- 事件概述:2026年8月11日,源杰科技发布公告,拟投资建设源杰半导体科技产业园项目。
- 关键数据:
- 投资总额:约42.68亿元(含土地出让金,最终以实际投资金额为准)。
- 土地信息:位于陕西省西咸新区,工业用地,面积约126亩,使用年限50年。
- 资金来源:公司自有资金及自筹资金,不涉及募集资金。
- 项目目标:扩产高端光芯片产能,形成稳定的高端激光器芯片规模化供应能力,以承接国内外客户持续增长的需求。
- 项目意义:
- 提升公司交付能力与市场竞争力,巩固既有市场优势。
- 为把握行业技术升级带来的增量机遇预留产能空间。