广发通信源杰科技拟125亿元投建二期工厂彰显2728年光互联超高

核心观点与关键数据

源杰科技拟投资建设“光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目”，总投资额约12.51亿元人民币，建设周期为18个月，聚焦产能扩张，彰显对行业景气度的信心。

投建节奏与产能规划

• 预计2026年底开始设备安装调试，2027年Q2/Q3左右开始产能释放，2027年底至2028年Q1完成产能释放。
• 截止2025年三季度，公司固定资产/在建工程分别为5.7亿/1.45亿元，此次大规模投产旨在保障2027年旺盛需求，并彰显对2028年行业需求及公司份额的决心。
• 美国工厂预计2026年逐步投产。
• 预计2026年公司产能数倍增长，2027年产能继续翻倍以上增长，2028年维持高增态势，核心客户逐步完成二供到一供切换。

技术领先与长期空间

• 公司面向CPO领域的CW激光器研发已进入产品化关键阶段，CPO用CW激光器产品价值量及技术难度数倍于光模块用CW激光器。
• 随CPO产品放量，公司有望受益柜外+柜内光互联的全场景打开，CPO用300mw产品产能可平滑过渡，2027-2028年有望受益CPO相关产品放量。

研究结论

未来5年可插拔光模块及Scale Up CPO/NPO需求强劲，源杰科技作为国内光芯片头部企业率先大规模扩产，彰显对行业发展的坚定信心。看好源杰科技及“光入柜内”趋势下国内光互联行业整体景气度。