源杰科技公告解读拟125亿元投建二期工厂彰显2728年光互联超高景气

事件：公司拟投资建设“光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目”，总投资额约为12.51亿元人民币，建设周期为18个月。 聚焦产能扩张，彰显景气信心。 从投建节奏上看，预计公司26年年底可开始进行设备安装调试，预计27年Q2Q3左右能够开始进行产能释放，27年底-28年 源杰科技公告解读：拟12.5亿元投建二期工厂，彰显27-28年光互联超高景气趋势 事件：公司拟投资建设“光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目”，总投资额约为12.51亿元人民币，建设周期为18个月。 聚焦产能扩张，彰显景气信心。 从投建节奏上看，预计公司26年年底可开始进行设备安装调试，预计27年Q2Q3左右能够开始进行产能释放，27年底-28年Q1完成产能释放。 公司截止到25年三季度，固定资产/在建工程仅分别为5.7亿/1.45亿元，公司此次12.5亿元的大规模投产，一方面为27年的旺盛需求提供产能保障，同时也彰显对28年行业需求及公司份额的决心。 高代际产品技术领先，打开长期空间。 公司面向CPO领域的CW激光器研发已进入产品化关键阶段。 CPO用CW激光器产品价值量及技术难度数倍于光模块用CW激光器，未来CPO产品放量，公司有望充分受益柜外+柜内光互联的全场景打开同时，公司CPO用300mw产品基本所需设备一致、仅工艺不同，产能可以平滑过度，27-28年有望受益CPO相关产品放量。 未来5年可插拔光模块及Scale Up CPO/NPO需求强劲，源杰科技作为国内光芯片头部企业率先大规模扩产，彰显对行业发展的坚定信心。 继续看好源杰科技的同时，也看好“光入柜内”趋势下国内光互联行业整体景气度。 风险提示：产业发展不及预期。