芯联集成-U（688469.SH）2Q26扣非归母净利润转正，AI业务收入上半年同比增长84%

核心观点

芯联集成-U（688469.SH）2Q26扣非归母净利润同环比扭亏，AI业务收入上半年同比增长84%。公司产品主要包括功率、功率IC与MCU、传感信号链等产品，采用"晶圆代工+系统级解决方案"模式，聚焦AI基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。

关键数据

• 2Q26单季度营收26亿元，同比增长47.59%，扣非归母净利润0.86亿元，同环比扭亏；
• 毛利率约18.02%，EBITDA约20.29亿元，同比增长84.25%；
• 1H26公司向芯联先进授权专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元；
• AI业务营收同比增长84.31%，车载业务营收同比增长3.53%，高端消费电子营收同比增长31.76%，工控业务营收同比增长21.29%。

业务发展

• AI业务：围绕AI数据中心多层次供电需求，构建起完整的功率与电源管理技术矩阵；
• 光互连：完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMSOCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台；
• 车载业务：产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量；
• 高端消费电子：手机麦克风国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电SiC新品已进入送样阶段；
• 工控业务：光伏储能功率模块已批量交付，适配465KW升压逆变器的全套功率模块已量产，产品性能行业领先。

产能扩展与技术升级

• 公司与地方政府规划投资建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。

投资建议

• 预计26-28年公司有望实现归母净利润6.01/8.34/17.15亿元，当前股价对应PB5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级。

风险提示

• 下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期。