1.液冷产业拐点确认,8月迎来黄金布局窗口产业拐点已现但前期放量有限:2026年7月液冷产业落地拐点确认,但谷歌V7芯片量产初期(7-8月)处于良率爬坡阶段,北美数据中心试运行与供应链磨合尚未完成,实际出货量较少,上游订单未现大规模释放,市场感受不强烈。 9月为产业链量价爆发节点:随着7-8月磨合期结束,9月起谷歌V7全液冷方案将拉动供应链订单与出货急剧拉升, 因此8月(尤其是临近9月时段)是进行战略布局的关键窗口期。 前期观点与行情验证:团队自2025年Q3/Q4起便持续强调2026年液冷投资机会;2026年3月在英伟达大会、谷歌芯片升级等事件驱动下走出个股阿尔法行情,7月基于产业拐点确立演绎行业贝塔,行情节奏与预判高度吻合。 2.市场空间测算与需求端多重催化全球液冷市场规模与增速2025年:约20亿美元。 2026年:下半年将达约170亿美金,全年同比实现7~8倍增长,增量集中于9月前后爆发。 2027年:在2026年高基数上预计再实现翻倍增长。 2028年:仍将维持翻倍式增长。 短期量增催化谷歌V7全液冷量产拉动:国内供应链(冷板、快接头、 Manifold、CDU)围绕谷歌V7在7-8月陆续出货,9月正式进入需求爬升与订单释放期。 英伟达Rubin机柜预期上调:Rubin芯片计划2027年量产, 中长期增长驱动芯片功耗迭代通胀:即便芯片出货数量增速放缓,但芯片型号持续迭代,单芯片功耗持续通胀,直接推升液冷价值量。 电压架构升级推高价值量:英伟达Rubin将导入800V架构, 促使单机柜液冷加热量(价值量)进一步膨胀。 北美大模型训练需求回归:大模型发展重心从重逻辑转向重新重视推理与训练端,训练侧重要性提升将加速拉动AI芯片需求,为液冷注入持续动力。 全球云厂商全液冷路线图谷歌:V7起摒弃V4~V6的风冷架构,全面转向全液冷;V8、 英伟达:Blackwell、Rubin及非Rubin系列全面采用全液冷。 其他及国内:Meta、亚马逊随芯片迭代跟进全液冷;国内华为昇腾系列后续上液冷,国内大厂采购的英伟达芯片亦在导入。 3.核心零部件、供给格局与内资机遇主要价值环节:液冷核心零部件包括CDU、冷板、快接头、 Manifold及管路等。 当前估值安全边际充足:基于2027年市场空间和利润预期测算,大部分零部件公司估值仅10倍PE。 内资供应角色边际变化2024-2025年:液冷需求集中在英伟达GB200、GB300机柜, 内资仅能在管路环节拿到订单,冷板、快接头、Manifold、 CDU等高价值环节几乎无单。 2026年起:谷歌对国内供应链相对开放,内资得以切入上述核心环节,7-8月开始逐步出货,9月需求爬升,构成内资订单确定性的重要来源。 供给端高壁垒环节聚焦大功率电子水泵:产业趋势明确走向大功率电子水泵,外资企业目前无量产能力,内资可量产标的极度稀缺;该环节拥有强技术壁垒与良好格局,被视为液冷最优环节。 板式换热器(板换):海外龙头(阿法拉伐、丹佛斯、苏尔寿)受高温钎焊炉设备交付周期长及环境要求制约,扩产节奏极其缓慢;在下游需求爆发背景下形成明显供给缺口,内资企业切入后格局优良,为仅次于水泵的优质环节。 4.选股策略与重点标的选股框架:在10倍PE中锚定“确定性+壁垒”业绩兑现确定性:选择二季度已有明确收入、利润体现的标的,如钣金及结构件公司,业绩能见度高。 订单落地确定性:聚焦已进入海外大厂(尤其谷歌)Tier 1/Tier2供应链,并在核心液冷零部件上获取实质订单的企业。 技术壁垒加持:在同等估值下优选具备技术壁垒的环节,如水泵、板换,以获取更高弹性。 核心标的拆解飞龙股份:大功率电子水泵领域极度稀缺的可量产内资标的, 兼具10倍PE、强技术壁垒、良好格局及订单交付确定性, 银轮股份:已切入谷歌板换供应链,预期份额约30%;受益于海外供给受限与下游需求爆发之间的剪刀差,液冷放量后弹性显著。 金富、五洋、宇通:业绩稳健兑现的代表,二季度利润已开始体现,属于偏业绩确定性的配置型标的。 5.研究支持与测算说明团队已建立自上而下的液冷市场空间测算模型,核心输入包括谷歌V7/V8/V9及英伟达B200、B300、Rubin、非Rubin等各型号芯片的出货预期,详细拆解了CDU与机柜配比、CDU负载、板换及水泵的功率与需求量等,欢迎联系团队获取详细测算过程与底层数据。