8月12日化工与材料行业卖方会议纪要整理

一、核心结论 本次会议覆盖化工与材料行业多细分领域，包括AI供应链、林浆纸、大炼化、PCB上游技术升级等，涉及多家上市公司与产业链关键环节。整体来看，AI相关产业链（如ABF载板、PTFE材料、PCB上游）的国产化进展、订单落地与技术升级是当前行业最受关注的核心方向，同时林浆纸与大炼化领域也发布了明确的业绩与运行数据。

二、重点公司与核心事件

1. AI升级链相关公司及事件 （1）天风电新跟踪的ABF载板订单事件与国产替代进展

• 涉及主体：天风电新、头部载板厂商、AI芯片厂商Alab
• 核心数据：约定1颗AI芯片对应ABF载板单价1680元，对应总订单量约238万颗，2026年中至2028年中为期2年，年化收入约16亿元；订单核心为长期框架与100%预付款
• 影响判断：订单反映AI产业链景气度提升，载板厂地位反转，ABF载板开启实质国产化进程
• 涉及公司：下游载板领域为深南电路、兴森科技；上游材料领域为方邦股份、华正新材、激智科技

（2）科翔股份确定性逻辑验证

• 涉及主体：科翔股份、AI芯片厂商NV
• 核心逻辑：科翔股份是NV陶瓷混压PCB核心供应商，核心材料陶瓷板独家供应，竞争格局优质、需求刚性；后续NV年度需求达百万片，公司有望进入千亿市值区间

（3）PTFE产业链产业化进展

• 涉及主体：PTFE产业链相关厂商、AI芯片厂商NV、PCB厂
• 核心数据与进展：NV正式为PTFE立项相关规格；台光电子与台虹科技达成战略合作开发PTFE板；PCB厂已解决加工难题，多层板样品已送终端测试，预计2026年四季度确定最终方案，最快应用于Ultra Switch，2028年正交背板有望推出；PCB厂收到终端产能保障需求，量产确定性提升
• 涉及公司：PTFE材料生益科技、填料联瑞新材、PCB制造深南电路

（4）PCB上游技术升级与产品进展

• 涉及主体：PCB上游材料厂商、相关技术路线厂商
• 核心进展：LPU架构M8到M9技术路线升级；德福科技Q3-Q4将放量Hvlp3-4铜箔；东材科技获SY大客户东材碳氢约100吨订单；凌玮科技化学法硅微粉确定性升级；菲利华LPU架构Q布边际变化值得关注

2. 林浆纸相关公司业绩与发展 （1）涉及主体：仙鹤股份 （2）核心数据与进展：2024年营收破百亿，归母净利润10.13亿元，同比微增0.88%；2025年外销收入10.26亿元，同比增长31.86%，外销毛利率24.88%显著高于内销的12.49%；预计未来三年归母净利润分别为12.37亿元、15.57亿元、19.66亿元，2026年估值约13倍 （3）影响判断：公司核心驱动力包括海外高附加值产品布局、海外供给缺口与客户粘性，广西、湖北林浆纸一体化产能夯实成本优势，电解电容器纸等新材料国产替代空间广阔 （4）后续关注：广西、湖北基地满产盈利改善，远期关注新产能落地与第二增长曲线

3. 大炼化行业运行情况 （1）涉及主体：国内大炼厂 （2）核心数据与进展：2026年1-6月国内原油进口量同比下跌12%，1-7月实际加工量减少5.6%；2026年7月底全国炼厂综合产能利用率为58.93%，较2025年全年均值下滑约12个百分点，主因终端需求低迷、加工利润不佳；2026年成品油出口配额已下发3190万吨，全年完成率有望达80%-90% （3）影响判断：当前炼厂处于消耗库存阶段，长期减油增化是核心趋势，当前炼油利润已有所修复

三、后续关注点

1. AI产业链相关：ABF载板订单落地进度、国产化产能推进，AI芯片厂商Alab、NV后续产业链采购情况；PTFE材料终端测试结果与应用落地时间；PCB上游技术升级产品的量产与订单增长情况
2. 林浆纸相关：仙鹤股份广西、湖北两大基地的满产情况与盈利表现，新产能的落地节奏
3. 大炼化相关：终端需求修复进度，炼厂产能利用率变化，成品油出口配额的实际执行完成情况