合锻智能重要更新:AI硬件迭代下的卡脖子铲子股
核心观点
AI硬件迭代催生层压机需求,主要受Bubin架构M9材料和1.6t光模块msap需求提升的影响。层压机产业出现缺货,龙头博可和CCL层压机的交付周期分别超过10个月和1年。合锻智能扩产提速,近期重要客户进展超预期,进口替代正当时。
关键数据
- PCB层压机单价:300万元/台
- CCL层压机单价:1000万元以上
- 龙头博可PCB压机交付周期:>10个月
- 龙头CCL层压机交期:>1年
研究结论
层压机产业格局极佳,CR3占据多数份额,龙一博可、龙二Lauffer(合锻持股)、龙三日本名机。德系/日系企业扩产慢、性价比低。产品涨价情况初步显现,缺货和高端价格提升利润率有望超预期。