证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 未经许可，禁止转载 证 券 研 究报告 电子行业深度研究报告 推荐（维持） 5G时代，HDI主板有望量价齐升  5G智能机主芯片升级带动线路精细化需求，手机HDI主板向Anylayer或SLP演绎。2018年全球HDI产值高达92.22亿美元，其中智能手机终端已成HDI主板最大应用市场（占比达66%）。智能终端轻薄化、小型化，对主板“轻、薄、短、小”要求不断提高，5G背景智能终端功能增加，内部零器件数量增加，要求主板线宽间距精细化，手机主板由中低阶HDI主板向Anylayer HDI和SLP主板跃迁。  安卓（HOVM）厂商对于Anylayer主板层阶升级需求加速，苹果5G新机型SLP主板面积及价值量提升。苹果引领智能终端升级风向，2013年率先使用Anylayer HDI主板，2017年起iPhone由Anylayer HDI升级为SLP主板，三星紧随其后在旗舰机型导入SLP主板；5G手机内部结合5G时代智能终端升级，内部元器件呈倍速增长，电池增大、手机轻薄化，进一步压缩主板体积，10层Anylayer HDI主板已成标配主板；终端性能升级，4G智能手机主板将从中低阶HDI向中高阶HDI主板跃迁。保守估计，2020年预计将有140万平方米HDI主板需求，SLP/Anylayer HDI/三阶HDI主板需求量分别为20/45/75万平方米。  20年高端HDI（Anylayer）产能供给端提升有限，5G换机潮有望引起阶段性供需差，高阶HDI价格有望提升。1.HDI制造行业具备资金、技术和环保壁垒，小规模企业难以进入该行业；2.外资和台资企业资本支出收紧，行业利润水平一般，扩产资本开支较大，外企和台企对扩产较为谨慎；3.内资企业初见规模，技术水平相对不足，主要竞争中低端HDI市场份额，短期内难以逾越技术壁垒达到量产高阶HDI主板能力。2019年H2各大智能终端厂商陆续发布5G手机，5G换机大周期有望于2020年H1正式开启，智能手机市场回暖，作为HDI最大应用市场，有望推动HDI制造量价齐升，预计2020年手机HDI主板将有527亿市场规模，相比2019年425亿元手机HDI主板市场规模，具有21.18%增长空间。  风险提示：智能手机换机潮不及预期，贸易战影响，PCB市场竞争格局恶化。 证券分析师：耿琛 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：蒋高振 电话：021-20572550 邮箱：jianggaozhen@hcyjs.com 执业编号：S0360519080004 占比% 股票家数(只) 257 6.84 总市值(亿元) 44,102.55 6.8 流通市值(亿元) 28,626.49 6.05 % 1M 6M 12M 绝对表现 10.63 37.42 73.16 相对表现 6.49 32.28 39.57 《电子行业周报（20191202-20191208）：苹果产业链新一轮supercycle开启，迎接估值切换》 2019-12-08 《电子行业周报（20191209-20191215）：贸易战缓和助涨板块乐观情绪，积极布局5G消费电子产业链估值切换行情》 2019-12-15 《电子行业周报（20191216-20191222）：景气度持续高涨，积极布局5G消费电子产业链估值切换行情》 2019-12-22 -2%26%53%81%19/0119/0319/0519/0719/0919/112019-01-02～2020-01-05沪深300电子相关研究报告 相对指数表现 行业基本数据 华创证券研究所 行业研究 通信设备 2020年1月6日 电子行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 2 目 录 一、HDI主板线宽间距精细化，已在智能手机得到广泛应用 ............................................................................................ 4 二、5G背景下手机市场复苏，HDI主板量价齐升 .............................................................................................................. 8 （一）智能手机升级，高阶HDI和SLP主板需求量增加 .......................................................................................... 8 1. 苹果手机：引领产业“创新”，SLP主板已逐步渗透......................................................................................... 8 2. 5G手机：Anylayer HDI已成标配 ..................................................................................................................... 8 3. 4G手机：华为领头，OPPO/VIVO/小米积极跟进，4G手机主板高阶化 ..................................................... 9 （二）供给端产能扩张谨慎，供不应求有望催生涨价预期 ....................................................................................... 10 1. 新企业进入难度大，资金、技术、环保铸就行业高壁垒 ............................................................................... 11 2. 行业盈利水平一般，外资及台资企业扩产相对谨慎 ....................................................................................... 11 3. 中国内资企业初见规模，但份额相对较小 ....................................................................................................... 12 （三）5G时代手机市场进入换机上行周期，高性能HDI主板有望持续放量 ....................................................... 13 1. 透过4G换机周期历史，5G手机渗透率有望于2020H1加速提升 ............................................................... 13 2. 手机市场回暖，2020年手机HDI主板市场规模有望超500亿元 ................................................................ 15 三、行业相关公司分析 ........................................................................................................................................................... 16 四、风险提示 ........................................................................................................................................................................... 17 电子行业深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 3 图表目录 图表 1 HDI主板生产工艺流程 ............................................................................................................................................ 4 图表 2 一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI对比 .................................................................................................................. 5 图表 3 HDI主板下游应用占比 ............................................................................................................................................ 5 图表 4 HDI与SLP线宽间距厚度对比 ............................................................................................................................... 6 图表 5 SLP蚀刻工艺 ............................................................................................................................................................ 7 图表 6 堆叠式主板设计方案 ................................................................................................................................................. 7 图表 7 一体化主板设计方案 ................................................................................................................................................. 7 图表 8 以iPhone为例，4G手机内部元器件用量增加 ..................................................................................................... 8 图表 9 5G手机功能复杂度提升，内部元器件用量增加 .................................................................