全球前沿计算硬件周报：需求仍在扩张，AI交易进入ROI验证阶段

全球前沿计算硬件周报(20/07-25/07)需求仍在扩张，AI交易进入ROI验证阶段DemandContinuestoExpandastheAITradeEnterstheROIValidationPhase 核心观点： 本周AI硬件及基础设施板块继续调整，市场交易主线由前期AI资本开支持续上修，转向对盈利质量、自由现金流和投资回报周期的评估。分板块来看，算力方面，英伟达（NVDA）、AMD、博通（AVGO）和迈威尔（MRVL）本周分别上涨1.99%、5.28%、2.99%和2.94%，AI计算和定制芯片需求仍获市场认可；英特尔（INTC）则出现明显分化，公司数据中心与AI业务收入同比增长59%，但高资本开支及较长回报周期压制估值表现。存储方面，美光（MU）、西部数据（WDC）和希捷（STX）分别上涨8.48%、8.92%和8.13%，Google上调资本开支以及存储价格持续上涨，进一步强化AI服务器、存储等硬件环节的需求预期。服务器及数据中心硬件方面，DELL、SMCI和HPE分别上涨10.57%、24.48%和4.08%，市场继续交易AI服务器订单增长及机架批量交付能力；Vertiv（VRT）本周表现基本持平，电力和液冷需求趋势未变，但高估值下市场对订单兑现和盈利增速的要求进一步提高。半导体设备方面，ASML、AMAT小幅上涨，LRCX、KLAC和TEL承压，板块短期表现有所分化，但先进制程、HBM和先进封装投资仍构成中长期支撑。 行业动态方面，本周AI硬件及基础设施需求继续得到验证。Google将2026年资本开支指引由1,800亿—1,900亿美元上调至1950亿—2050亿美元，反映服务器采购成本上升以及AI算力供给仍然紧张；英伟达VeraRubinNVL72进入量产爬坡，AMD发布Helios机架级AI平台，AI竞争进一步由单颗芯片延伸至GPU、CPU、网络、内存和软件协同；三星电子、SK海力士与美国科技企业深化长期芯片合作，HBM和先进存储产能锁定趋势进一步强化；美国能源部旗下NNSA推进南卡罗来纳州1GWAI数据中心项目，并规划配套约2GW现场能源供应。 投资建议： 我们认为在AI需求并未转弱的背景下，板块正在从普涨阶段进入关注盈利兑现的分化阶段，后续配置应减少对单纯CapExBeta的依赖，重点选择具备技术壁垒、议价能力和利润留存能力的环节。继续看好GPU、ASIC、HBM、CPU和AI网络，优先关注NVDA、AMD、AVGO、MU、ANET和MRVL，基础设施方向重点关注VRT。 风险提示： AI资本开支不及预期、AI应用商业化进展低于预期风险；半导体周期下行及存储、设备等环节供需反转风险；ASIC及云厂商自研芯片发展导致产业竞争格局变化风险；HBM、先进封装及AI服务器供应链瓶颈影响产能释放风险；美联储货币政策及利率变化导致成长股估值承压风险。 目录 一、本周市场表现..................................................................................................................3二、AI资本开支与数据中心建设跟踪...................................................................................6三、存储合约价格数据跟踪..................................................................................................8四、行业重大事件跟踪...........................................................................................................9五、投资建议........................................................................................................................10六、风险提示........................................................................................................................11 一、本周市场表现 1.主要指数表现 本周纳斯达克100指数下跌1.15%，SOX半导体指数下跌4.25%，AI产业链内部走势出现分化。本周大型科技公司陆续披露财报，AI资本开支持续提升进一步增强了硬件环节的需求确定性，带动相关板块上涨，而高资本投入型公司估值承压。投资者开始重新评估高额AI投入对盈利增长和自由现金流的实际贡献，资金开始涌入直接受益Capex的公司。我们预计未来AI产业链表现还将持续分化，具备高需求确定性、盈利兑现能力，直接获得AI投资资金的环节仍具备配置价值，而高资本投入、低利润率和现金流压力较大的公司恐将面临进一步调整。 资料来源：Wind，HFI 资料来源：Wind，HFI 2.重点股票表现： 本周AI硬件及基础设施板块整体震荡，市场开始计算AI投资回报率，不再单纯为远期AI叙事支付溢价。虽然Hyperscaler持续上调AI资本开支，Google在最新Q2财报中将2026年CapEx指引从1,800–1,900亿美元上调至1,950–2,050亿美元，但投资者关注重点已经转向巨额Capex投入能否转化为利润和自由现金流。市场开始重新评估AI投资回报周期，高资本投入型科技股整体承压。 