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广合科技机构调研纪要

2025-05-09 发现报告机构上传

公司战略规划为"云、管、端"发展战略，巩固服务器用PCB市场地位，拓展通信设备及智能终端设备PCB市场，加速全球布局，泰国工厂计划规模量产。
美国加征关税对短期经营无直接影响，但长期需应对经贸关系紧张带来的产业链重构风险。应对策略包括：与下游客户协调降低影响、加快全球化布局、加大研发投入聚焦高端产品。
公司上市以来通过现金分红、扎实经营与规范治理回报投资者。2023年每10股派息2.50元，2024年每10股派息4.80元；董事会持续完善治理，优化决策机制，提升经营管理水平。2024年披露文件172份，回复投资者问题超210条。
深交所上市为技术创新提供保障：增强资金实力（2024年营收增长39.43%，净利润增长63.04%），吸引高端人才（股权激励计划），优化公司治理提高创新效率。
赴港IPO目的非融资，而是搭建离岸融资平台，提升海外品牌影响力。主要服务于超70%海外营收及泰国工厂投产需求，引入国际长线资金，适配海外业务拓展。
行业整体业绩分化，具体经营情况需查阅企业定期报告或券商研究。公司2024年实现营收37.34亿元（同比增长39.43%），净利润6.76亿元（同比增长63.04%）。

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