国联民生电子AI算力框架-海外与国产共振

发布时间：2026-08-10 一、核心要点 1. 国联民生电子推出“科技框架11讲”栏目，覆盖PCB、半导体材料、AI算力等电子优势领域，今日开启第一讲——AI算力框架（海外与国产共振），后续工作日晚七点轮流播报各细分领域框架 2. 海外算力方面，当前AI算力观察分为四层：一是大模型持续进阶，二是多场景商业闭环（以AI编程为核心老叙事，正待下半年加速），三是资本开支周期，四是高增速硬件细分（AI通胀品种，含光、PCB、CPU、存储等） 3. 国产算力方面，观察分为四层：一是国产大模型从技术追赶到生态齐驱，适配海光、华为升腾等国产芯片；二是云厂资本开支加速（字节、阿里为首，同比增速超80%）；三是国产替代自主可控；四是“国产算力三支箭”：AI芯片、代工（中芯国际、华虹）、超节点（四季度放量）二、投资线索 1. 海外算力关注方向：光模块上游（NNPO、CPO增量，如新易盛、源杰科技）、PCB及上游CCL（盛虹科技、沪电股份、生益科技）、ODM（工业富联） 2. 国产算力关注方向：AI芯片（寒武纪、华为升腾相关标的）、超节点配套、代工环节（中芯国际、华虹） 三、风险与关注 1. AI老叙事（AI编程）下半年加速不及预期，新场景（RSI、生物医药AI、自动驾驶AI）落地慢，市场预期已充分反映在股价2. 海外AI资本开支增速或放缓，需关注新增主权AI、新云厂商资本开支能否对冲3. 国产AI芯片交付、代工技术突破进度不及预期，超节点放量节奏慢四、后续关注 1. 2026年8-9月OpenAI、英伟达AI编程相关进展，英伟达GB200、谷歌TPUV8备货交付情况2. 国产大模型适配国产芯片进度、云厂资本开支持续超预期情况3. 各细分领域框架后续播报（PCB、光、MCC等）