2025年度TMT之科技行业研究： AI 算力担纲核心驱动力，国产替代进入自主攻坚期

AI算力担纲核心驱动力，国产替代进入自主攻坚期 文/工商部崔爱巧左宜卿 摘要 我国半导体行业在周期波动背景下规模保持增长，供给侧在政策支持与补库存推动下韧性增强，结构性分化依然显著；需求侧方面，我国已具备全球领先的市场规模优势，需求增长动能正由传统消费电子转向AI算力和新能源汽车，国产替代成效持续显现，结构性错位仍待改善，需关注2026年购置税减免退坡对新能源汽车产业链景气度的影响。产业链上、中、下游议价能力分化明显，总体呈现金字塔格局。在晶圆厂高负荷运行及存储芯片涨价的带动下，半导体价格于2025年下半年进入上行周期，此轮景气趋势预计将延续至2026年上半年，但需警惕地缘政治与贸易限制对供应链稳定性的扰动。政策方面利好频出，2025年，在外部管制持续的背景下，“国货国用”和科技自立自强成为改革主线，政策组合拳有效优化国产替代路径并提升行业整体抗风险能力。信用层面，资本开支景气上行与先进产能建设加速，推动半导体企业债券融资空间扩大，改善信用基本面。展望2026年，半导体行业仍位于信用扩张初期阶段，预计信用水平将持续加强，并在需求结构变化和政策边际调整影响下继续呈现早期结构性分化特征。 一、行业供给能力分析 1.1行业规模分析 根据最新统计数据显示，截至2025年第三季度，我国半导体市场规模已突破万亿级规模，且中商产业研究院等机构预测2025年末市场规模约为1.62万亿元人民币。2025年前三季度，我国半导体上市公司收入规模呈现持续增长的趋势，增速同比小幅降低。据世界半导体贸易统计协会预测，2025年全球半导体市场规模有望达7,280亿美元，同比增长约15.4%。基于中国半导体市场多年来积累的强劲韧性及当下多方面有利因素，预计2026年我国半导体市场规模将继续保持增长，但受制于行业周期波动、需求分化及结构性复苏程度不均衡等因素，增速或将放缓。 数据来源：Wind、大公国际整理 1.2行业供给结构分析 头部企业集中度方面，国际巨头整体仍占据行业主导地位，但部分细分领域中国企业表现突出。半导体设备方面，2025年上半年，行业排名前五的企业相较2024年未发生变化，且营收占据全球前十大半导体设备制造商总营收的85%左右。北方华创营业收入排名全球第七，为唯一进入前十的中国企业。晶圆代工方面，2025年分季度全球CR10中，台积电市场占有率逐季度提升，其中第三季度全球CR10中，台积电以营收约331亿美元位列第一，市场占有率为71%。 中小企业生存状态方面，2025年前三季度，“增收不增利”局面有所好转。从盈利能力上看，2025年前三季度，虽部分中小厂商仍为亏损状态，但亏损面整体占比下行，净利润亏损半导体上市公司占比约为四分之一，且部分企业开始减亏；从融资进程上看，2025年，半导体投资事件及公开融资金额同比均有所下降，整体融资难度增加，但AI领域尤其是机器人和工业AI方面的投资增长明显，为相关行业企业提供一定融资渠道和发展机遇。 产能利用率方面，国际市场分化，成熟制程总体产能利用率承压，先进制程总体产能利用率利用充分，存储芯片受长期去库存及AI服务器需求增长带动等影响，产能利用率开始回升。国内市场方面，受政策支持和国产替代需求增加影响，成熟制程产能增加较快，使得产能利用率存在下行压力，或将出现结构性过剩，先进制程等产能扩张困难。 1.3行业供给韧性评估 2025年，受境外需求增加、国内政策支持及内部补库存等影响，国内半导体行业供给侧韧性增强，但仍分化明显。国内作为主要的成熟制程代工基地，具备一定抵御外部冲击能力，中芯国际表示2025年四季度淡季不淡，产能供不应求；8英寸晶圆等部分产能接近满载。但需警惕这种韧性增加主要来源于AI等特定细分领域需求，消费电子等领域需求仍疲软，叠加地缘政治等因素，需关注长期韧性保持潜力。 