芯联集成2026年上半年营收45.62亿元,同比增长30.53%,其中Q2营收26亿元,同比增长47.59%。归母净利润2.78亿元,Q2达3.67亿元,同比增长2968.7%。扣非净利润由负转正,Q2为0.86亿元。毛利率提升显著,上半年达12.71%,同比提升9.17pct,Q2毛利率18.02%,环比提升12.3pct,同比提升14.6pct。主要得益于产品结构优化、生产效率提升及产能利用率提高。
芯联集成AI业务占比9%,营收同比增长84.31%,在AI基建(数据中心供电技术矩阵)和光互连(VCSEL、InP等)领域布局完整。未来将重点布局AI基建和终端等新兴产业,并投资建设5万片/月的12英寸数模混合生产线,产品方向包括40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS及55纳米硅光/激光驱动芯片,总投资约200亿元。
毛利率提升主要归因于产品结构优化,高附加值产品占比提高;生产运营效率提升,精益管理和精益生产效能显现;以及产能利用率提升,单位固定成本摊薄。这些因素共同作用,推动公司毛利率实现显著改善。
芯联集成2026年上半年业绩强劲,营收和净利润均实现显著增长,毛利率和扣非净利润均大幅改善,显示半导体行业在报告期内呈现复苏态势。公司业务结构多元,覆盖AI、汽车、消费和工控等领域,抗风险能力较强。但需关注行业周期性波动及市场竞争加剧带来的挑战。
投资芯联集成需关注半导体行业周期性波动风险,市场需求变化可能影响公司业绩表现。此外,产能扩张和新技术研发存在投入不确定性,市场竞争加剧可能压缩利润空间。同时,地缘政治及供应链稳定性等因素也可能对公司经营产生不利影响。