盛美上海机构调研纪要

调研日期: 2026-08-14 盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。 公司领导对2026年半年度业绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。 问答环节 1、问:针对SK海力士所披露的产能扩建计划,请问公司对未来与之相关的业务进展如何展望?答:公司与海力士保持着多年良好的合作关系,长期保持常态化沟通对接,公司相关业务进展与客户合作情况达到信息披露标准后,将及时履行披露义务。敬请关注公司后续披露的公告。感谢您的关注! 2、问:今年上半年公司新签订单增速亮眼,请问在新签订单的产品结构中,清洗设备、电镀设备、先进封装设备等业务板块的占比情况如何? 答:从订单结构来看,电镀设备、清洗设备及先进封装设备三大业务板块均实现显著增长。其中,电镀设备业务增量较为突出,覆盖前道铜互联电镀设备、后道晶圆级及三维堆叠电镀设备、水平式面板级先进封装电镀设备。 在清洗设备方面,公司单片清洗、槽式清洗及SPM清洗设备的订单均有大幅增长。今年上半年,公司高温SPM清洗方案关键技术已获得重大突破,凭借自研专利喷嘴,在15纳米制程下实现颗粒数少于15颗的全球领先指标,并已出货数台单片高温SPM设备,预计到2026年底将累计出货超过20台。 先进封装湿法设备方面,业务订单亦呈现强劲增长态势,公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单,海内外客户相关设备需求下半年将持续释放。 3、问:关于公司近期披露面板级电镀设备获得新的评估订单,请问能否简单介绍相关设备的交付周期?答:在面板级电镀设备方面,基于对行业发展趋势与市场技术需求的预判,2022年公司率先布局水平式电镀技术,现已可支持应用于310×310 mm、510×515 mm及600×600mm等面板尺寸。今年,公司已收获来自中国大陆一家现有先进封装客户的首台510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单,计划于2027年第一季度交付。同时,公司还收获来自亚洲地区一家领先面板封装客 户的一台310×310mm面板级水平式电镀评估设备,将在今年内交付。 4、问:公司今年新签订单的整体情况如何?哪个领域的增长潜力更大? 答:今年上半年公司新签订单同比增长105%,存储、逻辑、先进封装三个领域均呈现稳健增长,具体在手订单情况敬请关注公司后续披露的相关公告。此外,公司已关注到成熟制程环节的快速增长趋势。随着AI技术不断渗透及下游应用场景拓展,公司认为相应设备需求也将同步提升,仍有较大的成长空间。 5、问:当前半导体设备行业市场竞争加剧,请问公司如何判断竞争态势对毛利率带来的影响,对未来毛利率水平有怎样的展望?答:公司预计未来整体毛利率水平仍将维持在42%-48%之间,其中,单季度毛利率可能会随产品结构变化出现一定波动。市场竞争格局变化加快的情况下,公司认为差异化创新的发展路径仍是保持毛利率水平的核心支柱。未来,公司也将继续秉承“技术差异化、产品平台 化、客户全球化”发展战略,坚持正向自主创新,依托专利布局构建技术壁垒,应对行业竞争,满足全球客户日益提升的技术需求。 6、问:请介绍下公司炉管设备的整体布局以及当前各条产品线的研发、客户端推进情况? 答:公司早在2019年就开始布局炉管设备,目前,公司炉管系列设备已实现LPCVD、常压氧化扩散炉管、原子层沉积炉管(ALD)多条技术路线布局,公司长期目标为实现工艺的全覆盖。其中,常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工厂,且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。多款ALD正在加大力度开发和陆续进入客户端验证,部分工艺完成小批量验证,正在做最后优化测试。同时,公司2026年自主开发的超高温立式炉管和多款等离子体增强以及热原子层沉积炉管正在客户端以及盛美临港测试研发线上进行测试调优,进展顺利。