登录
注册
个人信息
我的订单
我的报告豆
我的优惠券
我的笔记
我的阅读
我的收藏
我的下载
我的上传
我的订阅
在线客服
退出登录
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
专题报告
专题百科
研选报告
定制报告
VIP
权益
发现大使
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
seedance2.0
低空经济
DeepSeek
AIGC
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
【点金互动易】CPO+光芯片,产品可以应用于400G硅光模块,成功量产100GE ML及50G VCSEL芯片产品,这家公司合作伙伴包括速腾聚创、禾赛等激光雷达企业
2024-02-05
-
未知机构
Hallam贾文强
你可能感兴趣
【点金互动易】CPO+光芯片,已发布1·6T光模块产品,并推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块,这家公司客户对800G和400G的订单持续增加
商贸零售
未知机构
2024-01-22
【点金互动易】 AI PCAIGC 基于AI芯片的Al PC项目已在研发当中,微软、AMD等企业是其重要合作伙伴,这家公司提供AIGC生成式AI本地化解决方案,可以在PC端通过大模型生成文字、图像等
商贸零售
未知机构
2024-03-21
【点金互动易】先进封装+存储芯片,参股公司从事TSV晶圆级封装业务,控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试,这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
商贸零售
未知机构
2023-11-20
【点金互动易】光模块光芯片 这家公司参股企业400G光模块已规模量产,800G产品已向国内外头部数据中心用户送样;直写光刻设备已向先进封装头部客户出货 这家公司WLP、PLP封装设备在客户端验证顺利-20240304
商贸零售
未知机构
2024-03-04
【点金互动易】鸿蒙+算力,产品已应用于“矿鸿”、“电鸿”等领域,量产芯片实现0·5T-8T算力全覆盖,这家公司固态存储主控芯片已通过国密国测双认证,可实现全国产供应链交付
商贸零售
未知机构
2024-01-05