中银电子Scaleup利好光板级互联AI材料迎从01和量价齐升

产业趋势高度确定#正交背板推动AI超节点柜内互连趋近“距离、功耗、密度” 的物理极限。 未来正交背板取代DAC铜缆负责＜1m互连；AEC铜缆补位1~3m互连；光交换机+光纤接管＞3m互连。 #电子布、铜箔、树脂是核心Low-Dk/Df/CTE原材。 超高多层+极细线宽线 【中银电子】Scale up利好光+板级互联，AI材料迎“从0→1”和“量价齐升”大年 产业趋势高度确定#正交背板推动AI超节点柜内互连趋近“距离、功耗、密度”的物理极限。 未来正交背板取代DAC铜缆负责＜1m互连；AEC铜缆补位1~3m互连；光交换机+光纤接管＞3m互连。 #电子布、铜箔、树脂是核心Low-Dk/Df/CTE原材。 超高多层+极细线宽线距+mSAP工艺要求AI PCB向Low-Df、Low-Df、Low-CTE升级。 放量节点高度确定。 #Nvidia链Q1有望开启备货。 2026年Rubin Compute/Switch/Midplane/CPX将升级M8/M8.5/M9/M9方案，Q2 Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货。 #ASIC选用M9+二代布过渡。 台光锁单Q布产能致使非N系采购受限，ASIC和1.6T交换机被迫降规至M8.5过渡（M9树脂和铜箔+二代布）。 价格弹性高度确定。 #Q布优先级最高。 AI材料备货优先级依次为Q布＞二代布＞HVLP4/5＞碳氢树脂＞PPO树脂。 #二代布是增量最大的板块之一。 台光锁单Q布四巨头产能，Q布产能爬坡速度制约行业供给，原部分M9设计迫降规至M8.5，二代布或将成为2026年AI材料放量最多、变化最大的板块之一。 #HVLP4/5铜箔供需缺口主导价格弹性。 全球仅三井、福田、卢森堡（德福科技）、隆扬等少数厂商具备HVLP4/5量产能力，而压延和后处理工艺成熟度成为制约产能增长的关键，HVLP4和5的价格弹性或将呈现阶梯式放大趋势。 #碳氢树脂需求脉冲式激增。 M8.5和M9材料中碳氢树脂:PPO将从1:2上升至2:1，且Q布稀缺倒逼CCL采用碳氢树脂搭配二代布解决方案。 2026年AI算力产业链材料将呈现“从0→1”和“量价齐升”两大关键趋势。 我们预计A股AI材料企业折2026年PE约30~50倍，年末估值切换节点性价比凸显，配置优先级上建议电子布＞铜箔＞树脂。 建议重点关注：【Q布/二代布】菲利华（首推）、中材科技； 【HVLP4/5】德福科技、隆扬电子；【PPO/碳氢树脂】东材科技、圣泉集团。 更多信息欢迎联系中银电子团队。