东吴电子国产算力 先进封装高端算力异构集成需求上行 产能扩张推动先进封装量价齐升

各位领导，大家晚上好。欢迎来参加我们中电子陈海静团队AI大旗建电子产业投延框架巡礼第二期。今天晚上我们聊这个国产算力的先进封装。今天晚上的话我们大家会给大家系统梳理一下先进封装产业链上面的一些产业进展和投资机会。今天的内容主要内容的话会顺着几个方向展开。首先的话就讲一下我们对整个行业的一个核心判断。也就是为什么我们持续看好先进封装这个赛道，然后再跟大家同步一下全产业链的一个扩展节奏，包括风测场和精圆厂的一个最新规划都会覆盖到。最后的话会落提落实到这个具体的标的上面，给大家讲清楚我们整个的一个推荐方向，核心逻辑，还有对应的一个设值空间测算。首先的话我们先跟大家讲一下这个底层逻辑。我们之所以看好先进封装的话，核心是四个非常扎实的产业逻辑支撑。第一个是需求端的支撑，现在的这个AI I算力需求它的刚性很强，海外云厂商的资本开支一直是在这维持在高位上面。国产算力相关的芯片出货也是在持续往上走。这里面就有两条很顺的一个传导路径。第一条的话是国内前端制造产能的话一直在扩产能起来之后，自然会向这个后道的一个封装去外溢。现金封装的一个需求是跟着这个水涨船高。另外一条就是是算力相关训练的还有推理的芯片的话，出货量也是在稳步爬升。高端芯片要实现高性能的目标的话，基本都离不开2.5D和3D的先接封装。这不是一个一锤子买卖的这样的一个脉冲需求，是整个产能爬坡带出来的一个持续的一个增量。就是对于整个2.5D3D的封装而言的话，国内的这个封富厂商的话，长期都能吃到这一波 的红利。 第一个的话是技术迭代的一个确定性很强。 因为先进风装2.5D3D的这个技术路线是非常清晰的，那那从这个cos到co沃l再到这个面板级的copo封装，这是一个全产业的一个共识方向。 也不会因为这个二级市场的一个短期的涨跌的话，就会有一个停停步。 那对于厂商来说的话，把cos做量产了，那下一步自然就会往这个col等高阶工艺上面去走。 这个过程里面要不停的改产线，买设备扩产能。 对于上游的设备材料厂商来说的话，每一代的技术迭代都是一个新一轮的需求的释放。第31个是这个行业景气度确实比较高，全产业链链的这个价格中枢都是在往上移。 这一轮先进封装的景气度，其实和2021年的半导体内波是全线涨价的行情这个特征还是非常像的。 我们根据这个产业公开的个信息看到，就是现在全球同步分刺场已经开始启动调价了，日月光的这个先进封装产能大概涨了20%。 国内风测场业不同幅度的一个上调，连带着上游的设备材料也处于供需偏紧的一个状态。价格的景气度是最直接的一个信号，最终也会慢慢体现在各家的业绩里面，第41个是先进风装价值量的一个跃升，也是一个最核心的一个阿尔法先进封装和传统封装它最本的区别，就是单片价值量差了一个量级。 传统封装的话一片大概就是几千块钱，高端的co封装的话一片能到5万块钱左右，算下来的话，这个价值量是翻了5到10倍。 哪怕以后的这个产能规模跟传统封装这个量级上面是差不多的一个量，但是这个营收和利润的体量就完全不是一个级别的，这就是这条先进性封装这条赛道上面长期存在的一个最硬的一个逻辑。 总的来说的话，一个是需求有支撑，第二个就是技术有迭代，第三个景气有验证，第四个价值有跃深。 这四个点合在一起的话，就是我们一直看好个先进封装的一个核心的原因，讲完这个看好一个大的逻辑的话我们再给大家去拆解一下当前全产业链的一个扩产的一个进度。 最近国内头部的封测场的话，都集中发布了大额的一个扩展计划，几乎全部都是瞄准这个先进封装的一个产能，投入的力度也很大，技术的定位也比较高。 永西电子总共投资了103亿，扩产的产线覆盖2.5D封装，2.5封装fc倒装，W建V建合的 这种bonding建合的这种高端工艺。 那项目也是在稳步推进中长期的产能规划的话，也是具备一个很可观的一个空间。 