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广合科技机构调研纪要

2026-08-10 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-08-10 一、介绍行业和公司 2026 年上半年情况: 1、PCB 市场在 2026 年开局势头异常强劲。根据 Prismark最新报告,2026 年第一季度全球 PCB 产值同比增长 26.3%,创下近年来最强劲的季度增长率之一。这主要得益于下游客户对AI 服务器、AI 加速器、高速网络设备、光模块及数据中心基础设施的持续投资。HDI 板、高多层板及先进封装基板的需求尤为旺盛,反映出 AI 硬件供应链的持续扩张。展望未来,预计 PCB市场将在 2026 年全年保持强劲增长。 2、根据 Prismark 最新报告,由于 AI 基础设施、先进封装、高性能计算及数据中心网络领域的持续投资,2026 年全年预计全球 PCB 产值增长 18.8%,增速远高于历史平均水平。 3、2026 年上半年,公司继续紧抓算力硬件需求增长机遇,以技术创新驱动产品结构优化,并依托数字化技改实现现有工厂提效与新工厂产能释放并举,推动经营业绩稳步增长。2026年上半年公司实现营收 43.88 亿元,同比增长 80.98%,实现净利润9.56 亿元,同比增长 94.39%。 二、二季度毛利率环比大幅提升的原因是什么?下半年毛利率趋势如何展望? 毛利率提升主要有三方面原因: 1、产品结构持续优化。广合产品高度聚焦算力服务器领域,今年服务器产品收入占比从去年的 80%进一步提升到 90%。同时,18 层以上超高多层及高阶 HDI 产品在主营收入中的占比提升。这类高单价产品对毛利率拉动非常明显。 2、销售结构变化。外销比例从去年的 70%提升到今年的 80%,海外算力市场与国内市场在产品定价上有明显差异,海外产品的毛利率更高。 3、订单管理加强。今年对低毛利甚至负毛利的订单进行了控制,同时 4 月份起 PCB 企业普遍与下游客户进行了针对性涨价,主要针对延续料号中因原材料价格大幅上涨而超出原报价体系的部分,二季度陆续执行。 三、二季度研发费用环比增加近 4000 万(约 40-50%),主要投向哪些新项目? 答:从去年开始,公司在 AI 算力方面的研发投入大幅增加,今年新上的研发项目基本都是围绕 AI 算力产品、加速卡产品、光模块产 品以及交换类产品展开,研发项目较多。研发支出有明显增长。 四、泰国工厂当前毛利率水平如何?与国内对比怎样?后续盈利能力如何展望? 答:泰国工厂爬坡态势非常好,上半年泰国工厂毛利率较高,主要有几个原因:1、订单优质;泰国工厂 100%做算力产品、100%做北美客户;公司前期将最优质、最稳定的订单倾斜到泰国,保障了其盈利基础;2、高度自动化、智能化;建厂时就充分考虑到海外技术人才和熟练工人稀缺的情况,围绕高度自动化和智能化进行规划设计,为后续运营奠定了成本和效率基础;3、人员支持充分。广州给予泰国大量人员和技术支持,帮助泰国工厂大幅缩短了爬产周期;4、产品结构做了筛选,设备稼动率比较高,综合良率也已达到广州成熟工厂水平。 随着后续产品难度提升、SKU 增加,稼动率和良率都会面临新挑战。高利润率只是前期新工厂的资源倾斜,长期来看,真正考验的是应对复杂度提升的能力。 五、海外大客户新代产品的进展如何?预计何时从小批量进入大批量阶段? 答:新客户开发按原计划推进,目前比较顺利。具体细节不便透露。 六、PCIe 5.0 向 6.0 的代际切换节奏如何?三季度和四季度占比趋势怎样?明年怎么看? 答:切换时间点比原预期略微延迟约一个季度,主要受 CPU算力芯片量产计划影响。目前 PCIe 6.0 产品有小批量出货,真正起量可 能要到明年。 七、上游原材料涨价对成本端影响多大? 答:上游原材料短缺确实给 PCB 生产带来了非常大的成本压力。相比成本端,更大的冲击在于交付——材料齐套困难,交付周期不断拉长。下半年非常重要的一项工作就是抓重点项目的材料保供。 八、今年和明年的资本开支规划是怎样的? 答:预计每年 50-60 亿的水平。 九、公司二季度毛利率提高,除了产品结构因素外,良率提升和涨价分别贡献了多少? 答:毛利率提升最核心还是产品结构优化。18 层以上超高多层及高阶 HDI 产品占比大幅提升,对毛利率拉动非常明显。另外销售结构的改善也很关键——海外算力产品的定价和毛利率高于国内,外销比例从 70%提升到 80%贡献也很大。 关于涨价,4 月份 PCB 企业普遍向下游提出了涨价,主要针对延续料号中因原材料涨幅超出原报价体系的订单。但各客户执行时间不同,有的 5 月开始、有的 6 月开始,有一定时间差。 十、6 月 22 日公告的 60 亿东莞项目目前进度如何? 答:目前还在办理土地出让手续,工厂的详细规划还没有最后定稿。预计到三季度后,东莞新工厂的规划和建设时间表会更清晰。 十一、明年原材料缺货和齐套性问题会有什么程度的缓解?上下半年怎么看? 答:上游原材料(铜箔、玻布等)虽然也在扩产,但 PCB产能同样在增加,供给紧张格局可能会一直持续。根本性缓解可能要等到明年下半年以后。 注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。