一、公司2024年上半年经营情况
- 营收：约170,558.35万元，同比增长45.50%
- 净利润：31,938.71万元，同比增长102.42%
- 二季度表现：营收约92,122.60万元，环比增长17.45%；净利润约17,430.10万元，环比增长20.14%
- 经营亮点：应对外部挑战，技术创新驱动发展，加大研发投入，产品附加值提升，产能利用率提升，业绩稳定增长
- 产品进展：EGS平台服务器出货占比提升，BHS、Turin平台及交换机小批量出货，Oak、Venice平台样品试制，参与客户AI产品量产项目，加大PCIe交换板和OAM板开发
- 产能建设：广州一厂HDI能力提升，泰国生产基地按计划推进，预计明年一季度规模量产
- 行业机会：把握结构性机会，业务拓展，产能稼动率良好，AI及通用服务器需求拉动产品结构优化
二、行业及服务器市场业务情况
- PCB行业：需求好转，AI及汽车电子领域高位，消费电子改善
- 中长期趋势：AI推动高端PCB需求增长，封装基板、HDI板、高多层板等增速预计8.80%、7.10%、10.00%
- 公司业务结构：以服务器PCB为主，辅以消费电子、工业控制等领域
- 未来发展方向：聚焦服务器PCB，围绕“云、管、端”战略，重点开发PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站等
- 产能建设：广州一厂HDI能力提升应对BMC及加速卡需求
三、公司泰国基地进展情况
- 目的：加大海外市场开拓，满足全球供应链调整需求
- 规模：设计满产年销售约20亿元
- 进度：按计划快速推进，预计明年一季度规模量产
四、公司泰国工厂产品定位
- 主要产品：新一代服务器及交换机产品
- 定位起点：PCIe5.0服务器产品
- 协同：与广州工厂形成数据中心、通讯领域协同
五、公司2024年上半年技术研发成果
- NPI制造能力：板厚5.7mm，钻刀0.2mm钻孔、电镀、除胶能力，推动800G光模块、交换机、AI7阶HDI样品制作，完成4阶BMC NPI制作，实现M8级材料量产加工
- 材料研究：覆盖高速SULL（M8级量产，M9级预研）
六、公司广州工厂二季度稼动率情况