二、行业需求匹配能力分析 2.1行业总体需求能力分析 2025年1～10月，全球半导体行业销售额及我国半导体行业销售额分别以21.98%、12.86%的速度继续增长，我国半导体销售额占全球的比重为27.68%，占比超过四分之一，表明世界半导体增量高度依赖中国市场，我国在全球半导体市场中具备一定的规模优势。但需要注意的是，我国半导体行业增速仍低于全球约9个百分点，侧面反映出产品仍以成熟制程为主，先进制程产品受限，结构性过剩与高端产能不足并存；AI增长红利相较全球市场获取不足，AI芯片等部分产业集中度低，存在结构性错位。 数据来源：Wind、大公国际整理 （1）算力 2025年，全球算力水平在规模上达到了ZFLOPS级（10²¹次/秒）的新量级。根据工信部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》，2025年，我国国产算力总规模将突破300EFLOPS，智能算力占比提升至35%以上。推理需求的崛起带动了算力需求爆发，得益于市场对AI基础设施的需求量日益增长，2025年台积电全年营业收入预计可达3.8万亿新台币，同比增长31.6%。随着《算力互联互通行动计划》等进入执行阶段，国产“芯片+SDK+框架”方案在千亿级模型训练中得到验证，证实了全栈国产化的可行性，同时为我国AI产业长期安全发展打下基础，国产算力热度延续高企态势。2025年，供给侧的国产替代成效正在加速显现，AI算力成为需求侧增长的核心驱动力。 （2）消费电子 2025年1～11月，随着手机、平板等消费电子产品纳入国补政策、AI功能等成为新卖点及设备更新需求正进入释放窗口期，以手机、笔记本电脑为代表的传统消费电子销售额同比有所增长。但预计2026年，存储芯片等核心元器件缺货，使得成本显著上涨，最终通过价格传 导抑制消费需求，且设备更新窗口期已过，传统消费电子对半导体增速贡献或将承压；随着AI眼镜、AI穿戴/耳机、智能家居等新兴AI需求提升，细分领域将出现一定分化。 图3我国手机、笔记本电脑销售额（单位：万元） 数据来源：Wind、大公国际整理 （3）工业电子 2025年1～11月，我国新能源汽车销量同比增长30.83%，表明相关需求持续扩张，但根据《关于延续和优化新能源汽车车辆购置税减免政策的公告》，2025年将是新能源汽车购置税免征政策的最后窗口期，考虑到相关政策可能带动消费需求前置，预计2026年新能源汽车需求或将出现一定下滑，需关注2026年购置税减免退坡对新能源汽车产业链景气度影响情况。 图4我国新能源汽车销量（单位：辆） 数据来源：Wind、大公国际整理 2.2行业需求结构变化分析 2025年，我国半导体终端客户呈现清晰的分层特征，高端市场以技术引领、高度定制为 主，集中于AI服务器、智驾及折叠旗舰；中端市场注重性价比与迭代速度，体现在主流新能源汽车与智能家居领域；基础市场则以满足功能、价格优先为特征。全年新兴需求主要来自技术跨界融合，AI+汽车、高算力+穿戴等融合领域催生了显著的新增需求。2025年上半年，新兴需求增长点主要体现在技术跨界融合上，下半年，需求进一步向算力、新能源及相关高性能应用集中，表现为对性能、能效与可靠性的要求持续提升；传统消费电子需求维持低位平稳。行业供需关系由此前的需求结构切换，逐步体现为不同技术层级、不同应用场景之间的结构性差异，供给端产能利用率分化格局持续存在。 2.3行业供需平衡分析 2025年，我国半导体行业供需平衡继续呈现明显分化态势，结构性供需矛盾在不同细分市场和技术层级间持续显现。 基础市场供需总体保持相对稳定，但仍存在结构性分化。成熟制程与通用芯片产能处于较高供应水平，伴随需求有所回暖，价格竞争态势趋缓，部分环节出现涨价；年末消费脉冲加速了传统消费电子的库存周转，并优化了库存结构。但这一进程在不同品类间分化明显，缺乏亮点的中低端库存去化仍然缓慢；受到人工智能物联网和可穿戴设备等细分需求快速增长的影响，部分存储芯片等产品市场价格表现出涨价态势。 