广合科技机构调研纪要

调研日期: 2025-02-01 一、请公司简要介绍2024年度经营情况? 广合科技作为一家专注于服务器pcb研发、生产、销售的企业,2024年受益于算力基础设施投资旺盛需求,营收、利润增长均达成年初预期。这既是市场的红利,也是公司长期聚焦算力产业,重视技术研发的合理回报。在过去五年公司对广州两厂技改投入累计超过7亿元,广州两厂产值从10亿多提升至30多亿。过去三年公司研发投入每年超亿元,年研发投入占比约占营收6%左右,围绕算力产品,从材料、工艺、产品、加工方法等领域持续投入,取得丰硕成果,累计申请专利418项,获得专利授权205项;主持和参与行业/团体标准制定13项。在多高层PCB及高阶HDI类PCB产品持续取得技术突破,并获得客户认可。 2024年黄石工厂亏损有所收敛,四季度后实现月度盈亏平衡,2025年黄石工厂力争实现扭亏为盈。 泰国广合2024年7月主体厂房完成封顶,三季度开始水电风气安装,12月份开始设备安装,目前正进行生产线连线调试,为试产做最后准备。核心客户的审厂按原定计划有序推进。 二、公司目前新产能的规划情况? 广州两厂持续技改,预计2025年广州两厂产能超过36亿,黄石工厂产能约为8亿左右,泰国工厂一期规划产能20亿。 三、公司目前pcie5.0服务器产品的出货占比?截至2024年底,pcie5.0服务器产品出货金额占比已超过服务器业务的70%。 四、公司AI类产品的业务占比? 公司2024年AI服务器类产品的金额占比超过服务器业务的20%。 五、公司2025年毛利率水平预计有何变化? 总体毛利率情况预计会维持稳定。 注:调研过程中公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。