合锻智能AI硬件迭代下的层压机机遇

这份研报分析了AI硬件迭代对层压机产业的影响，指出Bubin架构M9材料和1.6t光模块msap需求提升催生层压机需求。报告提到层压机产业出现缺货，龙头博可和CCL的交付周期分别超过10个月和1年。合锻智能扩产提速，近期重要客户进展超预期，进口替代正当时。

层压机行业在AI硬件迭代下需求旺盛，产业格局极佳，CR3占据多数份额，龙一博可、龙二Lauffer（合锻持股）、龙三日本名机。德系/日系企业扩产慢、性价比低。产品涨价情况初步显现，缺货和高端价格提升利润率有望超预期。

研报重点分析了AI硬件迭代对层压机产业的需求影响，层压机产业的供需格局，以及合锻智能的扩产和客户进展。报告指出层压机产业出现缺货，龙头企业的交付周期长，合锻智能的进口替代进展正当时。

当前层压机市场出现缺货现象，主要受Bubin架构M9材料和1.6t光模块msap需求提升的影响。龙头博可和CCL的交付周期分别超过10个月和1年，显示出市场供应紧张。合锻智能等扩产企业进展超预期，进口替代正当时。

研报指出，虽然层压机产业格局极佳，但德系/日系企业扩产慢、性价比低，可能影响市场竞争格局。此外，产品涨价和缺货虽然短期内提升利润率，但长期需关注市场供需变化和竞争加剧的风险。