这份研报主要分析了联动科技深耕功率半导体测试二十余载的发展历程,详细介绍了其从激光打标逐步拓展至功率分立器件、数模混合集成电路、大规模SoC测试系统、射频测试模组、自研探针台、碳化硅晶圆CP测试平台等8大产品线,以及通过收购Northstar Technologies Limited进军存储测试领域的战略布局。报告还重点阐述了公司股权架构、利润增长、业务聚焦度、毛利率表现、研发投入与团队规模等财务与经营数据,全面展现了联动科技在半导体测试设备领域的市场地位和发展潜力。
当前功率半导体测试设备行业正加速国产替代进程,特别是SoC测试机和存储测试机领域,国产化率目前仅为10%与8%,市场潜力巨大。AI算力与新能源汽车需求的增长,推动了功率半导体向碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体切换,预计2031年这些新型半导体将占整个功率半导体市场的31%。AI数据中心成为功率半导体需求的全新增长极,预计2036年电力电子市场规模将突破650亿美元。在此背景下,测试设备国产替代进入加速期,为国内测试设备企业如联动科技提供了重要的发展机遇。
研报重点分析了联动科技的业务布局和竞争优势。公司深耕功率半导体测试领域二十余年,已形成覆盖电动车、储能、光伏新能源、数据中心等场景的功率类测试产品线,QT-4000系列和QT-8400系列测试平台市场推广效果良好。联动科技通过收购Northstar Technologies Limited,成功补齐了存储测试能力,其自研产品Javelin J800支持1536个并行测试通道,面向MCU、PMIC、存储、ASIC等逻辑类芯片的量产测试。公司业务高度聚焦测试系统,2025年测试系统收入占比达90.43%,具备先发优势和市场地位,研发投入持续加码,2024年研发费用率达37.77%,研发团队规模达284人,为产品迭代及拓展提供有力支撑。
功率半导体测试设备行业呈现高度垄断的竞争格局,泰瑞达、爱德万测试两家国际巨头占据主导地位。全球测试机市场预计2031年将达到99.3亿美元,2025-2031年复合增长率CAGR为5.4%,其中SoC测试机和存储测试机是当前需求主力,2024年市场规模分别为46亿美元和14亿美元。然而,SoC/存储测试领域国产化率目前仅为10%与8%,市场潜力巨大,国内企业如联动科技正逐步抢占这一市场。AI+新能源汽车的驱动下,功率器件加速向第三代半导体切换,进一步推动了测试设备国产替代的需求。
研报提示了以下投资风险需要注意:一是下游需求不及预期,测试设备市场需求受半导体行业景气度影响较大,若下游芯片需求疲软,可能影响公司业绩增长;二是新品或新技术研发不及预期,公司持续加码研发,但若新产品市场推广效果不佳或研发进度滞后,可能影响其竞争优势;三是全球贸易关系扰动,国际贸易环境的不确定性可能对公司出口业务和供应链造成影响。这些风险因素需投资者密切关注。