2026年上半年度TMT之科技行业研究：AI算力需求持续强劲，景气上行带动利润高增

AI算力需求持续强劲，景气上行带动利润高增 文/工商部崔爱巧张绮含 摘要 2026年以来，我国半导体产业规模稳步上升，供给端韧性在政策支持与补库存推动下明显改善，结构性分化依然显著；需求侧方面，我国在全球半导体市场中具备一定的规模优势，AI算力持续作为需求侧增长的核心驱动力，国产替代成效加速显现，但结构性错位仍存在，传统消费电子对整体终端消费及上游半导体增速的贡献正面临压力。产业链上、中、下游议价能力分化明显，竞争总体呈现金字塔格局。2026年上半年，半导体行业产品价格延续2025年下半年启动的结构性景气上行周期，但细分市场分化显著：新能源汽车因车规级芯片成本上涨而被动提价，消费电子则因存储芯片涨价挤压利润、出货量承压。政策方面，2026年上半年，在外部管制持续的背景下，科技自立自强成为改革主线，国家及地方层面均利好频出，叠加国家集成电路产业投资基金等融资支持的政策组合拳，半导体行业呈现良好发展态势，2026年一季度半导体行业净利润同比大幅增长。信用层面，资本开支景气上行与科创债政策支持，推动半导体企业债券融资空间扩大，改善信用基本面。展望2026年下半年，半导体行业仍位于信用扩张初期阶段，预计信用水平将持续加强，但在需求结构分化与政策动态调整的影响下，行业内部的结构性分化态势仍将延续。 一、行业供给能力分析 1.1行业规模分析 美国半导体协会（SIA）公布的统计数据显示，2025年全球芯片销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创下历史最高年度销售纪录。2026年6月2日，世界半导体贸易统计协会(WSTS)宣布，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，同比增长90%，这将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关。 根据中国半导体行业协会相关数据，2025年，我国集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入超过1.7万亿元，同比增长超过19%，如果加上装备零部件和材料，产业规模实际上超过1.9万亿元；且2026年1～2月，中国集成电路出口金额同比大增72.6%至433亿美元，远超同期全国外贸整体21.8%的增速，创下近年新高；出口数量则同比增加13.7%至约5,250亿个。据此计算，中国出口芯片的平均单价（ASP）大幅增长约52%，标志着半导体行业增长逻辑由规模驱动转向价值驱动。随着中国芯片出口的持续增长，分析机构Omdia也上调了预测，预 计2026年中国半导体市场规模将增长31.3%，达到5,465亿美元。2025年度，我国半导体上市公司收入规模延续增长的趋势，但增速同比小幅降低。基于中国半导体市场多年来积累的强劲韧性及当下多方面有利因素，预计2026年下半年我国半导体市场规模将继续保持增长，但受制于行业周期波动、需求分化及结构性复苏程度不均衡等因素，增速或将放缓。 图1我国半导体上市公司营业收入（单位：亿元） 数据来源：Wind、大公国际整理 1.2行业供给结构分析 头部企业集中度方面，国际巨头整体仍占据行业主导地位，但部分细分领域中国企业表现突出。半导体设备方面，2025年行业排名前五的企业相较2024年未发生变化，且营收占据全球前十大半导体设备制造商总营收的85%左右。北方华创营业收入排名全球第七，为唯一进入前十的中国企业，另有多家企业新进入前二十名、前三十名，呈现出群体崛起的良好态势。晶圆代工方面，2025年全球CR10合计总产值为1,695亿美元，年增26.3%，创下历史新高。其中，台积电市场占有率达70.4%，分季度波动较小，持续稳居首位。 中小企业生存状态方面，经营压力逐渐扩大，马太效应持续凸显，普遍表现为“增收不增利”。从盈利能力上看，2025年亏损面整体占比下行，行业发展态势向好，但部分中小企业的利润增速持续下降，盈利能力已开始承压。