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合锻智能重要更新AI硬件迭代下的卡脖子铲子股

2026-08-11 未知机构 GHK
报告封面

#AI🍁硬件迭代催生层压机需求。1）Bubin架构→M9材料对层压机温度提出要求；2）1.6t光模块→msap需求提升→层压机次数提升→通胀 #🍁层压机产业缺货→龙头交付周期拉长。近期跟踪产业链，龙头博可pcb压机交付周期＞10个月以上，CCL层压机交期＞1年，合锻扩产提速，#近期重要客户进展超预期（欢迎私信），进口替代正当时。 #🍁缺货&高端→价格提升→利润率有望beat。PCB层压机单价在300w/台，CCL层压机单价千万以上。产品涨价情况初步显现。 #🍁格局极佳→CR3占据多数份额，龙一博可、龙二Lauffer（合锻持股）、龙三日本名机；德系/日系企业扩产慢、性价比低。 #🍁主业好转，前期核聚变BEST订单交付在即，主业有望扭亏为盈。 🍁我们多方验证，这次合锻下游的积极变化建议领导重视，详细测算、专家欢迎私信玫瑰玫瑰玫瑰

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