北交所专题报告：光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份

光刻胶原料国产替代加速推进，建议关注北交所相关标的佳先股份 2026年08月17日 证券分析师朱洁羽执业证书：S0600520090004zhujieyu@dwzq.com.cn证券分析师易申申执业证书：S0600522100003yishsh@dwzq.com.cn证券分析师余慧勇执业证书：S0600524080003yuhy@dwzq.com.cn证券分析师武阿兰执业证书：S0600526070005wual@dwzq.com.cn研究助理陈哲晓执业证书：S0600124080015sh_chenzhx@dwzq.com.cn ◼光刻胶为芯片光刻工艺核心耗材，2022年光刻胶及辅助材料市场规模在半导体材料市场占比约13%。光刻胶通过曝光、显影将掩模版上的电路图形精准转移至晶圆表面，其分辨率、灵敏度、抗刻蚀性及附着力直接影响芯片良率与制程能力。按照曝光光源波长，半导体光刻胶可分为G/I线、KrF、ArF及EUV光刻胶，曝光波长逐步缩短，适配制程不断向先进节点延伸，产品配方、纯度控制与工艺适配难度同步提升。根据华经产业研究院数据，在2022年全球半导体材料市场规模占比中，光刻胶及其辅助材料市场规模占比13%。 ◼半导体光刻胶核心原料与成品制造壁垒并存，国产替代分层推进。1）光刻胶上游原料中，电子级溶剂和部分配套试剂已基本实现本土供应，高端树脂、PAC及PAG等感光组分仍较依赖进口，原料纯度、批次稳定性及深度提纯能力构成主要瓶颈。2）光刻胶成品端同时具备配方设计、洁净生产和客户认证壁垒，认证周期通常可达2—5年。国内PCB及G/I线产品已基本实现国产替代，KrF光刻胶部分型号进入量产供货阶段，ArF光刻胶总体处于送样验证及少量导入阶段，EUV光刻胶仍以研发储备为主。 相关研究 《北交所中报业绩陆续披露，建议关注业绩超预期及低估值优质个股》2026-08-15 ◼晶圆扩产与国产替代共振，中高端光刻胶打开成长空间。国家产业基金、关键材料攻关及新材料政策持续支持光刻胶研发、扩产与验证，海外供应集中及区域供应扰动推动晶圆厂加快建立国产备份体系。2021—2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模由41.40亿元增至53.54亿元；随着成熟制程产能扩张和先进工艺升级，G/I线与KrF需求保持增长，ArF干式及浸没式产品有望成为后续市场扩容的重要增量，国产企业正由研发送样逐步迈向稳定供货和规模化供应。 《央行开展万亿级买断式逆回购，美国将对进口无人机征收关税》2026-08-14 ◼建议关注北交所光刻胶及辅助材料相关标的。北交所光刻胶相关标的较为稀缺，建议关注佳先股份——公司以PVC环保热稳定剂及助剂业务为基础，子公司英特美布局的光刻胶单体“对乙酰氧基苯乙烯”为光刻胶用量最大的一种单体，可用于合成作为光刻胶主要成分的聚对羟基苯乙烯，而聚对羟基苯乙烯系列的化学增幅型光致抗蚀剂是国际上主流的光致抗蚀剂产品，是用于处理光蚀刻集成电路、制造芯片的关键技术之一。英特美现有年产500吨光刻胶单体对乙酰氧基苯乙烯产能，年产1000吨电子材料中间体二期项目已于2026年3月开工。 ◼风险提示：（1）下游需求与晶圆厂扩产不及预期；（2）技术研发、客户验证及国产替代进度不及预期；（3）高端原料供应及标的公司经营不及预期。 内容目录 1.光刻胶为芯片光刻工艺核心耗材，2022年光刻胶及其辅助材料市场规模在半导体材料市场占比约13%..........................................................................................................................................................41.1.光刻胶为半导体光刻工艺核心耗材，直接影响芯片良率与制程............................................41.2.光刻胶可适配多种工艺场景，芯片制程越先进对应光刻胶技术水平越高............................62.半导体光刻胶核心原料与成品制造壁垒并存，国产替代分层推进..................................................92.1.上游原料：溶剂与部分配套试剂率先国产化，高端树脂与感光组分仍依赖进口................92.2.成品制造：G/I线产品已基本国产替代，KrF实现部分型号国内量产.................................113.晶圆扩产与国产替代共振，中高端光刻胶打开成长空间................................................................143.1.核心驱动：政策与供应链安全强化国产导入，晶圆扩产与技术突破推动需求释放..........143.2.成长空间：全球市场稳步扩容，KrF与ArF成为境内市场主要增量..................................144.建议关注北交所光刻胶及辅助材料相关标的....................................................................................165.风险提示................................................................................................................................................17 图表目录 图1：光刻工艺流程图.........................................................................................................................4图2：光刻工艺示意图.........................................................................................................................4图3：光刻材料分类示意图.................................................................................................................5图4：2022年全球半导体材料市场规模占比....................................................................................5图5：正性胶和负性胶曝光显影图示.................................................................................................6图6：正性胶和负性胶性能对比.........................................................................................................6图7：2024年中国光刻胶不同应用领域的市场规模占比................................................................7图8：2024年中国集成电路晶圆制造光刻胶市场规模占比............................................................8图9：光刻胶主要组成成分示意图.....................................................................................................9图10：2025年KrF光刻胶成本结构..................................................................................................9图11：半导体光刻胶产业链及关键技术壁垒..................................................................................11图12：半导体光刻胶生产流程及核心壁垒.....................................................................................12图13：国内外光刻胶厂商布局及国产替代进度示意图.................................................................13图14：2023—2025E全球集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模（单位：亿美元）..................15图15：2021—2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶分产品市场规模（单位：亿元）........15图16：2019—2028年境内半导体光刻胶市场规模及产品结构（单位：亿元）........................15图17：佳先股份业务布局图.............................................................................................................16 表1：光刻胶核心性能指标.................................................................................................................6表2：光刻胶分类.................................................................................................................................7表3：半导体光刻胶分类.....................................................................................................................8表4：光刻胶成分及其功能.................................................................................................................9表5：光刻胶上游材料及配套试剂供给格局...................................................................................10表6：国内外光刻胶厂商布局及国产替代进度...............................................................................12表7：半导体光刻胶行业核心驱动逻辑...........................................................................................1