全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间
全球PCB直写光刻设备龙头，先进封装打开成长空间 微纳直写光刻设备龙头，PCB与泛半导体双轮驱动。公司以微纳直写光刻技术为核心，产品覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜板等领域，是全球唯一一家商业化产品覆盖四大应用领域的直写光刻设备厂商，其中PCB直写光刻设备覆盖全球十大PCB厂商及全球百强PCB制造商的七成，深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等头部企业，2025年全球市占率18.8%居首。2023年以来受益PCB设备国产替代提速，公司收入规模快速扩张，2025全年实现营收14亿元，同增48%（（PCB/泛半导体业务占比77%/17%）；归母净利润2.9亿元，同增80%，高端产品放量带动综合毛利率同比提升3.2pct至40.2%，叠加费率下行、存货减值压力缓解，盈利质量显著改善。 买入（维持） AI服务器推动高端PCB扩产提速，上游设备需求快速放量。AI服务器推动PCB从传统连接载体升级为高速互联核心部件，单机柜PCB价值量大幅提升（VR200 NVL72单柜PCB价值量较GB300提升约233%），带动高端PCB需求快速扩张。去年以来头部PCB厂商资本开支持续上行，2026Q1扩产进度进一步加快，投向以mSAP/高速高密高多层PCB等先进制程为主，随着单板层数、材料等级和线路密度持续提升，制程难度由传统线宽线距控制进一步延伸至多层对位、图形转移、形变补偿及良率管控，高端设备配置需求同步增长。公司深度卡位高端PCB制造环节，为国内极少数可满足服务器及数据中心标准的高端LDI设备供应商，已实现该类设备国产化替代，MAS/NEX/RTR等系列覆盖线路层、阻焊层及柔性板连续制造等核心曝光场景，同时布局MUD及MCD系列激光钻孔设备，产品矩阵完善，核心受益高端PCB资本开支扩张。 先进封装向大尺寸RDL演进，WLP/PLP打开第二增长曲线。CoWoS-L、2.5D/3D及面板级封装加速发展，RDL中介层呈现大尺寸化、细线路化趋势，传统掩膜曝光存在多次拼接、基板翘曲及晶粒偏移带来的对位和良率约束。公司WLP及PLP系列设备可在单个工艺步骤完成大尺寸基板曝光，针对RDL环节的晶粒贴装偏移逐颗测量晶粒实际位置并动态调整数字图形，显著改善互连良率，目前已进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链。当前国内封测厂商正加快2.5D/3D、晶圆级及面板级封装产能建设，随着新扩产线（类Cowos-L技术路线）设备陆续下单，公司先进封装业务有望进入规模放量阶段。 作者 分析师何亚轩执业证书编号：S0680518030004邮箱：heyaxuan@gszq.com 全球产能持续扩张，高端制程占比提升推动ASP上行。公司合肥一期基地产能利用率已接近满负荷，二期投产后LDI产能有望实现显著提升（（极产产能可提至1500台以上）；海外布局方面，2024年公司完成泰国子公司设立，推动东南亚收入占比提升至近20%，同时积极拓展日本、韩国、澳洲等区域市场，6月港股上市募集资金将用于进一步扩大产能及拓展全球销售服务网络。随着PCB高端制程及先进封装设备占比上行，ASP有望稳步增长，叠加海外业务规模扩张，毛利率有望持续提升，量价齐升打开成长空间。 分析师李枫婷执业证书编号：S0680524060001邮箱：lifengting3@gszq.com 相关研究 1、《芯碁微装（688630.SH）：25Q1扣非归母净利润增速亮眼，预计4月发货量再破历史新高》2025-04-242、《芯碁微装（688630.SH）：扣非归母净利润高速增长，期待PCB海外市场交付顺利》2024-10-283、《芯碁微装（688630.SH）：Q2盈利能力保持优秀，PCB持续向好，泛半导体迎来破晓》2024-08-21 投资建议：AI PCB扩产提速带动上游LDI需求增长，叠加先进封装业务放量在即 ，我 们上 调 盈 利 预 测 ，预 计 公 司2026-2028年 归 母 净 利 润 分 别 为5.16/8.74/11.47亿元，同增78%/69%/31%，对应EPS分别为3.52/5.96/7.83元/股，当前股价对应PE分别为119/70/54倍，维持“买入”评级。 风险提示：PCB及半导体资本开支不及预期、先进封装设备放量不及预期、市场竞争加剧及海外拓展不及预期等。 财务报表和主要财务比率 内容目录 1.公司概况：全球LDI龙头，PCB与泛半导体双轮驱动........................................................................................51.1.公司简介：深耕微纳直写光刻技术，四大应用领域商业化覆盖................................................................51.2.业务结构：PCB产品贡献主要营收，泛半导体及海外业务快速放量.........................................................71.3.财务分析：高端产品放量推动业绩修复，盈利能力显著提升....................................................................82. PCB：AI浪潮推动高端PCB扩产，设备需求加速释放......................................................................................122.1. AI服务器推动高端PCB量价齐升，头部资本开支显著增长....................................................................122.2.制程升级拉动上游设备需求增长，LDI市场快速扩容.............................................................................152.3.公司PCB LDI产品矩阵完善，市占率全球第一......................................................................................193.泛半导体：先进封装扩产提速，WLP/PLP打开成长空间..................................................................................223.1.先进封装中介层/RDL图形化难度提升，拉动LDI需求上行...................................................................223.2.国内先进封装市场快速扩容，头部封测厂商加快2.5D/3D产能建设......................................................254.全球产能持续扩张，高端制程占比提升推动ASP上行.....................................................................................285.盈利预测、估值与投资建议.............................................................................................................................306.风险提示.........................................................................................................................................................32 图表目录 图表1：公司历史沿革.........................................................................................................................................5图表2：公司股权结构.........................................................................................................................................6图表3：公司管理层简介......................................................................................................................................6图表4：公司营业收入构成（分业务）.................................................................................................................7图表5：公司营业收入构成（分地区）.................................................................................................................7图表6：公司直写光刻产品下游领域以及产品系列...............................................................................................7图表7：公司营业总收入及同比增速....................................................................................................................8图表8：公司归母净利润及同比增速....................................................................................................................8图表9：公司毛利率与同业对比...........................................................................................................................9图表10：公司分业务毛利率情况.........................................................................................................................9图表11：公司期间费用率同业对比......................................................................................................................9图表12：公司期间费用率及分项.................................................................................................