- 核心观点:公司拟投资建设“光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目”,总投资额12.51亿元,彰显对行业景气度的信心,并聚焦产能扩张以保障未来需求。
- 关键数据:
- 总投资额:12.51亿元人民币
- 建设周期:18个月
- 预计投产时间:2026年底开始设备安装调试,2027年Q2/Q3开始产能释放,2027年底-2028年Q1完成产能释放
- 2025年Q3固定资产/在建工程:分别为5.7亿/1.45亿元
- 技术优势:
- 面向CPO领域的CW激光器研发已进入产品化关键阶段,CPO用CW激光器产品价值量及技术难度远高于光模块用产品
- CPO用300mw产品与光模块用产品设备一致,仅工艺不同,产能可平滑过渡
- 市场前景:
- 未来5年可插拔光模块及Scale Up CPO/NPO需求强劲
- 公司作为国内光芯片头部企业率先大规模扩产,受益于CPO相关产品放量,有望充分受益柜外+柜内光互联的全场景打开
- 研究结论:
- 源杰科技的大规模扩产彰显对行业发展的坚定信心,看好公司及国内光互联行业整体景气度
- 风险提示:产业发展不及预期