源杰科技拟投资建设“源杰半导体科技产业园项目(暂定名称)”,总投资额约42.68亿元人民币,计划购买126亩土地使用权,建设激光器芯片生产线、厂房及配套设施等。此次扩产积极彰显了公司对2028年行业高景气趋势的信心。截至2026年一季度,公司固定资产和在建工程分别为8.2亿元和1.38亿元。从投建节奏来看,今年2月公司已拟投资12.51亿元建设二期项目,主要覆盖2027年的新增产能需求,而此轮42.68亿元的投资预计是为2028年的需求做准备,充分体现了公司对2028年行业需求及市场份额的决心。此外,公司现阶段正加紧支付MOCVD、E-BEAM等核心设备的定金并确保设备到货。