AI算力硬件迭代催生PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级；库存趋势性减少+贵金属牛市，重视银金比修复下白银的弹性

2025/10/08 19:15 今日研报内容： 1、AI算力硬件迭代催生PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级2、库存趋势性减少+贵金属牛市，重视银金比修复下白银的弹性3、Sora2带来AIGC视频的GPT-3.5时刻，三大方向受益4、热管理的核心瓶颈向芯片聚焦，导热界面材料的需求快增 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、PCB：PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI服务器、高速通信及汽车电子等下游需求驱动PCB技术从材料、工艺和架构三大维度全面升级。 2、白银：浙商证券研报指出，当前白银的核心矛盾点在于：趋势性减少的库存与贵金属牛市下日益提升的白银投机需求。若贵金属市场热度持续上行，投机资金涌入后现货紧张，可能存在短缺的做多机会。 3、人工智能：9月30日，OpenAI重磅发布SoraApp和Sora2模型。Sora2被OpenAI官方誉为“视频领域的GPT-3.5时刻”。三个方向受益，Sora2将进一步推动巨头AIInfra“军备竞赛”、流量分发平台的升维机遇、IP授权与合规的蓝海市场。 4、散热材料：国泰海通证券认为，AI智算中心的热管理系统的核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面，关注TIM1、TIM1.5、TIM2等导热界面材料的需求增长，以及芯片内微流体技术的不断演进。 正文： 1、AI算力硬件迭代催生PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是在覆铜板或通用基材上，按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是组装电子零件的基础构件。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、数据中心、汽车电子、工业控制、医疗器械等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的组件，素有“电子工业之母”之称。 华金证券指出，AI驱动PCB全面升级，材料、工艺与架构革新引领产业新周期。 1）人工智能AI催生PCB行业增长新动能 受益于人工智能AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根 据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。 2）AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇 作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，且AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随着AI应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。 根据沙利文研究数据，预计到2029年高多层PCB市场的全球销售收入将达到1,710亿美元，预计高阶HDI PCB市场规模占全球HDI PCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增长至2029年的57.0%，并于2029年达到96亿美元。 材料方面， ①CCL：由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重。因此，当前的高速材料上低粗糙度铜箔的应用越来越广泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反转（RTF）铜箔作为标配铜箔。 ②电子布：实现PCB的高频高速化，通常通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。从材料角度考虑，低介电常数及低介质损耗因数的材料昀合适，Q布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。 关注： PCB：沪电股份、胜宏科技、东山精密、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子、广合科技、南亚新材、奥士康、世运电路、兴森科技、威尔高、中富电路、崇达技术； 设备：芯碁微装、大族数控、东威科技； 材料：电子布（宏和科技、菲利华、东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。 2、库存趋势性减少+贵金属牛市，重视银金比修复下白银的弹性 浙商证券研报指出，当前白银的核心矛盾点在于：趋势性减少的库存与贵金属牛市下日益提升的白银投机需求。 库存方面，用LBMA库存指标来度量市场中可流通的白银数量，相较于高点，白银的LBMA库存已下降约1万吨，截止2025年8月为2.2万吨，持续下行的库存或反映白银市场现货较为紧张。而短期白银的供给存在刚性，难以放量补充库存。 投机需求方面，随着贵金属市场逐渐走高，市场做多情绪回升，COMEX白银投机多头持仓量从5月低位的3万张上升至9月23日的约3.8万张，投机需求加速上行。 有限的库存可能难以满足日益活跃的投机需求，若贵金属市场热度持续上行，投机资金涌入后现货紧张，可能存在短缺的做多机会。 