顺和金威这边的话投了100亿，主打是这个3DIC的规模量产，重点做的是这个高超高密度互联的三维多芯片集成封装，是国内科wa产能推进推的比较快的厂商，而且这个产能也在持续爬坡，远期规划的体量也比较大。 常见科技的话是作为国内风测龙头，投入78亿，布局很全面，2.5D3D堆叠，HBM chi混合建合后CPO光电共封装这些高阶工艺都是有覆盖的那先进封装这块产能的话，也是在持续扩充。 通富贵店的话是总共投资额是31.7亿元，主要就是围绕着存储汽车电子晶圆及封测和这个高性能计算四个方向。 在扩金源级的这个封装的话，覆盖了邦品RDL测试成型全环节，高性能计算这边的话主要做的这个flip chip和这个SP的先进封装。 海内外基地同步扩产，先进服装产能，也是包括国内还马现在都是在同步扩产。 除此之外的话，汇成股份在搭建HITS先进封装研发和量产平台，产能规划的话也是在稳步落地。 华天的话投了这30亿在这个或存储封测的一个全流程工艺。 整体看下来的话，国内的封测场的一个先进扩产先进封装的一个扩产的话，已经是全面逻全面开始推进了。 爬坡节奏的话也是符合产业预期，也反过来验证了整个需求端的一个真景气度。 除了专业的分测场之外的话，现在的金圆厂也在往这个先进封装区块去延伸。 这是很多人都容易忽略的一个增量的一个方向。 头部的一个金圆厂的话还有就是头部的个存储场，后续都有相应的产先进封装上面这个布局的一个规划，尤其头部的这个存储场，推进的这个HBM产品，大家都比较清楚。 HBM是依托3D封装3D堆叠的一个封装技术量产落地的话，需要配套先进封装工艺，所以相关产品的研发落地也会持续带动先进封装的一个需求的一个释放。 金源厂商布局这个封装业务，一方面是扩容了整个赛道的一个市场空间，另一方面的话，也是给上游设备材料企业来带来了更多的一个潜在的客户，进一步产生了这个行业的一个长期的一个天花板。 技术迭代这块的话，就不多讲这个底层的原理了，重点还是给大家梳理一下整个封装这一块的一个完整的一个迭代脉络。 以及这投资实际上面它会产生一个什么样的影响，实际这个投资里面它有一个什么一个影响，当下的这个产业链里面的话，已经形成了清晰的多层次的技术演进的一个主线。 最广为人知的话就是这个chea新力架构思路，相当于现在芯片领域上面的类似于乐高积木。 那就是把一颗超大的芯片拆分成计算存储等不同功能的心力，各自去选择最合适的制程生产。 在依靠这个先进封装的来完成高密度互联，有效降低大芯片的设计的难度。 还有就是这个制造成本，也是当前算力芯片普遍采用的这个方案。 沿着这条路再往更深层次去延伸的话，行业近期重点讨论的这个套定率，还有这个逻辑折叠，进一步打开了长期的一个基础选象空间。 简单来说的话，就是这个传统的摩尔定律是依靠不断缩小这个晶体管的一个尺寸，去提升这个芯片的性能。 但是这个涛定律，它核心思路是以这个时间的微缩去替代几何的微缩，不再单纯的去追求整个晶体管的态势。 我越往小里边去做，配套的这个逻辑折叠技术的话，就是把这个芯片内部原来平铺的展开的这个电路的话，水平平铺的这个展开的电路，通过架构重构的一个实现架构重构的话实现的话，就是实现这个垂直分布层的一个分层的一个排布。 那就是大幅的缩短这个信号传输的一个路径，来降低这个时延。 无论是chealate多颗的这个裸片外部拼接，还是说这个逻辑折叠实现单芯片内部的立体堆叠落地，它都需要依赖这个2.5D和3D的先进封装，高密度的混合性和工艺。 所以整套技术变革最终都会传导到这个封装产线。 那么持续拉动设备和材料的一个需求，那落实到当下量产工艺路线的话，现在国内先进服装的主力量产工艺是co沃s这也是我们去判断一家封测厂技术能力的一个核心标准。 现在绝大部分的算力芯片的话，主流都用的是co部分大尺寸的芯片会用到这个col后面的迭代的路径也很清晰。 第一步就是从这个cos升级到这个col说白了就是用局部的这个硅桥，就是这个local去替代整个归中介层interpose什么的的一个通道工艺难度上去了，单票的价值量也是跟着在涨。 