锡膏行业深度报告：AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”

首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师：钱尧天执业证书编号：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn 2026年6月15日 投资要点： 1.锡膏系电子装联环节核心耗材 电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QY Research报告，2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。 锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。随着先进封装的发展，元器件逐步缩小，所需锡膏的粉末颗粒也越小，锡膏正逐步向精细化、绿色化和低温化发展。 2.光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升” 光模块生产过程中存在多类焊接及电气互联环节，主要包括PCBA贴装焊点、光器件内部精密焊点以及外壳结构封装固定。光模块升级对锡膏的拉动可以拆为“量”和“价”两条主线。1）量提升：一是AI算力需求推动高速光模块出货增长；二是速率提升带来通道数、DSP基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块锡点数量和用膏量同步提升。2）价提升：焊点尺寸和间距持续微缩，封装形态从板级组装向2.5D/3D高密度互联演进，推动锡膏等级由T5/T6向T7/T8升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求，锡膏价格快速提升。 3.竞争格局：外资为主，国产加速替代 半导体封装高端锡膏主要外资主导。全球半导体封装焊膏市场呈现高度集中态势，以海外龙头为主，主要包括美国爱法、美国铟泰、日本千住和德国贺利氏。国内来看，高端超细锡膏产能稀缺，以唯特偶主导，未来随着光模块对高端锡膏产能需求爆发，海外产能供不应求，国产锡膏有望加速国产替代。 4.相关公司：光模块速率升级，PCBA焊点数量提升，带动锡膏用量提升。同时锡膏向精细化发展，粉径缩小，价值量提升；此外高端锡膏生产壁垒高，过去多用于半导体，且以海外为主，竞争格局良好，需求爆发下国产公司加速海外替代。建议关注锡膏行业领先制造商【唯特偶】【华光新材】，锡粉供应商【有研粉材】。 宏观经济变化及下游行业波动的风险，市场竞争加剧风险，原材料价格波动风险。 1.锡膏系电子装联环节核心耗材 2.光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升” 3.竞争格局：外资为主，国产加速替代 4.投资建议 5.风险提示 1.1电子锡焊料主要用于电子装联环节 电子锡焊料主要用于电子装联环节，主要包括锡膏（主要用于回流焊接）、焊锡条（主要用于波峰焊接）、焊锡丝（主要用于手工焊接）、BGA球、预成型焊片等产品。 电子装联为PCB裸板生产后的核心工序。电子装联环节是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）、PCB板、导线、连接器等零散零部件，按照预设的电气原理图和工艺规范，通过安装元器件并建立电气连接的制造过程。工艺路线主要分为：①表面贴装工艺（SMT）：将无引线或短引线的表面贴装元器件直接贴放于PCB焊盘表面，通过锡膏印刷→贴片→回流焊完成焊接；②通孔插装工艺（THT）：将带有引脚的元器件插入PCB预钻通孔中，引脚从板底伸出后通过波峰焊或手工焊固定。 1.1电子锡焊料主要用于电子装联环节 锡膏印刷是SMT流程中的核心环节，主要用于SMT贴片技术的锡膏产品将是微电子焊接材料的重点发展方向。锡膏印刷环节，先将模板与PCB板通过定位孔或定位板对准焊盘并压紧固连，防止印刷时相对移动（避免桥连、锡膏偏移缺陷）；再将解冻均匀的锡膏，以略长于印刷电路网孔的条状或片状放在模板一侧；最后用刮刀从锡膏外侧向里推动，使锡膏充分填满模板网孔并漏印到PCB焊盘上，印刷完毕后把模板抬起，使模板与PCB分离，锡膏便以掩抹图形的方式从网孔漏印到PCB板所需的焊盘上。 