2023年中报点评：AI推动先进封装需求，高端产能逐步爬坡

维持“增持”评级。由于消费电子处于弱复苏状态，调整2023-25年EPS分别为1.09/1.46/1.91元（原EPS分别为1.40/1.62/1.89元），增速分别为7%/35%/30%，维持目标价为55.73元（由于公司产品布局先进封装，壁垒高，渗透率快速提升，对应2024年38.17倍PE）。 23Q2环比改善，符合预期。公司2023H1实现营收3.14亿元，同比-10.42%，实现归母净利0.73亿元，同比-20.81%；其中2023Q2实现营收1.69亿元，环比+16.55%，实现归母净利为0.44亿元， 环比+54.36%。环比提升系天然气价格下降及消费电子逐步复苏所致。 新增产能投产迎接消费电子需求回暖。公司15000吨高端芯片封装用球形粉体产线持续爬坡，贡献增量。根据Wind，中国23Q2智能手机产量2.68亿台，同比-11.12%，环比+12.15%，集成电路产量935亿块，同比+9.54%，环比+29.54%，计算机整机产量8591万台，同比-26.58%，环比+2.97%。随着国内消费电子景气度的不断修复，将会进一步推动半导体封装材料的需求。 AI助推先进封装产业链，推动封装材料需求。根据TrendForce统计AI需求将推动SK海力士等内存厂商扩增HBM产能，预计2024年HBM位元量同比增长105%。公司先进封装产品可广泛应用于高频高速基板、功率器件等重点领域，发展前景巨大。 风险提示：市场开拓不及预期，原材料价格上涨