国联民生电子AI算力框架-海外与国产共振

一、核心要点

1. 国联民生电子推出“科技框架11讲”栏目，覆盖PCB、半导体材料、AI算力等电子优势领域，今日开启第一讲——AI算力框架（海外与国产共振），后续工作日晚七点轮流播报各细分领域框架。
2. 海外算力观察分为四层：
   • 大模型持续进阶；
   • 多场景商业闭环（以AI编程为核心老叙事，正待下半年加速）；
   • 资本开支周期；
   • 高增速硬件细分（AI通胀品种，含光、PCB、CPU、存储等）。
3. 国产算力观察分为四层：
   • 国产大模型从技术追赶到生态齐驱，适配海光、华为升腾等国产芯片；
   • 云厂资本开支加速（字节、阿里为首，同比增速超80%）；
   • 国产替代自主可控；
   • “国产算力三支箭”：AI芯片、代工（中芯国际、华虹）、超节点（四季度放量）。

二、投资线索

1. 海外算力关注方向：
   • 光模块上游（NNPO、CPO增量，如新易盛、源杰科技）；
   • PCB及上游CCL（盛虹科技、沪电股份、生益科技）；
   • ODM（工业富联）。
2. 国产算力关注方向：
   • AI芯片（寒武纪、华为升腾相关标的）；
   • 超节点配套；
   • 代工环节（中芯国际、华虹）。

三、风险与关注

1. AI老叙事（AI编程）下半年加速不及预期，新场景（RSI、生物医药AI、自动驾驶AI）落地慢，市场预期已充分反映在股价。
2. 海外AI资本开支增速或放缓，需关注新增主权AI、新云厂商资本开支能否对冲。
3. 国产AI芯片交付、代工技术突破进度不及预期，超节点放量节奏慢。

四、后续关注

1. 2026年8-9月OpenAI、英伟达AI编程相关进展，英伟达GB200、谷歌TPUV8备货交付情况。
2. 国产大模型适配国产芯片进度、云厂资本开支持续超预期情况。
3. 各细分领域框架后续播报（PCB、光、MCC等）。