登录
注册
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
研选报告
定制报告
VIP
权益
发现大使
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
中央经济工作会议
低空经济
DeepSeek
AIGC
智能驾驶
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
【点金互动易】光模块光芯片 这家公司参股企业400G光模块已规模量产,800G产品已向国内外头部数据中心用户送样;直写光刻设备已向先进封装头部客户出货 这家公司WLP、PLP封装设备在客户端验证顺利-20240304
2024-03-04
-
未知机构
,
你可能感兴趣
【点金互动易】CPO+光芯片,已发布1·6T光模块产品,并推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块,这家公司客户对800G和400G的订单持续增加
未知机构
2024-01-22
【点金互动易】华为CPO机器人,长期向华为提供手机组装和检测设备,新款产品可用于800G、1·6T光模块封装生产,为国内知名机器人厂商提供ODM服务,这家公司第二代MR产线已开始打样
未知机构
2024-03-19
【点金互动易】光模块+芯片封装,高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求,细分产品市占率全球第五,具备向800G光模块及更高速率迭代潜力,这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力
未知机构
2023-11-23
【点金互动易】光模块+华为,800G光模块正在研发中,目前覆盖10G以下到400G规格,已成为三星、华为、中兴等供应商,这家公司产品广泛用于通信、光伏和汽车电子领域
未知机构
2024-01-23
【点金互动易】先进封装+存储芯片,参股公司从事TSV晶圆级封装业务,控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试,这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
未知机构
2023-11-20