1.2电子锡焊料下游应用广泛，中国市场占比超60% 电子锡焊料产品应用广泛，下游以电子制造为主。微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。产业链上游主要是有色金属冶炼行业、化工行业；下游应用领域广泛，其中2025年消费电子、通信和计算机合计占比约69%，是最核心需求来源，其他领域包括工业控制、光伏、LED、安防等，占比约15%。 根据QY Research报告显示，2030年全球电子锡焊料市场空间有望超100亿美金。全球市场2023年全球电子级锡焊料市场规模达到68.91亿美元，QY Research预计2030年将达到108.88亿美元，年复合增长率为6.75%。2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元，约占全球市场的61%。 1.3微电子精密焊接增长推动锡膏需求提升 电子锡焊料中传统焊锡条/丝主要用于宏观大结构焊接，其中焊锡条主要用于波峰焊槽，属于大面积浸焊，无法实现微米级元器件的选择性精准涂敷；焊锡丝：主要用于手工烙铁焊，依靠人工对准，面对密密麻麻的微型引脚，极易发生“桥连（短路）”或“虚焊”。 锡膏主要微电子精密焊接。锡膏具备流体特性，可以通过SMT（表面贴装技术）钢网印刷或精密点胶，将微克级的焊料精准分配到每一个微小的焊盘上，是实现微电子自动化、高密度组装的唯一形态。得益于光模块、半导体等微电子精密焊接增长，有望带动锡膏需求持续提升。 1.4锡膏核心壁垒在于锡粉颗粒的降低与助焊膏配方 锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。 （1）金属锡粉：由锡、银、铜、铋等元素熔炼喷粉而成。根据颗粒粒径分为T1到T8级（数字越大，颗粒越细）。颗粒越细，比表面积越大，越容易被氧化，对助焊膏的抗氧化要求就呈几何级数提升。如何在规模化生产中，确保亿万颗微米级的小锡球既大小均匀，同时表面又几乎零氧化是极高的粉体冶金工艺壁垒。 （2）助焊膏：由松香树脂、活化剂、触变剂、溶剂等调配而成的复杂化学系统，主要壁垒为配方。 1.5产业升级带动锡膏逐步走向高端化 1）锡膏逐步向精细化发展：在SMT（表面贴装技术）中，锡膏是由“合金粉末”和“助焊剂”混合而成的。元器件越小，需要的粉末颗粒就越细。传统的T3和T4已经无法满足超微型电阻电容的印刷需求，T5、T6、T7的颗粒成倍缩小。粉末越细，在超小焊盘上的下锡性越好，能有效避免桥连或少锡等焊接缺陷。 2）锡膏逐步向绿色化发展：①无卤化：传统的助焊剂中常含有氯（Cl）、溴（Br）等卤素元素，用于去除金属表面的氧化层。但高热时它们会释放有害气体。无卤化是指寻找更环保的有机酸等替代物，减少对环境和人体的危害。②水基化：传统的清洗剂或助焊剂需要用到大量的有机溶剂（VOCs），不仅易燃还有污染。水基化意味着可以直接用水或者环保水性清洗剂清洗焊接残留，大幅降低挥发性有机物的排放。 3）锡膏逐步向低温化发展：传统的无铅焊接实际焊接峰值温度往往要达到240–250°C。传统高温的痛点在于，现在的芯片越来越薄，PCB板层数越来越多，高热极易导致板材弯曲、翘曲，引发断路或虚焊，且极为耗电。低温锡膏的解决方案能够将熔点降到183°C以下。目前行业的主流做法是以铋（Bi）为主体，微量添加铟（In），在保证成本受控的前提下，改善焊接层的机械性能和延展性。 1.锡膏系电子装联环节核心耗材 2.光模块高端化升级，带动锡膏“量价齐升” 3.竞争格局：外资为主，国产加速替代 4.投资建议 5.风险提示 2.1光模块为光通信系统中实现信号电-光-电转换的核心器件 ➢光通信是以激光作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式，实现信号电光/光电转换，将数字信号转化为光通过光纤传输。 ➢光模块主要由光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）、电芯片、PCB、结构件等组成，其中光发射器件及光接收器件等光器件为光模块核心部件，光器件的核心元件为光芯片。 