从融资进程上看，2025年半导体领域融资规模与活跃度均呈回升态势，成为资本布局重点，其中，AI领域尤其是机器人和工业AI方向的资本投入增长明显，为相关企业带来融资机会；而芯片半导体领域整体投融资呈现“量增价减”态势，资金结构上呈现“头部集中与长尾繁荣并存”的特征：占比3%头部独角兽吸纳近四分之一融资额，而近九成的长尾创业公司合计获得55%融资额，资本在产业链各细分环节广泛布局。 产能利用率方面，受晶圆大厂减产及AI基础设施建设等影响，成熟制程总体产能利用率显著提高，代工价格止跌上涨，预计延续至2027年上半年，先进制程总体产能利用率全线满载，存储芯片进入新一轮超级上升周期，产能利用率进一步攀升。国内市场方面，由于部分晶圆代工业者移转产能、调涨价格，转单效应自2025年下半年开始显现，带动中国大陆厂商成 熟制程订单增长。但受政策支持和国产替代需求增加影响，国内成熟制程产能增加较快，使得产能利用率存在下行压力，或将出现结构性过剩情形，先进制程等产能扩张困难。 1.3行业供给韧性评估 2026年以来，受境外需求增加、国内政策支持及内部补库存等影响，国内半导体行业供给侧韧性增强，但仍分化明显。国内作为主要的成熟制程代工基地，具备一定抵御外部冲击能力，基于客户需求和在手订单情况，中芯国际表示2026年以来的整体运营情况相较上一季度更加乐观。但需警惕这种韧性增加主要来源于AI等特定细分领域需求，消费电子等领域需求仍疲软，叠加地缘政治等因素，需关注长期韧性保持潜力。 二、行业需求匹配能力分析 2.1行业总体需求能力分析 2026年1～4月，全球半导体行业销售额及我国半导体行业销售额分别以70.44%、64.37%的速度继续增长，我国半导体销售额占全球的比重为26.76%，占比超过四分之一，表明世界半导体增量高度依赖中国市场，我国在全球半导体市场中具备一定的规模优势。但需要注意的是，我国半导体行业增速仍低于全球约6个百分点，侧面反映出产品仍以成熟制程为主，先进制程产品受限，结构性过剩与高端产能不足并存；AI增长红利相较全球市场获取不足，国内厂商在产品性能、软件生态及高端训练场景中的竞争力尚不均衡，结构性错位问题依然存在。 数据来源：Wind、大公国际整理 （1）算力 2025年全球算力总规模已达2.1ZFLOPS（1021次/秒），智能算力占比达75%；2026年上半年，全球算力规模延续爆发式增长态势。此外，据中国信通院数据，预计2030年全球算力总规模将超过50 ZFLOPS，智能算力占比突破95%，行业正从传统云时代全面迈入AI智算时代。 根据工业和信息化部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，我国算力基础设施建设持续加速。截至2026年3月末，我国智能算力规模已达1,882 EFLOPS（FP16），位居全球前列；在用算力中心标准机架达1,445万架，全国一体化算力网监测调度平台已接入全国约七成智能计算资源。赛迪研究院预计，2026年我国智能算力占比有望突破35%。 推理需求的崛起持续带动算力需求爆发。2026年以来，国内AI算力市场进入结构分化阶段，推理算力需求已占全部AI计算的三分之二以上；TrendForce数据显示，北美五大CSP 2026年AI推理算力预计将暴增122%，增速是训练算力的两倍以上。随着算力互联互通体系加速建设，不同区域、主体的算力资源实现标准化互联，AI应用部署门槛持续降低；国产算力芯片规模化商用进程加快，算力供给成本趋于下降，进一步释放了部分AI算力需求。AI算力作为需求侧增长的核心驱动力地位持续巩固，国产替代成效加速显现。 （2）消费电子 2025年，在国补政策刺激、AI功能迭代及设备更新需求释放等多重因素推动下，传统消费电子销售额实现明显增长，其中，手机品类受益于补贴力度与换机周期共振，增长弹性显著优于笔记本电脑。 