行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 seedance2.0 低空经济 DeepSeek AIGC 大模型

【点金互动易】芯片封装华为，细分设备国内市占率超7成，在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务，这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求

2024-03-12 - 未知机构 α

报告封面

点击免费查看完整报告

你可能感兴趣

hot

【点金互动易】光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，细分产品市占率全球第五，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力

商贸零售

未知机构2023-11-23

hot

【点金互动易】华为CPO机器人，长期向华为提供手机组装和检测设备，新款产品可用于800G、1·6T光模块封装生产，为国内知名机器人厂商提供ODM服务，这家公司第二代MR产线已开始打样

商贸零售

未知机构2024-03-19

hot

【点金互动易】先进封装+汽车电子，具备提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过厂商认证，这家公司5G领域模组产品批量出货

商贸零售

未知机构2023-11-22

hot

【点金互动易】先进封装+算力芯片，成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术，算力芯片是其重点布局方向之一，这家公司在材料和设备上均有相对应的国产备选方案

商贸零售

未知机构2024-02-28

hot

【点金互动易】先进封装+存储芯片，参股公司从事TSV晶圆级封装业务，控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试，这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种

商贸零售

未知机构2023-11-20