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NVL576版本的更替
从单机柜支持576个die,升级至8机柜支持576个chip,过程中经历了方案改动,具体调整未详细说明。
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8机柜互联逻辑
NVL576更迭至8机柜方案时,通过权衡D2D(点对点)、PCB(板间)、柜内、柜间通信的互联开销,优化了整体架构。
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8机柜NVLink速率实现
为实现8机柜间NVLink的高速率,需增加switch芯片以支持高速数据传输,具体原因未展开。
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switchtray层数升级
从9层switchtray升级至18层switchtray,变动逻辑未详细说明,但暗示了架构复杂度的提升。
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对NPO和CPO板块的影响
未明确指出具体影响,但暗示该技术升级可能对光模块(NPO)和光通信(CPO)板块产生潜在作用。