AI设备与耗材专题02：锡膏-量价齐升的光模块耗材

2026年08月12日机械 证券研究报告 AI设备与耗材专题02：锡膏-量价齐升的光模块耗材 投资评级领先大市-A维持评级 锡膏：现代化电子装联核心耗材，市场规模增长迅速： 首选股票目标价（元）评级 在电子制造领域，元器件与电路板的互连技术至关重要。相较于传统THT工艺，SMT凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势，成为当前主流装连工艺。整体生产流程中，印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达60%的整体缺陷，是影响整机良率的关键工艺节点。其中焊膏由合金粉末及助焊剂混合而成，也称锡膏，是整个印刷工艺中最为重要的核心耗材，相关性能指标，直接影响下游产品性能。2025年全球电子级锡焊料市场规模约为79.63亿美元，预计至2032年将达到121.6亿美元，2025-2032年复合增长率约为6.3%。 AI算力驱动光模块升级扩容，专用锡膏市场量价齐升，规模或迎数倍增长： 锡膏在光模块PCB主板贴装、光器件封装、光引擎焊接、柔性电路板（FPC)以及结构壳体焊接中广泛应用。全球AI算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏牌号同步提升，400G光模块至1.6T光模块单只锡膏用量平均增长300%。同时，速率升级带动所需锡膏牌号由100G光模块中最高T5级别锡膏升级至1.6T光模块的最高T7级别锡膏，产品单价同步高增。100G到1.6T光模块的单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超70倍。综合测算，光模块用锡膏整体市场规模有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150%。若后续3.2T及更高速率光模块锡膏牌号需求提升至T8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。 朱宇航分析师SAC执业证书编号：S1450525100003zhuyh1@sdicsc.com.cn 欧阳天奕联系人SAC执业证书编号：S1450125110004ouyty@sdicsc.com.cn 相关报告 长十乙首飞成功，商业航天迎来低成本大运力拐点2026-07-12AI机加工维持高景气，核心机床公司进入业绩兑现期2026-07-12机械行业2026年中期策略：AI主航道，制造新周期2026-06-01AI算力散热新革命，液冷加工设备新蓝海2026-05-07宇树科创板IPO获受理，看好后续国内外产业链共振机会2026-03-22 投资建议： AI算力需求带动光模块速率、用量双高增。光模块锡膏作为光模块生产过程中电子装联核心耗材，随光模块需求用量、牌号及单价同步快速提升，带动市场规模迅速增长。当前国内市场份额主要由海外龙头企业占据，国产替代空间广阔。我们建议重点关注国内具备高端锡膏、锡粉等产品研发生产能力的上下游企业：（1）唯特偶：国内微电子焊接材料行业标杆，锡膏出货量业内第一，高端光模块锡膏已实现批量生产；（2）有研粉材：国内高端粉体行业龙头，锡粉产品直供国内外龙头，同时具备生产高牌号锡膏的能力；（3）华光新材：国内钎焊材料行业领军企业，锡膏产品覆盖T3-T6等级，未来业务收入有望持续加速。 风险提示：AI数据中心投资不及预期风险；全球产业链分配及地缘政治风险；市场竞争结构恶化风险；市场空间测算偏差的风险。 内容目录 1.锡膏：电子装联工艺核心耗材，设备微型化关键驱动.............................42.光模块用量及速率双升打开专用锡膏市场新蓝海.................................72.1. AI算力需求增长拉动光模块速率及用量双高增.............................72.2.光模块速率提升带动专用锡膏量价齐升...................................82.3. 2025-2028年光模块锡膏市场规模有望增长超十倍.........................103.海外龙头份额突出，国产替代空间广阔........................................113.1.唯特偶：微电子焊接材料行业标杆......................................123.2.有研粉材：国内高端粉体行业龙头......................................133.3.华光新材：国内钎料行业的领先企业....................................154.投资建议：重点关注国内具备高端锡膏、锡粉等产品研发生产能力的上下游企业....185.风险提示..................................................................19 图表目录 图1. SMT工艺流程.............................................................4图2.锡膏印刷流程及组成......................................................5图3.锡膏主要原材料体积组成结构..............................................5图4.锡膏主要原材料质量组成结构..............................................5图5.锡膏产业链..............................................................7图6.全球电子级锡膏市场规模预测..............................................7图7.光模块结构组成..........................................................8图8.封装工艺升级带动芯片堆叠层数及焊点数量增长..............................9图9. 2025年全球半导体锡膏市场竞争格局.......................................11图10. 2025年中国半导体锡膏市场竞争格局......................................11图11.唯特偶发展历程........................................................12图12.唯特偶股权结构........................................................12图13.唯特偶主要产品品类....................................................13图14. 2020-2026H1唯特偶营业总收入及增速（亿元）.............................13图15. 2020-2026H1唯特偶净利润及增速（亿元）.................................13图16.有研粉材发展历程......................................................14图17.有研粉材主要产品品类..................................................14图18. 2020-2026Q1有研粉材营业总收入及增速...................................15图19. 2020-2026Q1C净利润及增速..............................................15图20.2025年有研粉材分业务营收占比..........................................15图21. 2020-2026H1有研粉材净利率及毛利率情况.................................15图22.华光新材发展历程......................................................16图23.2025年华光新材主要产品营收占比........................................16图24. 2025年华光新材主要行业营收占比........................................16图25.华光新材主要产品......................................................17图26.华光新材锡膏相关产品..................................................17图27. 2020-2026Q1华光新材营业总收入及增速（亿元）...........................18图28. 2020-2026Q1华光新材净利润及增速（亿元）...............................18 表1：SMT与THT贴装工艺对比..................................................4表2：锡膏主要成分及影响.....................................................6 行业专题/机械 表3：锡膏牌号对应粒径指标...................................................6表4：2025-2028年预测光模块出货量（万只）....................................8表5：光模块锡膏应用环节及牌号...............................................8表6：光模块速率升级带动焊点及锡膏用量增加...................................9表7：不同速率光模块对应焊点数量、锡膏用量及牌号.............................9表8：光模块锡膏市场规模测算................................................10表9：唯特偶光模块锡膏销售情况（万元）......................................11表10：高端光模块锡膏行业市值规模预测.......................................11表11：锡膏行业核心公司.....................................................18 1.锡膏：电子装联工艺核心耗材，设备微型化关键驱动 SMT表面贴片工艺-电子设备微型化驱动核心。在电子制造领域，元器件与电路板的互连技术至关重要。根据封装引脚形态及与PCB的互连方式，主要分为通孔插装技术（THT）和表面贴装技术（SMT）。相较于THT，SMT凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势，成为当前主流装连工艺及推动电子产品小型化、多功能化的核心驱动。SMT工艺主要由焊膏印刷、贴片机元件布置、回流焊接、光学检测等环节组成，焊膏印刷工序承担PCB焊盘锡膏精准涂覆工作，印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达60%的整体缺陷，是影响整机良率的关键工艺节点。 资料来源：中科院半导体研究所，国投证券证券研究所 锡膏是焊膏印刷流程核心耗材。以最为广泛的钢板印刷工艺为例，焊膏印刷工艺主要过程为通过刮刀挤压滚动焊膏，使焊膏透过钢网开孔均匀涂布于PCB焊盘；完成印刷后钢网与PCB脱模，电路板表面形成预设锡膏焊点，供给后续贴片、回流焊工序。其中焊膏由锡金属添加 各类其他金属组成的合金粉末以及具有助焊功能的糊状助焊剂混合而成，也