2.2光模块焊接/互联环节拆解：PCBA贡献用量，光器件决定锡膏等级 光模块生产过程中存在多类焊接及电气互联环节，主要包括PCBA贴装焊点、光器件内部精密焊点以及外壳结构封装固定。其中，PCBA环节主要包括电阻、电容、电感等无源器件，DSP/MCU等有源芯片，以及FPC/连接器等SMT贴装焊点，是光模块基础用膏量的主要来源；光器件环节主要包括TOSA/ROSA固定、光芯片倒装焊/共晶焊等精密互联，是高等级锡膏应用的核心场景。 随着光模块由400G向800G、1.6T及更高速率升级，模块内部通道数量增加，器件集成度提升，焊点数量与焊点密度增加，同时焊点尺寸持续缩小，对高端超细粉锡膏的用量和性能要求同步提升，带动锡膏用量和等级同步提升。 2.3光模块高端应用驱动锡膏“量价齐升” 光模块升级对锡膏的拉动可以拆为“量”和“价”两条主线。 量端来自两个因素：一是AI算力需求推动高速光模块出货增长；二是速率提升带来通道数、DSP基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加，单模块锡点数量和用膏量同步提升。 价端则来自产品等级升级：焊点尺寸和间距持续微缩，封装形态从板级组装向2.5D/3D高密度互联演进，推动锡膏等级由T5/T6向T7/T8升级，同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求。因此，光模块锡膏市场空间并非单纯依赖出货增长，而是由“光模块销量×单模块用膏量×高等级锡膏单价”共同驱动。 2.4量升逻辑一：光模块速率提升，带动单模块用膏量提升 光模块从400G可插拔向800G、1.6T升级，本质上对应通道数提升、器件数量增加和互联密度提升。根据唯特偶公告披露，400G可插拔模块约1000-1300个锡点、用膏量约0.5-0.6g；800G提升至约2200-2500个锡点、用膏量约1.0-1.2g；1.6T提升至约4000-5000个锡点、用膏量约2.0-2.4g；因此，速率升级带来的“单模块锡点数提升+单模块用膏量提升”，是光模块锡膏需求放大的第一层驱动。 2.5量升逻辑一：AI芯片升级带动先进封装需求，带动锡膏用量持续通胀 锡点是AI内部信号传输的"毛细血管"，主要应用于：①光模块内部芯片、器件、模组级别的信号互联；②半导体先进封装中Chip与泛基板（interposer、substrate、pcb）的信号互联。 随着AI芯片持续升级，内部信号传输量、速率持续提升，叠加封装工艺从2D向3D持续升级，带动元器件内部互联程度提升，从而使得锡点数量持续变多，高端锡膏实现量、价、利通胀。 2.6量升逻辑二：AI算力需求驱动高速光模块出货快速增长 ⚫高带宽、低延时和高密度是数通市场对光模块的核心需求，需求持续加速放量。光模块速率以400G/800G为主，并向1.6T演进，并且受到AI算力与云计算的需求驱动，技术迭代较快，需求快速增长。微软、谷歌、Meta、阿里巴巴、腾讯、字节跳动等国内外云厂商数据中心采购量逐年增长。 ⚫全球光模块2026年有望出货7000万支，800G以上有望超过5200万支。预计2026年全球800G以上光模块加速放量，2025年以来占比超过400G以下，Trendforce报告2026年800G预计出货4100万支，1.6T出货1100万支。2025年以来，光模块厂商海外基地加速扩产，出货地以陆续转移至泰国等海外基地。2024年光模块主要由国内出口至美国&泰国基地，2025年以来头部光模块厂商海外基地陆续投产，国内出货量显著下降，转至由泰国等地出口。 2.7价升逻辑一：锡粉等级向T6/T7/T8升级，良率下降推动单价跃升 焊点微缩要求锡膏粉径同步下降，产品等级由T4/T5向T6/T7/T8升级。锡粉越细，比表面积越大，越容易氧化，对球化率、含氧量、粒径分布、流变性和焊后可靠性的控制难度显著提升。 超细锡粉是高端锡膏的核心瓶颈。随着粉径变细，生成中锡粉出粉率明显下降。良率下降叠加惰性气氛生产、精密筛分和客户验证成本提升，使高等级锡膏单克价值量呈阶梯式上升。 此外光模块对信号完整性要求更高，锡