【点金互动易】光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，细分产品市占率全球第五，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力

【点金互动易】光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，细分产品市占率全球第五，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力发现至今最高涨幅+VIP试读栏目：电报解读栏目：电报解读栏目：电报解读智云股份11月14日23:35《电报费电子的投资逻辑时份。公司生产的平板显【点金互动易】光料，多款半导体i过测试，光刻胶专向十家企业小批量公司正开展逾1.8化材料及光刻胶中目①光刻胶+新材料，多刻胶通过测试，光刻胶十家企业小批量供货，逾1.8万吨/年光固化材体建设项目； ②先进封高端封测Bumping项试产，具备多种存储芯量产能力，这家公司将16层超薄芯片堆叠技术【电报解读阶段回踪卫星通信+华为看懂畅销好物如何藏的“黄金屋”？①卫星通信成市场焦点业链细分方向，持续跟公司；②华为方向轮动跟踪智驾汽车+消费电材异动契机；③半导体Ta通过公告顺藤摸瓜，股。【电报解读】存储亿扩产，AI发展驱量，这些环节随之公司应用于HBM过部分客户认证HBM成AI时代“新宠头追加投资万亿韩元扩之受益，这家公司应用已通过部分客户认证。【电报解读】算力为，签订逾9000采购订单，预计年亿元投资智算中心关于我们网站声明联系方式用户反馈网站地图帮助cls请输入要搜索电报解读2023.11.23 08:37 星期四往期回顾：11月21日 8:36《电报解读》发布文章梳理出实益达的互动易，并加以解读，文章指出：公司旗下子公司为客户ASMPT提供半导体封装测试设备部件产品，公司定位于成为智能硬件产品解决方案提供商，旗下智能制造子公司分布长三角、珠三角及马来西亚。实益达在11月21日迅速拉升并封住涨停。今日精选德科立：公司有序推进400G光模块产品的产能建设，公司产品覆盖数据通信领域。公司正在积极推进WSS产品的研发。公司2023年半年报显示，核心技术高速光学器件封装技术目前已可满足100G、200G及400G产品的应用要求，未来具备向800G及更高速率迭代的潜力。公司与中兴通讯、Infinera、Ciena、烽火通信、诺基亚、ECI等国内外知名光通信设备制造商，与中国移动、中国电信、中国联通等电信运营商，与国家电网等专网客户，建立了长期稳定的合作关系，并多次获得客户颁发的优秀供应商奖项。安信证券研报指出，公司位列2020年中国光收发模块制造企业第十名，市场份额约为0.80%。2020年公司光放大器市占率4.98%，处于全球第五、国内第二位。公司拥有从芯片设计、芯片封测、器件封装、板卡制造到子系统设计的完整垂直设计制造能力，在产品集成度、单路功耗等多方面处于行业领先地位。中电港：公司经营的产品中Flash主要指存储器。CEK4201一AI01方案是基于英伟达的Jetson边缘计算终端，由英伟达的核心板和中电港自研载板共同构成的人工智能开发套件，主要应用于低速无人车、无人零售、工业检测等应用场景。公司分销产品包括存储芯片，公司设计链服务开发的毫米波模块可用于通信雷达等多种领域。公司是英伟达、AMD、美光、高通、长江存储的授权分销商之一。截至到2022年12月31日，公司授权分销产品线136条，其中国际产品线31条、国内产品线105条。公司电子元器件授权分销主要产品中的蓝牙芯片及模组能够运用于无线耳机。公司技术团队在TWS领域深耕多年，一直致力于TWS整体解决方案的自主研发，并大力开展主动降噪和通话环境降噪等前沿技术的研究，在TWS领域积累了丰富的经验、储备了充实的技术。目前已成功为多家行业头部客户提供了覆盖从入门级到专业级的多套TWS方案，有效协助客户解决产品的核心痛点问题。首页电报话题盯盘FM投研下载 关联个股中电港-1.83%德科立-4.13%火线解读！