中端市场的技术迭代继续受到AI相关需求的影响，AI服务器、新能源汽车等领域保持高速增长，推动中端存储芯片及部分专用芯片需求持续走强，供给呈现阶段性紧张，而其他通用终端芯片受到消费电子需求复苏相对平缓的影响，供给总体上较为稳定。 高端市场方面，市场供需仍偏紧，先进制程与高端存储等高附加值芯片需求持续旺盛，可供产能依然受限。尽管国内企业在GPU等高端芯片领域取得阶段性进展，但高端技术国产化的进展尚不足以显著缓解供需矛盾。同时，受制于技术与国际供应链限制，高端芯片的供需失衡仍然存在，短期内难以得到根本缓解。先进工艺制程的产能利用主要集中在满足AI、高性能计算等高端需求，其他市场参与者在技术与产能匹配上仍面临较大挑战。 三、行业的产业链地位分析 半导体产业链结构复杂、紧密相连，具体分为上游（材料、设备）、中游（设计、制造、封测）和下游（应用）三部分。 数据来源：公开资料、大公国际整理 3.1行业纵向议价能力分析 上游供应商议价能力极强，技术门槛极高。半导体设备方面，光刻机等核心设备被ASML等少数企业垄断，使其具备极强的议价能力。半导体材料方面，硅片、光掩模等全球集中供应，替代难度大，进一步强化了上游议价能力。但在成熟制程领域，由于下游代工厂面临激烈的市场竞争与成本压力，正积极向上游材料、化学品等供应商转嫁成本要求降价，使上游部分环节的议价能力受到一定程度的挤压。 中游半导体企业议价能力分化明显。代工方面，台积电、三星等掌握先进制程，全球市场占有率超过50%，拥有绝对定价权。设计方面，成熟工艺技术壁垒不高，上游依赖代工厂产能，下游客户集中度高，双头挤压其盈利空间，导致议价能力较弱；而具有高级知识产权模块的企业如英伟达可通过提供差异化产品来保证议价能力。 下游客户议价能力受限。消费电子、汽车电子等终端客户方面，虽然企业订单量足够大使其具备对上游较强议价能力，但高端芯片成本之高又对议价能力形成牵制，此外，存储芯片等关键零部件价格的持续上涨，也进一步侵蚀了终端客户的利润空间，压缩了其向上游的议价能力。AI芯片客户方面，因采购量大和定制需求高等特点，对上游的设计企业有较强压价能力，但对高端AI芯片需求刚性强，又使其议价空间受限。 3.2行业内部竞争格局分析 半导体行业总体特征为多层次、梯队化、快速演进，金字塔竞争格局清晰。内部竞争特点主要体现为以下两点：一是技术节点差距决定盈利分层，不同技术含量的芯片毛利率差距较大；二是需求多点爆发，芯片随下游市场变化表现需求程度不同。在政策和整合需求推动下，半导 体行业整体并购进程持续加速，但因估值分歧、业绩不达预期及监管趋严等原因，2025年末半导体收购交易频现终止，并购热度冷却，市场逐步回归理性。预计未来，半导体行业将迈入高质量并购阶段，市场集中度有望继续提升；行业内部竞争格局整体呈现“高端紧缺、中游分化、低端内卷”的态势，产业链各环节因技术壁垒与市场地位高度分化，国产替代与技术突围仍是行业发展的核心任务。 数据来源：公开资料、大公国际整理 3.3行业价格波动分析 2025年，半导体行业主要产品价格已从上半年的“跌价去库存”阶段，逐步进入下半年的由AI需求驱动的结构性景气上行周期。价格波动和驱动因素主要如下：一是供需错配，需求端2024年AI芯片需求大幅增长60%，但消费电子表现不佳，汽车个位数增长，整体需求呈现差异化和碎片化，供给端2024年全球新增晶圆产能约220万片/月，其中中国大陆占43%，产能释放在2025年第一季度集中释放，导致短期供过于求。二是成本端，硅晶圆订单量下滑导致价格提升，先进制程摊销费用拉高高端芯片基础价格。三是地缘政治，美国对华7nm以下设备出口许可趋严，成熟制程因国产替代节奏加速和新增产能集中释放而价格竞争激烈。四是库存周期，2025年一季度半导体库存周转天数为78天，仍高于健康水位65天，2025年第二季度半导体板块存货周转天数已实现环比下降，显示库存正加速向健康水位回归。纵观全年，行业库存去化速度快于预期。 2025年下半年，在晶圆厂产能高企与存储芯片涨价的推动下，半导体价格已开启上行周期，此轮景气趋