第二一步的话，就是从这个col再演进到面板级的这个pose，也就是说把这个interpose这个载体从原型的这个金圆方换成这个方形的面板。 那好处就是这个材料的利用率从原来的55%能够提升到这个方形面板上面的80%以上。 那这个核心的目的的话就是降本。 同时这个方形基板的话也更适合做这个大尺寸芯片的一个封装，另外的话这个玻璃基板也是一个长期的一个演进方向，这个的话是主要用来替代这个ABF窄板里面的一个有机内核这个层，那对于投资来说的话，就是技术。 它包括从这个cos到col到co每，每往上走一代的话，它对于这个设备的精度要求的话，就会高一级。 那这个单台的设备的价值量的话也会相应的跟着涨。 那所有所以就是说这个上有有这个设备一个业绩释放，一般的话就是比这个分测场产能落地会更早，而且这个弹性也会更明显。 讲完整个的行业和产业的话，我们就最后就落实到这个具体的一个投资标的上面，这个先进封装这个领域上面，我们现在主要就看好三个方向。 第一个的话就是上游的一个设备赛道，我们重点推荐的话还是这个新奇微装。 第二个的话就是这个风测场，稳健配置的话我们就选择这个通富，追求弹性的话就看这个永熙电子。 第31个的话就是推荐的个弹性标的的话，就是这个光电封装方向方面的这个金方科技。先讲这个新奇微装，这个是我们整个上游设备标的里面最看好的标的，也是我们我们组重点推荐的这个标签标的。 核心推荐的逻辑有三点，第一个是这个公司的业务非常纯粹，现在这个增量是完全是来自于这个先进封装的一个技术迭代。 公司的核心产品的话，就实是做这个里面，它中间这个chip on on substrate，中间这个W上面这个RDL重步现成的一个光刻。 这个是它的这个LDI设备的话，是先进封装产线里面的一个核心设备之一。 先进封装每扩产一次，每升级一次技术都要采购对应的这个设备，那收益是非常直接的。第二的话，公司的是确定性强，客户的这个覆盖是比较全面的那国内能做先进封装的主流厂商，都已经是导入了他家的个设备，他家这个电设备。 同时公司也在这个co沃s的co沃的高阶工艺的技术研发上面，包括在海外客户的拓展上面，也是陆续一直在取得进展。 第31个的话，就是这个LD的技术壁垒高，卡位卡的非常优渥，在先进封装的光刻设备这个细分领域上面的话公司是国内的核心厂商之一，竞争格局非常清晰。 行业扩展的话，它的个红利是能够直接知道，整个市值空间的话，我们是分业务去拆的那传统的它的这个PCB，包括PCB上面这个业务的话目标是全球50%的一个占率，对应大概是50亿的一个收入，12亿的一个利润。那给到一个20倍的P的话，大概是240亿的一个市值，这是PCP这一块。那么阿载版业务这块的话，国内的目标是一个30%的一个份额，对应大概15亿的一个收入，4.5亿的一个利润，给到一个40倍的P的话，对应是180亿的一个市值。那PB这块还有这个除了PBLDI的话，还有一个PB的这个二氧化碳激光钻的这个业务目标的话，是拿到20%的份额，对应20亿的一个营收，六个亿的利润。给到一个30倍的P的话，对应180亿市值。那就是PCB加I版这三块设备的加起来的话，大概就有600亿的市值底盘。再加上增量的个course l业务，公司已经跟国内的分测场的话，龙头分测场的话已经达成了合作，订单的话在持续的落地。还有这个co分装这一块的话，现在也进入到了松样阶段。我们折算相应的期权市值的话，几块加起来，整体的新一期的目标市值，肯定是牵引的目标上面去看。如果后续后面这个超快激光钻，包括Cobos这一块的新新业务能持续兑现的话，中长期的这个成长空间还会更大。然后就是分测场的两个标的，风格不一样，稳健的话首选的就是这个通风微店。核心的逻辑是两个点，第一是通的国内的先进封装业务的话，进展是很顺的，已经跟国内多家的一个头部三类芯片客户的话已经开展了合作。这个先进封装产能的话也是在持续爬坡，它的这个成长路径是非常清晰。第21个的话，海外业务提供了一个非常稳的一个基本盘，这个冰城的基地冰城基地的话在