数据来源：Wind、大公国际整理 进入2026年，趋势发生明显转变，2026年1～4月，手机累计销售额约816.22亿元，较2025年同期的896.60亿元下降8.97%；笔记本电脑累计销售额约179.40亿元，较2025年同期的209.72亿元下降14.46%，存储芯片等核心元器件缺货推动成本上涨，通过价格传导抑制了终端消费需求；同时，设备更新窗口期红利消退，传统消费电子对整体终端消费及上游半导体增速的贡献正面临压力。 展望2026年下半年，以AI眼镜、AI穿戴/耳机、智能家居等为代表的新兴AI终端需求正快速提升，细分领域景气度将出现明显分化。传统消费电子整体或步入中低速甚至负增长区 间，而具备AI交互与场景创新属性的新兴硬件有望成为结构性增量来源，驱动消费电子产业链进入“存量替代与增量突破”并行的新阶段。 （3）工业电子 2026年1～5月，我国新能源汽车销量同比增长3.52%，增速较上年同期明显收窄，需求扩张步伐显著放缓。单月看，1月销量同比微增0.11%，基本持平；2月受春节及政策退坡滞后影响，同比下滑14.23%，拖累整体表现；3～5月虽恢复正增长，但月均增幅仅约8.5%，远低于2025年同期的爆发式增长。 数据来源：Wind、大公国际整理 根据《关于延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》，2025年为购置税免征政策最后窗口期，此前市场普遍预期2026年将出现明显需求滑坡，实际增速虽略好于部分悲观预测，但政策退出带来的消费前置效应已明显体现，且2月单月深度下滑表明透支消化压力犹存。后续需密切关注2026年下半年销量环比走势、终端库存累积情况以及产业链（电池、零部件）排产和利润空间的承压程度，警惕行业增速由高位向中低速过渡过程中的结构性调整风险。 2.2行业需求结构变化分析 2026年上半年，我国半导体终端客户呈现清晰的分层特征，高端市场以技术引领、高度定制为主，集中于AI服务器、智驾及折叠旗舰；中端市场注重性价比与迭代速度，体现在主流新能源汽车与智能家居领域；基础市场则以满足功能、价格优先为特征。高端市场方面，受AI算力需求拉动，高性能AI芯片及电源管理IC、功率器件等配套芯片的需求涨势强劲。同时，智能驾驶技术向高中低端车型加速下沉以及舱驾融合芯片等新形态产品的落地，共同推动智驾芯片需求延续增长。中端市场方面，新能源汽车渗透率持续高位运行，市场逐步向存量竞争与 结构升级切换，长期来看依赖电动化迭代和海外出口作为支撑。基础市场方面，燃油车与消费电子的疲弱态势造成了结构性压力。整体而言，行业供需关系由此前的需求结构切换，逐步体现为不同技术层级、不同应用场景之间的结构性差异，供给端产能利用率分化格局持续存在。 2.3行业供需平衡分析 2026年以来，我国半导体行业供需平衡继续呈现明显分化态势，结构性供需矛盾在不同细分市场和技术层级间持续显现。 基础市场供给出现收紧现象，但仍存在结构性分化。伴随全球生产格局变化，海外订单向国内转移，成熟制程与通用芯片产能利用率将近满载，但涨价在不同制程与品类间分化明显，八英寸及部分功率相关制程供需趋紧、价格上行，而十二英寸成熟制程受消费电子疲弱拖累，动能相对受限，中低端产品去库存进程仍较缓慢。 中端市场的技术迭代继续受到AI相关需求的影响，AI服务器等领域保持高速增长，推动中端存储芯片及部分专用芯片需求持续走强，供给呈现阶段性紧张，而其他通用终端芯片受到消费电子需求相对平稳的影响，供给总体上较为稳定。 高端市场方面，市场供需仍偏紧，先进制程与高端存储等高附加值芯片需求持续旺盛，可供产能依然受限。三大原厂（三星、SK海力士、美光）HBM产能2026年已全部售罄，核心客户锁定至2028年，产能缺口高达50%～60%。尽管国内企业在GPU等高端芯片领域取得阶段性进展，但高端技术国产化的进展尚不足以显著缓解供需矛盾。同时，受制于技术与国际供应链限制，高端芯片的供需失衡仍然存在，短期内难以得到根本缓解。当前国内先进工艺制程的产能利用主要集中在满足AI、高性能计算等高端需求，其他市场参与者在技术与产能匹配上仍面临较大挑战。 三、行业的产业链地位分析 半导体产业链结构复杂、紧密相连，具体分为上游（材料、设备）、中游（设计、制造、封测）和下游（应用）三部分。 数据来源：公开