东方通信NVL576规格升级 互联环节迎投资机会

发布时间：2026-08-13 一、核心要点 1. 本次为东方证券闭门会议，仅限受邀嘉宾，会议内容严禁泄露或制作纪要，东方证券保留追究法律责任的权利。 2. 英伟达布局NVL576相关互联集群，核心目标是打造更大超节点以支持大规模AI训练、推理，因技术细节突破速度不平衡，过往产品版本多次迭代暂缓或取消。 3. Rubin Ultra NVL72与前代差异：交换托盘层数从9层增至18层，PCB层数从26层增至30层，对应GPU功耗从2.3kW提升至2.6kW，可拓展版交换芯片与算力芯片配比达1:1，需求较前代翻倍。 4. NVL576可拓展版采用机柜内NVLink、机柜间NVLink两层高速互联，对应机柜间互联或采用NPO/CPO方案，当前落地稳定的机型仅NVL72，Kyber系列存在不确定性，英伟达内部已推出Polyfer原型机。 5. 互联环节显性变化：包括CPO、NPO相关部件新增；机柜内部交换机交换芯片数量翻倍；交换托盘乘数提升。 6. NVL576尤其是巴基硅版本的确定性大幅提升，是当前结构性机会的主要来源，PCB层数、密度及速率提升，光互联空间大，光引擎需求随互联架构扩容显著增长，对应上游如光纤、光引擎等环节 二、投资线索 1. 相关投资标的：CPU端有天孚通信、长盈通、聚光科技；NPU端有旭创科技、光库科技；交换芯片端有申科通信；PCB端有景旺电子、沪电股份、深南电路，投资优先级为CPO/NPO、交换芯片、PCB。 2. 待跟踪的催化：未来1-2个月内，英伟达相关DFU测试进展、长盈通与康宁的测试结果将陆续公布，建议持续关注。 3. 具体标的细节会后可与团队沟通。 三、风险与关注 1. 英伟达过往NVL系列产品因技术突破速度不平衡多次迭代暂缓或取消，NVL576 Kyber系列机型存在不确定性。 2. 本次会议内容仅为受邀嘉宾内部交流，禁止泄露。