即时推送重要资讯独家深度解析￥898 起2023-11-23星期四展开08:37【点金互动易】光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，细分产品市占率全球第五，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力①光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力，这家公司细分产品市占率全球第五； ②存储芯片+无线耳机，代理美光、长江存储等全球头部存储芯片厂商产品，为多家客户提供覆盖从入门级到专业级的多套TWS方案，这家公司基于英伟达Jetson开发的产品用于低速无人车场景。栏目：电报解读栏目：电报解读栏目：电报解读栏目：电报解读栏目：电报解读公司已为Mate 6配套算力租赁+华为，签订片采购订单，预计年底资智算中心项目，这家60全系列手机配套，取的供货地位。【电报解读】先进体，给华为提供多术服务支持，产品级先进封装、存储这家企业还打入苹先进封装+半导体，给备及技术服务支持，产先进封装、存储器等领户包括比亚迪、富士康【电报解读季度回目快速破局！Ta金翻倍小牛+21股涨①高频覆盖计算机+电息，每3-4篇文章暗藏②资金成短线抢跑关键快速破局！布局金秋8③21家公司最高涨超5数据要素+芯片方向，要线索。【电报解读】业绩互联网，前三季度增超60%，这家企产品广泛已应用于型企业相关装置中业绩预增+工业互联网同比预增超60%，产品技术实现自动化功能，能产品广泛已应用于细相关装置中。【电报解读】微软两巨头再出AI重磅称大模型向智能终模型应用重要方向智能座舱领域5G量行业领先微软、Open AI两巨头新，机构称大模型向智模型应用重要方向，机能终端侧有望迎来新赋能座舱领域5G智能模组先。【电报解读】同比这一算力设备二季继续增长，机构预注：栏目每天会从上千条互动易回复中，精选5-10条重要内容，旨在为投资者提供有价值的投资参考。近期热门系列：11月21日《半导体设备+华为+汽车电子，子公司为ASMPT半导体封装测试设备部件主要供应商，目前有为华为供货，这家公司业务涉及新能源汽车电源制造》11月16日《小米汽车+存储芯片，小米汽车业务处于小批量产阶段，代理海力士存储器，这家公司产品已通过AEC-Q100车规级认证，并间接供货华为和赛力斯合作的汽车品牌》11月10日《卫星导航+芯片，低轨商业卫星目获得了实质性应用，正在进行手机直连低轨卫星相关芯片研发工作，这家公司SIP模组是低轨卫星载荷的核心组成部分》11月7日《游戏+华为+算力，旗下游戏具有多结局式VR互动视频特点，这家公司向华为提供机柜租赁服务，子公司投资运营成都智算中心区域数据中心》11月3日《先进封装+机器人+半导体，与头部机器人拟共同开展智能机器人芯片研发和产业化应用，这家企业高性能计算和人工智能业务在手订单超4亿》立即购买最新文章已购 相关股票：主板1只科创板1只所属专栏：电报解读2023-11-22星期三相关股票：创业板2只所属专栏：电报解读相关股票：主板2只所属专栏：电报解读相关股票：创业板1只科创板1只所属专栏：电报解读相关股票：主板2只所属专栏：电报解读相关股票：创业板1只所属专栏：电报解读相关股票：科创板2只所属专栏：电报解读22:15【电报解读】从顶层规划到具体落地持续推进，数据资产入表给数据要素的价值释放提供了出口，这家公司数据资产管理平台客户包括40余家央企从顶层规划到具体落地持续推进，数据资产入表给数据要素的价值释放提供了出口，这家公司数据资产管理平台客户包括40余家央企，另一家公司是中国华录集团控股上市公司。18:51【机构龙虎榜解读】DRAM封测+海力士+光伏，同海力士成立合资公司海太半导体，为海力士的DRAM产品提供后工序服务，业务涵盖封装、模组装配等环节，机构大额净买入这家公司①DRAM封测+海力士+光伏，同海力士成立合资公司海太半导体，为海力士的DRAM产品提供后工序服务，业务涵盖封装、模组装配等环节，机构大额净买入这家公司；②华为+消费电子，公司的客户代工厂向华为提供精密结构件，占2023年上半年营收比为3.7%，这家公司获净买入。