合锻智能重要更新AI硬件迭代下的卡脖子铲子股

这份研报主要分析了合锻智能在AI硬件迭代背景下的业务发展，重点关注层压机需求增长、产业链缺货情况、龙头交付周期变化、价格提升及利润率改善、行业格局及公司扩产提速等关键信息。报告强调了下游客户积极变化对公司业务的影响，并提及公司主业好转及核聚变订单交付进展。

AI硬件迭代推动了层压机需求的增长，特别是Bubin架构和M9材料的应用对层压机温度提出更高要求，同时1.6t光模块需求提升导致层压机使用次数增加，进而带动行业通胀。此外，1.6t光模块的msap需求提升也进一步刺激了层压机市场。

报告重点分析了层压机产业的缺货现状及龙头企业的交付周期，指出博可和CCL等龙头企业的交付周期已超过10个月和1年。同时，报告关注了合锻智能的扩产提速及重要客户进展，并分析了层压机行业的高价格和利润率提升潜力。此外，报告还探讨了行业格局，指出CR3占据多数份额，且德系/日系企业扩产较慢。

当前层压机市场呈现明显的缺货状态，龙头企业交付周期显著延长，PCB层压机单价达300万/台，CCL层压机单价超过千万。产品价格上涨情况已初步显现，行业利润率有望得到改善。同时，行业格局稳定，CR3占据多数份额，进口替代趋势明显。

报告提示，层压机行业虽前景广阔，但需关注龙头企业扩产进度及市场竞争加剧的可能性。此外，宏观经济波动可能影响下游客户需求，进而影响层压机行业景气度。同时，技术迭代可能带来新的挑战，需持续关注行业动态。