816周观点NVL576八机柜scaleup互联方案

【东方通信-半导体】8.16周观点：NVL576八机柜scale up互联方案，确立CPO / NPO产业从0-1放量拐点 1、总量难度加大，寻找结构性机会。AI资本开支从2000亿美金增长至1.4万亿美金这个阶段，容错率非常高，越早坚定转型AI的企业越受益。AI资本开支从1.4万亿美金到2万亿美金这个阶段，总量增速放缓，难度加大。结构性机会来自从0%渗透至5%这个过程，1.4万亿美金*5%=700亿美金增量，对于新兴技术而言已经足够大。 2、NVL576八机柜scale up互联方案，是模型参数跨越10T的硬件基础。过去三年GTC宣讲了不少前瞻性技术布局，而受限于工程技术问题迟迟无法量产，正交背板、4die合封方案不断延后。但这些技术问题都不改变模型企业、CSP以及NVDA追求更大规模且互联速度更高的scale up网络，这也是模型参数跨越10T以追求AGI的硬件基础。#NVL576的scaleup网络确认使用8机柜互联方案，单机柜72颗GPU、72颗Switch、9/18/9机柜tray、1:4CPO/NPO 3.2T OE、8机柜dragonfly互联。此外，AWS、Meta等云厂也在开发类似的跨机柜scale up互联集群，这将是AI硬件于2026-2027年最为显性的设计变化。 从采用NVL576八机柜scale up互联对应的Rubin Ultra芯片颗数，占Rubin+Rubin Ultra芯片总颗数比例来看，#该方案于Rubin代际的渗透率约为15%。 3、CPO/NPO从0-1放量拐点确立，CPO交换机2026年量产，NVL576 2027年下半年量产。 NVDA官网宣布Spectrum-X CPO交换机全面量产，并将于NVL576八机柜产品中进入计算柜内的switch tray，费曼compute tray的OIO设计也在同步推进。鉴于Serdes技术路径差异，CPO/OIO对于NVDA从来都不是可选项，仍是必须演进的技术路径，Quantum/Spectrum CPO交换机的量产出货已经验证了诸多技术难点。目前最大的问题已经不是台积电的coupe光芯片等问题，最大的问题是OE封装后的芯片面积过大带来的热积累以及翘曲等问题，因而更大面积的OIO设计仍需要时间。 NPO的可插拔和可维护性，在目前这个阶段仍然高于CPO，是CSP目前阶段的首选方案。NPO设计思路上仍是可插拔的延伸，但方案差异很大，包括CW是否外置、fau通道数、dsp是否保留、EIC/PIC是否堆叠、socket插拔接口、散热方式等，每家都存在定制化设计，方案还未标准化定型。 未来半年，将会有非常高频的供应链信息变化，包括CPO/NPO技术选型、供应商选型、份额与价格、前置性备货指引、量产订单等。我们认为CPO/NPO将会是AI硬件的主线方向之一。 1、CPO：#天孚、致尚、长盈通、炬光、罗博、杰普特； 2、NPO：#旭创、光库、源杰，标的与CPO有重叠；3、Switch：#盛科、锐捷、紫光，偏国内映射。