公司2026年上半年经营情况
- 预计净利润9.1-9.6亿元，同比增长85.12%-95.29%。
- 业绩增长主要得益于算力硬件需求激增、产品结构优化（18层以上超高多层及高阶HDI产品占比提升）、服务器产品收入占比提升，以及外销占比提升。
- 海外工厂泰国广合在6个月内实现盈利，主要得益于聚焦算力服务器主板高端产品、智能化自动化生产，以及深度绑定海外客户需求。
- 泰国工厂二期建设预计2026年第四季度投产，将进一步提高产值和盈利能力。
原材料价格影响及应对措施
- 上半年原材料价格涨幅明显，公司通过提升良率、优化订单结构、与客户协商价格调整等措施确保毛利率稳定。
- 二季度毛利率保持平稳有升，盈利能力保持较高水平。
未来AICPU和GPU产品战略
- CPU主板作为存量业务，将围绕客户需求做好供给。
- GPU主板作为增量业务，已大量参与AI服务器相关产品送样及认证，预计今年收入占比持续增长。
可转债发行原因及投资项目
- 公司处于快速发展阶段，技术改造及新建产能带来较大资本开支和营运资金需求。
- 本次发行可转债降低融资成本，投资项目包括云擎智造基地二期和广州工厂高多层产线技术改造，提升交付能力和综合竞争力。
PCIE5.0到6.0代际转换影响
- 预计2026年第三季度开始PCIE6.0渗透率提升，相关产品订单单价将明显提升，对公司业务产生正向积极影响。
未来资本开支规划
- 未来两年资本开支预计均为60亿，项目满产后产值与固定资产投入比例约为1:2。
- 项目产值爬升过程存在不确定性，受市场变化、客户订单、工艺能力等因素影响。
云擎智造基地项目
- 预计2026年11月底投产，承接2027年GPU相关高端产品。
- 产品规划定位盯紧AI算力应用，设计样品制作100层以内，量产18至78层超高多层PCB，HDI5至7阶量产能力，规划建设MSAP工艺。
- 基地将聚焦高多层、HDI等高端产品的研发和生产制造。