长江证券研报也指出，当前关注黄金降息交易的同时，也应重视银金比修复下白银的弹性。当前白银的位置，类比于2020年5月，同样第二轮降息周期启幕，同样再通胀预期提升但经济现实仍偏弱。同样金银比自90启动修复。历史经验看，一旦白银启动追赶其弹性不容小觑。 关注盛达资源、兴业银锡等相关白银资源股。 3、Sora2带来AIGC视频的GPT-3.5时刻，三大方向受益 9月30日，OpenAI重磅发布SoraApp和Sora2模型。Sora2被OpenAI官方誉为“视频领域的GPT-3.5时刻”，这一组合标志着AI技术正式从文本、图像迈向高质量视频生成与社交应用的新阶段。 据DataDevOps微信公众号，SamAltman在Slack中表示：“OpenAI在今年初运行算力基础设施消耗大约是230MW的电力，预计到2025年底这个数字将超过2GW。OpenAI设定了一个大胆的长期目标：到2033年，确保250GW的电力供应，以支撑其未来的AI业务。” 民生证券研报指出，Sora2带来AIGC视频的GPT-3.5时刻，并形成以“内容平台激发需求（Sora）—支付渠道保障（Stripe）—电商平台供给商品（Shopify/Etsy）”的商业模式闭环，通过“代理商务协议”（AgenticCommerceProtocol，ACP）构建AI时代的全新商业模型，具有巨大商业潜力。 关注三大方向： 方向一：Sora2将进一步推动巨头AIInfra“军备竞赛”。Sora2开启消费级AI应用平台化的起点，超级AI应用的巨大流量虹吸效应（Sora2迅速登顶app榜首）将促使大厂进一步AI投入“军备竞赛”方能应对Sora2对传统巨头社交、电商、广告等现金流业务的冲击。 方向二：流量分发平台的升维机遇。“AIGC+视频分发+支付+电商闭环”的模式有较大市场潜力，全球互联网科技大厂有了一个挑战抖音/TikTok的机遇。 方向三：IP授权与合规的蓝海市场。OpenAI在博客中明确提出：“我们计划尝试将一部分收入分享给那些希望用户生成自己角色的版权方”，考虑到AIGC视频数量将十分庞大，IP授权与合规两大赛道迎来全新机遇。 关注宏景科技、中际旭创、有方科技、华工科技等算力方向；快手、哔哩哔哩、腾讯等流量平台；各类手握IP的版权方等。 4、热管理的核心瓶颈向芯片聚焦，散热材料的挑战越来越大，导热界面材料的需求快增 在面对人工智能和更新芯片设计不断增长的需求，当前的冷却技术将在短短几年内限制产业的不断发展。近日，微软宣布已成功开发出一种芯片内的微流体（Micro fluidic）冷却系统，可以对模拟团队会议核心服务的服务器进行有效冷却，散热效果比冷板好3倍。这个技术方案是将微小的通道直接蚀刻在硅片的背面，形成凹槽，冷却液直接流到芯片上，实现更有效的散热。 国泰海通证券认为，AI智算中心的热管理系统的核心瓶颈正不断聚焦于芯片层面，关注TIM1、TIM1.5、TIM2等导热界面材料的需求增长，以及芯片内微流体技术的不断演进。 1）AI发展，热管理对完整散热系统的要求越来越高 伴随AI大模型、AI应用的不断发展，其算力底座数据中心面临全新挑战以满足智算发展需求，数据中心架构正加速向高密度、智能化和可持续方向演进。根据Trend Force表示，AI服务器 采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，以NVIDIA GB200/GB300NVL72系统为例，单机柜设计功耗（TDP）高达130kW-140kW。 根据行业经验，在电子系统中大概有55%的失效主要由热问题导致，而数据中心电子系统的热管理目标即是在指定负载和条件下将组件温度保持在安全运行范围内，包括机房、服务器机柜、主板、芯片、电源组件等完整的散热系统，应考虑功耗、功率密度及其空间分布等多种因素。 2）算力芯片的功耗持续攀升，散热材料的挑战越来越大 以英伟达的芯片为例，其2023年发布的4nm制程节点H20芯片的TDP为400W，而B300芯片的TDP则高达1400W。且未来随着AI对算力需求的持续攀升，功率还将进一步提升，预计到了2027年AI芯片的功耗将突破2KW，高功率芯片带来的尺寸增长，将使得芯片翘曲问题日益严峻甚至可达0.3mm，外部散热系统与相关材料工程正加速迭代，以更高的导热效能应对算力热度挑战。 3）TIM导热界面材料亟需更高性能的解决方案 芯片的散热主要包括外部系统散热技术和导热界面材料两方面，外部系统散热技术主要是液冷技术代替风冷成为数据中心制冷系统的主流，而导热界面材料则从传统硅脂等向各类高性能导热界面材料发展。 导热界面材料主要是将热量从芯片端先释放至均热板或热沉，再靠浸没液等达到散热效果，主要包括TIM1、TIM1.5、TIM2等。其中，TIM1连接芯片与均热板，通常要求导热系数达到15W/mK以上，基材一般采用硅胶、环氧树脂等高分子材料，导热填料有氮化硼、氮化铝、石墨烯等，主要包括相变材料、铟片等；TIM1.5位于裸芯片和散热器之间的界面材料，主要包括导热硅脂、导热凝胶等；TIM2位于均热板与散热器之间，基材可以是高分子材料、液态金属等。 研报来源： 1、华金证券，熊军，S0910525050001，算力系列报告之PCB行业：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。2025年9月30日 2、浙商证券，沈皓俊，S1230523080011，重视白银短缺机会。2025年9月30日 3、民生证券，吕伟，S0100521110003，Sora2发布利好的三大方向。2025年10月7日 4、国泰海通，舒迪，S0880521070002，半导体行业跟踪报告：AI发展，热管理的核心瓶颈向芯片聚焦，导热界面材料（TIM）的需求将快速增长。2025年10月6日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。