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合锻智能重要更新AI硬件迭代下的卡脖子铲子Gμ
2026-08-11
未知机构
Billy
合锻智能重要更新:AI硬件迭代下的卡脖子铲子Gμ
AI硬件迭代催生层压机需求
技术驱动需求
:Bubin架构转向M9材料,对层压机温度提出更高要求;1.6t光模块发展推动msap需求提升,进而提升层压机使用次数,带动通胀。
产业缺货
:层压机行业普遍缺货,龙头博可PCB压机交付周期超过10个月,CCL层压机交期超过1年。
扩产与进口替代
合锻扩产提速
:公司积极扩产,近期重要客户进展超预期,进口替代正当时。
价格与利润
:PCB层压机单价约300万元/台,CCL层压机单价超过1000万元,产品涨价情况初步显现,毛利率有望超预期。
行业格局与竞争
市场集中度高
:CR3占据多数份额,龙头为博可、Lauffer(合锻持有Gμ)、日本名机。
竞争劣势
:德系/日系企业扩产慢、性价比低,合锻在格局中优势明显。
主业好转预期
核聚变订单交付
:前期核聚变BEST订单即将交付,主业有望扭亏为盈。
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