全球前沿计算硬件周报：存储盈利预期上修，AI硬件交易出现分化

全球前沿计算硬件周报(10/08-16/08)存储盈利预期上修，AI硬件交易出现分化MemoryEarningsExpectationsRevisedUpward,AIHardwareTradingTurnsMoreSelective 核心观点： 本周AI硬件及基础设施板块延续修复，但资金偏好进一步从高估值远期成长转向盈利上修、订单兑现和估值性价比。纳斯达克100上涨1.09%，费城半导体指数上涨0.49%，半导体跑输成长风格大盘。板块内部，存储成为本周最强主线，AI服务器和部分半导体设备明显修复，而算力芯片表现分化，市场目前并未削弱对AI基础设施长期需求的判断，而是在提高对高估值资产的业绩兑现要求；存储板块交易正由短期涨价转向盈利周期延长，闪迪投资者日强化了存储板块未来两年的盈利可见度，推动市场上修存储板块中期盈利预期；估值较低的半导体设备板块也受益于存储盈利预期改善，本周迎来修复行情。我们认为当前资金更偏好增长仍强、盈利预测仍有上修空间且预期差更大的方向。此外，AI基础设施需求仍保持较高景气，但资金定价正在从需求扩张本身转向业绩兑现的确定性。CoreWeave、Nebius的高增长以及数据中心项目持续推进，继续验证算力需求，此外随着行业资本投入规模扩大，电力、融资、建设进度以及订单向收入和现金流的转化开始成为影响估值的关键因素。 行业层面，AI数据中心需求仍保持高景气，存储价格上行则进一步强化盈利改善预期。Anthropic成立专门的数据中心基础设施平台，Fermi与TensorWave签署首期222MW长期租约并保留扩建至650MW以上的权利，Amazon亦被报道正在俄亥俄州洽谈大型数据中心园区，显示中长期AI数据中心需求仍强，但项目落地越来越取决于电力、融资和建设进度；存储方面，DRAM现货价格趋稳，7月合约价继续上行，DDR58GBSO-DIMM均价环比上涨2.68%，主流DDR4颗粒上涨约5%–8%；NAND128Gb、64Gb和32GbMLC合约均价分别上涨8.72%、11.48%和10.21%。结合闪迪InvestorDay对FY2028–30长期盈利目标和供给纪律的表述，本轮存储交易正从短期涨价逐步转向盈利预测上修和存储整体景气周期的延长。 投资建议： 我们认为，当前AI硬件板块将以结构性行情为主，资金继续向盈利兑现能力强、供需格局紧张及业绩可见度较高的环节集中。在云厂商资本开支持续高位、AI基础设施需求尚未明显放缓的背景下，建议优先布局能够通过AI投入实现云业务增长和盈利改善的头部平台，以及存储、先进制程和关键基础设施等供给约束较强的产业链龙头。云厂商建议关注META、MSFT和AMZN；存储板块继续重点关注MU；AI计算及定制芯片建议关注NVDA、AVGO和ARM；AI网络重点关注ANET和MRVL；半导体设备建议关注LRCX、KLAC和AMAT。 风险提示： AI资本开支不及预期、AI应用商业化进展低于预期风险；半导体周期下行及存储、设备等环节供需反转风险；ASIC及云厂商自研芯片发展导致产业竞争格局变化风险；美联储货币政策及利率变化导致成长股估值承压风险。 目录 一、本周市场表现.........................................................................................................................3二、AI资本开支与数据中心建设跟踪........................................................................................5三、存储最新价格跟踪.................................................................................................................8四、行业重大事件跟踪...............................................................................................................10五、投资建议...............................................................................................................................11六、风险提示...............................................................................................................................12 一、本周市场表现 1.主要指数表现 本周纳斯达克100指数上涨1.09%，费城半导体指数上涨0.49%，半导体板块继续跑输成长风格大盘。宏观上，美国7月通胀数据整体温和，对成长股估值形成一定 支撑。SOX周初 一度下探 至11,992.95点， 随后于周 中修复 ，周五收于12,417.05点。前期去拥挤压力已有所释放，但板块年内涨幅较大，估值和盈利预期均处于较高水平，继续上行更依赖盈利预测的继续上修，后续还需重点观察AI资本开支能否继续转化为订单、收入和自由现金流。 分细分板块来看，算力芯片表现继续分化，高估值背景下市场对业绩兑现、融资安排及潜在风险的敏感度明显提升；存储成为本周最强主线，闪迪InvestorDay强化了市场对中长期盈利持续性的预期，并带动存储板块全面修复；半导体设备多数上涨，前期估值相对偏低叠加存储盈利预期改善，板块出现一定估值修复；AI服务器在订单和收入指引改善推动下继续走强。整体来看，当前市场正在由交易远期AI增长空间，进一步转向比较不同环节的订单可见度、盈利弹性和现金流兑现能力，基本面能够持续上修的方向更容易获得资金集中。