17:42【电报解读】大大缩短药物研发周期，降低研发成本，AI技术正重塑生物医药行业，这家公司与腾讯AILab的成果已经发表于ACS omega大大缩短药物研发周期，降低研发成本，AI技术正重塑生物医药行业，这家公司与腾讯AI Lab的成果已经发表于ACS omega，另一家公司重点开发了创新化学空间构建AI算法平台。14:25【电报解读】又一进展，这家公司获准L4级自动驾驶开放道路测试，政策端L3/L4的高阶智驾已获得支持，这家公司L3、L4级别自动驾驶系统测试中又一进展，这家公司获准L4级自动驾驶开放道路测试，政策端L3/L4的高阶智驾已获得支持，这家公司L3、L4级别自动驾驶系统测试中，另一家完成重卡L4级运营场景。11:37【掘金行业龙头】数据安全+信创，网安产品累计15年位居国内市占率第一，与鸿蒙、统信、麒麟等系统适配，这家公司为安全部门打造的平台服务百家部委、数万家重点单位数据安全+信创，网安产品累计15年位居国内市占率第一，与鸿蒙、统信、麒麟等系统适配，为安全部门打造的平台服务百家部委、数万家重点单位，这家公司与浪潮、曙光、联想等服务器厂商均有合作。08:29【点金互动易】先进封装+汽车电子，具备提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过厂商认证，这家公司5G领域模组产品批量出货①先进封装+汽车电子，具备提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过厂商认证，这家公司5G领域模组产品批量出货； ②光刻胶+新材料，多款半导体i-线光刻胶通过测试，光刻胶专用光敏剂PAC已向部分企业小批量供货，这家公司正积极推进4500吨/年光刻胶生产基地。栏目：电报解读栏目：电报解读推荐专栏中国市场规模将超这家公司细分领域第二同比增近四成，这一算球收入继续增长，机构国市场规模将超900亿分领域国内市占率第二盖数据中心和园区等场【点金互动易】这为数据中心和消费域供应商，通信类为、中兴、诺基亚通讯器件产业化项爬坡阶段①这家公司是华为数据两个领域供应商，通信为、中兴、诺基亚等名件产业化项目产能处于先进封装+半导体设备国际、上海华力等知名次获得主要先进封装厂司临时键合机、解键合验证阶段。查看详情486人已读391人已读350人已读466人已读582人已读348人已读盘中宝盘中有「宝」，快人一步！风口研报提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”狙击龙虎榜揭秘游资模式，找寻资金背后的逻辑财联社早知道今日复盘+明日前瞻，精选更有价值的交易资讯！研选主流机构投资者眼中的“价值研报”今日更新1条九点特供大势研判+热点前瞻，盘前必读的特供早报！今日更新1条 2023-11-21星期二相关股票：创业板1只科创板1只所属专栏：电报解读相关股票：主板1只创业板1只所属专栏：电报解读相关股票：主板1只创业板1只所属专栏：电报解读相关股票：主板1只创业板1只所属专栏：电报解读相关股票：主板1只所属专栏：电报解读相关股票：主板1只科创板1只所属专栏：电报解读20:00【电报解读】RISC-V正成为与ARM和X86并列的三大指令集之一，全球相关芯片出货量已超100亿颗，这家公司基于阿里平头哥开发的CPU内核应用处理器芯片即将推出RISC-V正成为与ARM和X86并列的三大指令集之一，全球相关芯片出货量已超100亿颗，这家公司基于阿里平头哥开发的CPU内核应用处理器芯片即将推出，另一家公司是中国RISC-V产业联盟首任理事长单位。19:20【机构龙虎榜解读】机器人+小米合作+新能源汽车电机，研发成功集伺服电机、编码器于一体的高性能V6伺服系统，产品性能对标松下、安川，并与苹果、华为等优质客户达成合作关系，这家公司获净买入①硅基OLED+先进封装+光模块，推出的VR制造工艺中所需覆膜设备，获得三利谱、歌尓股份等客户的认可并已展开合作，800G/1.6T相关产品获得客户订单，机构大额净买入这家公司；