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NVL576版本的更替
从单机柜支持576个die,升级至8机柜支持576个chip,期间经历了方案改动,具体调整未详细说明。
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8机柜方案的互联逻辑
分析了D2D、PCB、柜内、柜间通信互联开销的权衡(tradeoff),以优化整体互联效率。
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8机柜间NVLink速率的实现
为实现8机柜间的NVLink速率,需增加switch芯片以支持高速数据传输。
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从9层至18层switchtray的变动逻辑
本次升级从9层switchtray改为18层switchtray,具体变动逻辑未展开说明。
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对NPO和CPO板块的影响
未明确提及对NPO和CPO板块的具体影响,但暗示该技术升级可能对相关板块产生作用。