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 2.重点股票表现 本周AI硬件及基础设施板块延续反弹，但内部强弱分化进一步扩大：存储和AI服务器领涨，半导体设备多数上涨，AI算力及定制芯片相对偏弱。 本周算力芯片表现明显分化，在前期估值提升后，市场开始更加关注融资安排、盈利兑现及潜在风险暴露，单纯依靠远期AI增长预期推动估值扩张的难度有 所 上 升 。AMD上 涨6.42%， 英 伟 达 、 迈 威 尔 、 台 积 电 和 英 特 尔 分 别 上涨0.54%、1.51%、1.50%和0.84%；博通受相关AI芯片融资结构及潜在杠杆风险担忧影响，下跌8.13%。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 闪迪InvestorDay释放积极信号，推动市场重新评估存储周期的盈利持续性，存储成为本周表现最强的细分板块。闪迪8月13日InvestorDay的核心并不只在于较高的远期利润率目标，而是将高盈利水平延伸至FY2030，并通过NBM长协与供给纪律进一步提升中长期盈利可见度。受此推动，闪迪本周上涨35.38%，希捷、西部数据、三星电子和SK海力士分别上涨19.77%、17.15%、18.83%和15.68%，美光上涨10.72%。我们认为市场交易逻辑正在由短期价格上涨逐步转向存储盈利周期延长以及中长期盈利中枢上移。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 半导体设备板块多数上涨，前期估值相对偏低叠加存储、先进逻辑及先进封装资本开支预期改善，带动板块出现一定估值修复。泰瑞达、泛林集团、阿斯麦和科磊分别上涨10.41%、6.75%、5.92%和2.83%，东京电子基本持平、下跌0.05%，应用材料下跌5.93%。在AI算力等高估值方向波动加大的背景下，部分估值相对较低、同时具备基本面支撑的设备股重新获得资金关注。应用材料Q3收入91.2亿美元，同比增长25%，非GAAPEPS为3.50美元，Q4收入指引中值约102.5亿美元，高于市场预期，但股价仍明显回落，反映市场对部分龙头的WFE增长和业绩改善已有较充分预期，单纯业绩超预期已不足以继续推动估值扩张。展望后续，DRAM、先进逻辑和先进封装资本开支仍对设备需求形成支撑，板块整体仍存在估值修复空间，但个股表现将更多取决于后续订单结构、盈利弹性及后续指引上修幅度。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 超微电脑订单和收入指引强化AI服务器需求预期，服务器板块本周继续走强。戴尔、超微电脑和慧与科技分别上涨8.16%、27.98%和10.32%，其中超微电脑表现最为突出。公司8月11日公布FY26Q4未经审计业绩，季度收入111亿美元、毛利率17.5%，单季新增订单超过600亿美元，进入FY27时backlog创历史新高；FY27Q1收入指引为145亿–155亿美元，全年收入指引为650亿–720亿美元。超过600亿美元的新增订单为FY27收入增长提供较强可见度，也进一步验证AI服务器需求仍处于较高景气区间。 资料来源：Wind,HFI 资料来源：Wind,HFI 二、AI资本开支与数据中心建设跟踪 1.各大云厂商资本开支最新情况 本周头部云厂商未进一步更新资本开支指引，但2026年CapEx仍处于显著抬升阶段，AI基础设施建设继续构成主要增量。按现有指引及市场预期，Amazon、Alphabet、Microsoft和Meta四家头部云厂商2026E资本开支合计约7,350–7,600亿 美 元 ， 其 中Amazon约2,200亿 美 元 、Alphabet约1,950–2,050亿 美 元 、Microsoft约1,900亿 美 元 、Meta约1,300–1,450亿 美 元 ， 投 入 重 点 集 中在GPU/ASIC、服务器、数据中心、网络及电力基础设施。头部云厂商CapEx较2024–2025年进一步加速，显示AI基础设施扩张仍未进入明显降速阶段。 产业链业绩亦继续验证需求兑现，CoreWeave、Nebius及Supermicro收入和订单保持高增长，Lumentum、Ciena、Vertiv等高速互联及电力基础设施环节同步受益，表明云厂商资本开支正持续向算力、服务器、网络、供电及冷却等环节传导。随着投入规模持续扩大，市场关注点将逐步从CapEx总量转向投资效率和收入转化，包括项目交付进度、设备利用率、盈利能力及自由现金流兑现。 资料来源：Bloomberg，HFI 2、美国近期数据中心建设情况 本周海外数据中心建设支出继续加速，项目价值判断正在从规划规模转向可交付 容 量 。Anthropic联 合MacquarieAssetManagement和GIC成 立TheseusInfrastructure，拟长期开发并租赁专属数据中心；Fermi与TensorWave签署首期222MW、15年期长期租约，并保留扩建至650MW以上的权利；亚马逊亦被报道正在俄亥俄州规划新的大型数据中心园区。与此同时，Riot、Mousterian等项目开始更多采用长期租约、现有电力资源、现场发电及模块化建设方案，反映在AI数据中心需求持续扩张的背景下，电力获取和建设速度已成为决定项目能否落地的核心约束。 投资上，我们认为数据中心扩张逻辑仍然成立，但应由单纯交易项目数量和规划规模，转向寻找具备“SpeedtoPower”优势和订单兑现能力的环节。一方面，优先关注已经锁定电力、客户和长期租约，且具备明确建设及交付时间表的数据中心运营商和开发商；另一方面，随着机架功率密度持续提升以及项目加快落地，供配电、液冷、热管理及高速网络等基础设施环节仍具有较高需求确定性，其中能够持续实现订单向收入和自由现金流转化的公司更具配置价值。相较之下，仅拥有土地储备、但电