2025年二季度TMT之科技行业研究：信用扩张续升势，自主生态启新局

研报总结

一、行业供给能力分析

• 行业规模：2024年全球半导体市场规模45,762亿元，同比增长19%，中国市场份额约1/3，亚太地区主导增长趋势持续。2014-2024年，中国大陆市场规模复合增速16.9%，高于全球6.5%，但核心零件国产化率偏低。
• 供给结构：头部企业集中度高（晶圆代工CR3约90%），中小企业同质化竞争突出，区域分布受政策影响（长三角封测占比超60%）。
• 供给韧性：上游材料设备依赖进口（80%以上），但中微公司等逐步打破垄断；中游先进制程受制于ASML，但中芯国际N+2代工艺良率突破80%；下游应用领域分化，传统消费电子疲软，新兴需求广阔。

二、行业需求匹配能力分析

• 总体需求：2025年1-5月全球及中国半导体行业同比增长，出口驱动明显（对东盟占比21.8%）。
• 需求领域：
  • 算力：2025年国产算力总规模突破300EFLOPS，AI投入超2000亿元，AI服务器出货量同比增长51%。
  • 消费电子：2025年1-6月手机、笔记本电脑销售额同比增长，AI功能驱动增长，新型需求潜力待释放。
  • 工业电子：新能源汽车销量同比增长40.3%，功率半导体模块出货量增长46%，工业机器人产量增长39.0%。
  • 物联网：2025年1-6月销售额同比增长21%，蜂窝物联网终端用户数突破26.3亿户。
• 需求结构：高端市场技术引领（AI服务器等），中端市场性价比驱动（新能源汽车等），基础市场价格竞争激烈。
• 供需平衡：基础市场“内卷”，中端市场结构化失衡，高端市场供不应求，价格受双重因素抬升。

三、行业的产业链地位分析

• 议价能力：上游供应商（ASML、材料商）议价能力极强，中游代工（台积电）绝对定价权，设计企业议价能力弱，下游客户受限。
• 竞争格局：金字塔结构，技术节点决定盈利分层，需求变化影响芯片表现，未来集中度提升，低端芯片“内卷”。
• 价格波动：2025上半年处于“跌价去库存”阶段，驱动因素包括供需错配、成本上升、地缘政治、库存周期。预计2025年第三季度价格底部出现，但地缘政治加剧波动风险。

四、行业创新能力分析

• 政策导向：政策组合拳（导向、财税、融资）加速突破，英伟达H20芯片恢复销售提振市场。
• 技术创新：研发投入持续增长，但高端人才缺口达3.4万人，中国专利申请量居世界首位。

五、行业信用评级情况分析

• 信用扩张：企业通过低息可转债融资，匹配技术爬坡周期，政策红利降低融资成本。

六、周期发展展望

• 产能出清：并购加速（2024-2026年交易规模超500亿元），低能减产与先进扩产并行，库存去化临近尾声。
• 政策转向：由全面补贴转向精准扶持（大基金三期3000亿元投向先进制造），金融松绑（亏损企业可快速增发）。
• 单季盈利：2025年一季度头部企业利润转正，行业或迎新一轮上行周期。