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招商通信 源杰科技 688498.SH 发布拟投资建设新项目的公告

2026-08-12 未知机构 光影
报告封面

事件:2026年8月11日,公司发布公告,拟投资建设源杰半导体科技产业园项目,投资总额约42.68亿元(含土地出让金,最终以实际投资金额为准);拟购买的土地位于陕西省西咸新区,用地性质为工业用地,面积约126亩,使用年限50年。项目资金来源为公司自有资金及自筹资金,不涉及募集资金。 🌟扩产高端光芯片产能,打开长期成长空间。 本次投资项目旨在形成稳定的高端激光器芯片规模化供应能力,以承接国内外客户持续增长的需求。这一方面有望提升公司交付能力与市场竞争力、巩固既有市场优势,另一方面也为把握行业技术升级带来的增量机遇预留了产能空间。 CPO🌟产业化推进下,300mW级别高功率CW光源供不应求。 🔹需求侧,随着CPO技术从验证走向规模化落地,300mW级别高功率CW激光器需求快速爆发,AAOI在FY26Q2业绩会上指出,当前全球高功率激光芯片整体需求已显著超过供给能力。 🔹供给侧,300mW CW芯片工艺壁垒极高,产能存在刚性瓶颈。据AAOI FY26Q2业绩会表述,相较传统70mW/100mW激光器,300mW大功率CW裸片面积提升6倍及以上,单晶圆产出数量大幅下降,叠加未来DWDM工艺要求,外延生长与芯片制造良率损耗高达40%-50%。若要满足CPO外部光源的爆发式需求,300mW CW激光器有效产能需在现有基础上扩张8-10倍。 🌟源杰科技瞄准这一机遇,研发了300mW等更高功率的CW光源,并持续完善产品的相关研发工作。高功率光源产品有望成为公司未来中长期核心增长动力。 咖啡风险提示:全球宏观经济波动风险、AI技术迭代路径变化风险、地缘政策波动风险、研发进展不及预期风险、产能释放不及预期风险 ☎️欢迎联系招商通信:李哲瀚/罗嘉成/王婧13305239962/陆逸洁