芯联集成-U（688469.SH）2Q26扣非归母净利润转正，AI业务收入上半年同比增长84%

优于大市 2Q26扣非归母净利润转正，AI业务收入上半年同比增长84% 核心观点 公司研究·财报点评 电子·半导体 2Q26扣非归母净利润同环比扭亏。公司产品主要包括功率、功率IC与MCU、传感信号链等产品，采用"晶圆代工+系统级解决方案"模式，聚焦AI基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。2Q26公司单季度实现营收26亿元(YoY+47.59%，QoQ+32.49%)，扣非归母净利润0.86亿元，同环比扭亏；毛利 率 约18.02%(YoY+14.60pct,QoQ+12.34pct)，EBITDA约20.29亿 元(YoY+84.25%)，晶圆产量同比增长28.86%，产能利用率提升摊薄单位固定成本，折旧摊销占营收比重下降13.84个百分点，推动毛利率大幅改善；此外，1H26公司向芯联先进授权专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元，助力公司实现扭亏为盈。 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：连欣然010-88005482lianxinran@guosen.com.cnS0980525080004 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 高附加值产品占比提升，AI业务加速增长。1H26公司AI业务营收同比增长84.31%，目前公司围绕AI数据中心多层次供电需求，已构建起完整的功率与电源管理技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。车载业务营收同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量。高端消费电子营收同比增长31.76%，手机麦克风国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电SiC新品已进入送样阶段。工控业务营收同比增长21.29%，光伏储能功率模块已批量交付，适配465KW升压逆变器的全套功率模块已量产，产品性能行业领先。 基础数据 投资评级优于大市(维持)合理估值收盘价9.22元总市值/流通市值77288/54120百万元52周最高价/最低价11.23/5.08元近3个月日均成交额2179.17百万元 产能扩展与技术升级加速推进。公司与地方政府规划投资建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。随着公司产能逐步释放，产品迭代加速，有望形成产能-技术-客户的增长闭环。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 相关研究报告 投资建议：我们认为公司有望受益于半导体国产化与AI需求增长并逐步成为系统代工领先者；考虑产能利用率与价格提升，折旧摊销占营收比重下降，26年技术授权对净利润正贡献，上调毛利率，预计26-28年公司有望实现归母净利润6.01/8.34/17.15亿元（前值26-27：0.94/3.29亿元），当前股价对应PB5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级。 《芯联集成-U（688469.SH）-2Q25首次实现单季度盈利，汽车与AI应用打开增长空间》——2025-09-13《芯联集成-U（688469.SH）-汽车收入占比超50%，产品线多维拓展》——2025-05-19 风险提示：下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期。 资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理 资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理 资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理 资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理 资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理 资料来源：公司公告、Wind、国信证券经济研究所整理 盈利预测 全球半导体销售额连续32个月同比正增长。根据SIA的数据，2Q26全球半导体销售额为4033亿美元，同比增长124%，环比增长35%，连续11个季度同比增长。中国半导体销售额：根据SIA的数据，2Q26中国半导体销售额为1083亿美元，占全球的27%，同比增长113%。 资料来源：SIA、国信证券经济研究所整理 资料来源：SIA、国信证券经济研究所整理 全球成熟制程加速回暖。根据IDC数据，全球晶圆代工利用率经历了2022年高景气、2023年回调、2024年企稳，2025-2026年进入复苏的周期；12英寸晶圆利用率整体表现优于8英寸，且两者周期节奏基本一致；预期随着AI及汽车、工控补库需求拉动，下半年行业稼动率有望持续攀升，8英寸景气度加速提升。 资料来源：IDC，国信证券经济研究所整理 随着行业价格回暖，考虑公司稼动率提升带来折旧摊销影响下降，代工价格涨价落地超预期，上调业务收入情况与产品毛利率。目前公司业务主要包括集成电路代工、模组封测、研发服务等，参考公司产能及客户增长情况，业务收入预期如下： 集成电路代工：公司目前代工业务主要分为功率器件、MEMS、模拟IC及碳化硅相关业务。其中考虑功率器件产能部分用于功率模组封测，非模组代工假设保持稳定水平，SiC/IGBT等高端产品放量，收入保持加速提升；此外，在功率IC与MCU方面，多条面向多场景的集成工艺平台实现稳定量产落地，适配严苛车规指标的先进工艺平台陆续完成落地量产，传感信号链布局加速落地；目前随着全球成熟制 程 回 暖 ， 价 格 有 所 修 复 ， 我 们 预 计26-28年 公 司 集 成 电 路 代 工 收 入 有望74.55/92.23/106.48亿元，对应增速24.6%/23.7%/15.5%。 模组封测：公司2025年模组封装收入15.08亿元，同比增长150.62%，对应26-28年公司模组收入有望达24.88/32.65/38.78亿元，增速为65.00%/31.25%/18.75%。 研发服务及其他业务：公司存在少量研发服务及其他业务，假设为过去3年平均水平。 综上所述，基于1H26业绩情况，考虑产能利用率提升，折旧摊销占营收比重下降，景气度提升后价格上涨，调整毛利率及费用率，预计26-28年公司有望实现归母净利润6.01/8.34/17.15亿元（前值26-27：0.94/3.29亿元），当前股价对应PB 5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级。 免责声明 分析师声明 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道；分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求独立、客观、公正，结论不受任何第三方的授意或影响；作者在过去、现在或未来未就其研究报告所提供的具体建议或所表述的意见直接或间接收取任何报酬，特此声明。 重要声明 本报告由国信证券股份有限公司（已具备中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）制作；报告版权归国信证券股份有限公司（以下简称“我公司”）所有。，本公司不会因接收人 收到本报告而视其为客户。未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式使用、复制或传播。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以我公司向客户发布的本报告完整版本为准。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但我公司不保证该资料及信息的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映我公司于本报告公开发布当日的判断，在不同时期，我公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。我公司不保证本报告所含信息及资料处于最新状态；我公司可能随时补充、更新和修订有关信息及资料，投资者应当自行关注相关更新和修订内容。我公司或关联机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或金融产品等相关服务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中意见或建议不一致的投资决策。 本报告仅供参考之用，不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在任何情况下，本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。投资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风险，我公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任。 证券投资咨询业务的说明 本公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询，是指从事证券投资咨询业务的机构及其投资咨询人员以下列形式为证券投资人或者客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或者间接有偿咨询服务的活动：接受投资人或者客户委托，提供证券投资咨询服务；举办有关证券投资咨询的讲座、报告会、分析会等；在报刊上发表证券投资咨询的文章、评论、报告，以及通过电台、电视台等公众传播媒体提供证券投资咨询服务；通过电话、传真、电脑网络等电信设备系统，提供证券投资咨询服务；中国证监会认定的其他形式。 发布证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式，指证券公司、证券投资咨询机构对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向客户发布的行为。 国信证券经济研究所 深圳深圳市福田区福华一路125号国信金融大厦36层邮编：518046总机：0755-82130833 上海上海浦东民生路1199弄证大五道口广场1号楼12层邮编：200135 北京北京西城区金融大街兴盛街6号国信证券9层邮编：100032