源杰科技拟投42.68亿科技产业园 重视光芯片及

源杰科技通过多轮扩产计划验证光通信市场高景气度，包括IPO原募投（50G项目两次加码至7.57亿）、沣西二期（12.51亿，18个月建设）、产业园（42.68亿，24个月）及美国海外基地建设，重点推进高功率CW激光器、100G/200G EML等AI数据中心高速光芯片。2026年上半年业绩预告显示归母净利润6.00-6.50亿元，同比增长1196.91%-1304.98%。

光芯片作为光通信上游核心环节，受益于Scale up光互联方案（NPO、CPO）及硅光渗透率提升，高功率CW激光器需求确定性加强。光芯片扩产是线性工程，考虑扩建周期和客户复验，有望维持高景气度，需重视光芯片及相关测试设备产业机遇。

研报重点分析了源杰科技的多轮扩产计划，包括IPO原募投、沣西二期、产业园及美国海外基地建设，以及其在高功率CW激光器、100G/200G EML等AI数据中心高速光芯片领域的推进情况。同时，也分析了光芯片产业链机遇、KGD设备市场及主要光芯片厂商的动态。

当前光通信市场呈现高景气度，光芯片作为核心上游环节，需求确定性加强。主要厂商如源杰科技、仕佳光子、永鼎股份等均在积极扩产，高端光芯片逐步突破出货，市场地位巩固，产业链相关设备如KGD设备也受益于扩产需求，有望维持高景气度。

研报未明确指出具体风险提示，但扩产计划涉及大量资金投入和较长的建设周期，存在市场变化、技术迭代不及预期等风险。同时，光芯片市场竞争激烈，厂商需持续提升技术壁垒和成本控制能力，以应对市场波动和竞争压力。