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【点金互动易】光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，细分产品市占率全球第五，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力

2023-11-23 - 未知机构起风了

【点金互动易】光模块+芯片封装，高速光学器件封装技术已可满足400G产品要求，细分产品市占率全球第五，具备向800G光模块及更高速率迭代潜力，这家公司拥有从芯片设计、封测、封装等垂直设计制造能力

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