重点股票表现： 算力方面，英伟达（NVDA）、AMD、博通（AVGO）、Marvell（MRVL）本周分别上涨1.99%、5.28%、2.99%和2.94%，其中AMD受益于AIGPU订单预期提升；博通和Marvell受益于ASIC定制芯片需求增长。相比之下，英特尔（INTC）走势开始分化，公司二季度业绩全面超预期，营收达161亿美元，数据中心与AI业务收入同比增长59%至62.6亿美元，经营利润率由16.1%提升至39.5%，但本周股价仍下跌约3%，投资者开始重新评估不同商业模式下AI业务的盈利质量：英特尔同时承担芯片设计和晶圆制造，需要持续投入资本建设先进制程产能。公司预计2026年资本开支超过200亿美元，并继续扩大18A及14A产能投资，资本投入和现金流压力进一步增加。 存储板块本周表现较好，美光（MU）、西部数据（WDC）、希捷（STX）分别上涨8.48%、8.92%和8.13%。AI资本开支的持续提升进一步验证了存储需求的确定性，市场更倾向于配置能够直接受益于AI投入的供应商，而非承担大量资本开支的终端平台公司。 AI服务器方面，Dell（DELL）本周上涨10.57%，继续受益于AI服务器订单增长和GB200/GB300系统部署；超微电子（SMCI）上涨24.48%，市场开始关注其液冷服务器和机架交付能力；HPE上涨4.08%。但从中长期看，服务器OEM仍面临盈利质量挑战。AI服务器收入高速增长并不意味着利润同步增长，大量价值来自GPU、HBM和网络组件，OEM需要承担库存、供应链和交付压力。 半导体设备板块表现分化，ASML、AMAT小幅上涨，而LRCX、KLAC、TEL承压。整体来看，设备需求仍受到先进制程、HBM和先进封装投资支撑。 数据中心基础设施方面，Vertiv（VRT）本周基本持平。随着AI机架功率提升以及液冷、电力基础设施需求增长，电力和散热仍是AI基础设施的重要受益方向，但部分公司估值已经充分反映长期增长预期。 全球前沿计算硬件周报GlobalAdvancedComputingHardware 二、AI资本开支与数据中心建设跟踪 1.各大云厂商资本开支最新情况 根据本周谷歌披露的Q2财报，2026年公司Capex指引从1800亿—1900亿美元，上调至1950亿—2050亿美元。我们认为，推动谷歌上调CapEx指引的核心原因主要为两点：一是成本因素，二是需求因素。存储价格上涨推高服务器采购成本，推动CapEx被动上修；此外公司AI算力目前仍处在紧缺阶段，根据公司最新业绩，谷歌云Backlog达到5140亿美元，公司需要持续增加服务器，扩建数据中心及基础设施以满足客户不断增长的AI需求。 2.美国AI数据中心建设情况 本周美国能源部旗下国家核安全管理局（NNSA）宣布选择Amentum推进南卡罗来纳州SavannahRiverSite1GWAI数据中心项目，目前项目进入前期开发和租赁谈判阶段，尚未正式开工。项目规划建设1GWAI算力基础设施，并配套约2GW现场能源供应，初期采用天然气发电，未来探索先进核能供电。 三、存储合约价格数据跟踪 根据TrendForce数据，5月下旬DRAM及NANDFlash价格延续上涨趋势，其中NANDFlash主流MLC产品平均价格环比提升约10%，DRAM部分产品价格亦出现明显上涨，DDR416Gb及8Gb产品价格环比分别提升19.4%和25.0%。 当前存储市场供需格局持续改善，供应端受厂商产能结构调整影响，部分成熟制程产品供应趋紧；需求端方面，服务器及企业级存储需求保持韧性，推动DRAM及NAND价格持续修复。 四、行业重大事件跟踪 1）韩国半导体巨头深化美国AI产业链合作，HBM供应进入长期锁定阶段。三星电子、SK海力士与英伟达、博通等美国科技企业达成长期芯片合作，覆盖HBM、高端存储及先进制程领域，合作规模预计达到9500亿美元。英伟达与SK集团同步推进超过5000亿美元AI基础设施合作，进一步强化HBM、AI数据中心和下一代存储布局。2）英伟达公开披露VeraRubinNVL72已进入量产爬坡阶段。英伟达于7月21日公开媒体会中表示，VeraRubin系统已在CoreWeave、Google等合作伙伴处运行，并将陆续由主要云服务商和AI实验室部署。3）AMD在AdvancingAI2026大会上发布Helios机架级AI平台、第六代EPYCVenice服务器CPU、InstinctMI455X加速器及ROCm.AI软件平台。4）Google上调2026年CapEx至1950–2050亿美元，AI基础设施需求持续强劲。根据Google最新财报，公司将2026年资本开支指引从1800–1900亿美元上调至1950–2050亿美元。5）NNSA推进南卡1GWAI数据中心项目。美国能源部旗下国家核安全管理局（NNSA）宣布选择Amentum推进南卡罗来纳州1GWAI数据中心项目，目前处于前期开发和租赁谈判阶段。项目规划配套约2GW能源供应。 五、投资建议 我们认为在AI需求并未转弱的背景下，板块正在从普涨阶段进入关注盈利兑现的分化阶段，后续配置应减少对单纯CapExBeta的依赖，重点选择具备技术壁垒、议价能力和利润留存能力的环节。继续看好GPU、ASIC、HBM、CPU和AI网络，优先关注NVDA、AMD、AVGO、MU、ANET和MRVL，基础设施方向重点关注VRT。 六、风险提示 1)AI资本开支不及预期、AI应用商业化进展低于预期风险。若Hyperscaler后续放缓AI基础设施投资，或AI应用商业化、企业AI部署速度低于市场预期，可能影响GPU、HBM、服务器及数据中心基础设施需求增长。 2)半导体周期下行及存储、设备等环节供需反转风险。半导体行业具有较强周期属性，若存储、晶圆制造及半导体设备等环节新增产能释放过快，供需关系可能由紧张转向宽松，导致产品价格、企业盈利能力及资本开支预期承压。 3)ASIC及云厂商自研芯片发展导致产业竞争格局变化风险。随着云厂商持续推进自研ASIC及定制化AI芯片布