链扩产进度

国内头部封测厂大额扩产计划聚焦先进封装，技术定位高端：

• 永西电子：投资103亿，覆盖2.5D封装、FC倒装、W建V建合等工艺。
• 顺和金威：投资100亿，主打3DIC规模量产，是国内先进封装产能推进较快的厂商。
• 常见科技：投入78亿，布局2.5D/3D堆叠、HBM Chi混合封装等高阶工艺。
• 通富贵店：投资31.7亿，围绕存储、汽车电子、高性能计算等领域扩产。 海内外基地同步扩产，如汇成股份搭建HITS平台，华天投资30亿布局存储封测全流程工艺。

金圆厂向先进封装延伸，头部存储厂商推进HBM产品研发，进一步带动先进封装需求释放。

技术演进路线与投资影响

• 技术演进主线：Chealate多裸片拼接（类似乐高积木）和逻辑折叠（时间微缩替代几何微缩），均依赖2.5D/3D先进封装。
• 量产工艺路线：主流为CoWoS，后续迭代路径为CoSiP（局部硅桥替代中介层）→面板级COPo（提升材料利用率、降本）→玻璃基板（替代有机内核层）。
• 投资影响：技术升级对设备精度要求更高，设备价值量相应提升，业绩释放早于产能落地且弹性更明显。

投资标的推荐

1. 上游设备：新奇微装（业务纯粹，增量来自先进封装迭代，客户覆盖全面，技术壁垒高，市值空间600亿+增量业务）。
2. 封测厂：
   • 稳健配置：通富贵店（国内先进封装进展顺利，海外业务稳定，盈利预计20亿元）。
   • 弹性品种：永西电子（传统主业扎实，先进封装技术攻关顺利，市值体量小，弹性突出，盈利预计2.4亿元）。
3. 弹性标的：金方科技（CPU/NPU光电封装、光学业务、CIS封装，市值650亿，催化跟随硅光CPU进展）。

研究结论

先进封装是AI算力浪潮下确定性最强的细分方向，从需求、技术到产能全产业链共振，是国产半导体产业追赶的重要路径。当前行业进入扩产加速期，技术迭代中，未来业绩重估空间广阔，适合长期跟踪。