2025年三季度TMT之科技行业研究：算力与新能源双轮驱动，国产替代全面提速

算力与新能源双轮驱动，国产替代全面提速 文/工商部刘佳聪 摘要 我国半导体市场规模持续增长，但受制于行业周期波动、需求分化及结构性复苏程度不均衡等因素，增速或许放缓，2025年第三季度，供给侧的国产替代成效正在加速显现，需求侧的增长动力由传统消费电子逐步转化为算力与新能源。近期政策利好频出，“十五五”规划建议的主要目标之一为科技自立自强水平大幅提高，行业政策继续强化“国货国用”，国内半导体产业链的持续完善使得风险抵御能力进一步加强。展望2025年第四季度，半导体行业仍位于信用扩张初期阶段，信用水平将持续加强，并呈现早期结构性分化特征。 一、行业供给能力分析 受制于行业周期波动、需求分化及结构性复苏程度不均衡等因素，预计我国半导体市场规模继续保持增长但增速或许放缓，虽然当下供应链依旧以外部为主导，但国产替代成效正在加速显现。 1.1行业规模分析 根据最新统计数据显示，截至2025年第三季度，我国半导体市场规模已突破万亿级规模，核心环节国产化率提升至38%。2025年上半年，我国半导体市场规模呈现持续增长的趋势，增速同比小幅降低。2025年，全球半导体市场预计增长15.4%，基于中国半导体市场多年来积累的强劲韧性及当下多方面有利因素，预计2025年第四季度继续保持增长，但受制于行业周期波动、需求分化及结构性复苏程度不均衡等因素，增速或许放缓。 数据来源：Wind、大公国际整理 1.2行业供给结构分析 头部企业集中度方面，仍呈现“外部主导，国产分散”格局，但较同期好转。2025年上半年，半导体设备方面，北方华创营业收入排名全球第七，成为唯一一家进入前十的中国企业，国内市场CR10超过85%，但纯国产的CR5仅约为35%；逻辑半导体方面，国产第一梯队如兆易创新等合计市场占有率仍不足30%，头部企业集中度相对较低。 中小企业生存状态方面，普遍表现为“增收不增利”。从盈利能力上看，设计、材料及零部件环节的中小厂商大部分为亏损状态，仍处于以价换量的阶段；从融资进程上看，当前股权融资渠道难度不减，被并购成为更加理想的资金退出通道，2024年第三季度，已完成公开披露的典型并购案例约为9例，其中涉及对产业链横向整合与纵向延伸、跨界并购及国资主导收并购等类型。 产能利用率方面，不同环节表现两极分化。从技术门槛相对较低的产线如模拟芯片、功率器件等来看，当前总体产能利用率不足70%，面临需求不足和库存高企的两大难题，且价格贴近成本线，进一步导致盈利空间被压缩；从技术门槛较高、认证周期偏长的生产线如AI算力、先进封装、碳化硅等来看，当前总体产能利用率大于90%，面临需求爆发的重要机遇，且产品具备一定需求刚性，但短期内自身扩产和技术升级难度偏大。 1.3行业供给韧性评估 2025年第三季度，国内半导体行业供给侧分化明显，成熟制程具备一定低于外部冲击能力，虽然当下供应链依旧以外部为主导，但国产替代成效正在加速显现，进一步巩固行业韧性。 二、行业需求匹配能力分析 2025年1～8月，中国在全球半导体市场的销售规模已接近三分之一，具备一定的规模优势，但是存在量高价低的约束；需求端的增长动力由传统消费电子逐步转化为算力与新能源，供需两侧仍存在明显分化。 2.1行业总体需求能力分析 2025年1～8月，全球及我国半导体行业销售额分别以20.6%、11.3%的速度继续增长，我国半导体销售额占全球的比重已接近三分之一，表明世界半导体增量高度依赖中国市场，我国在全球半导体市场中具备强大的规模地位。但需要注意的是，我国半导体行业增速仍低于全球约9个百分点，侧面反映出产品仍以成熟制程为主，价格低廉导致销售额增速变慢，低端产能对销售额的拉动强度正在逐渐减弱。 数据来源：Wind、大公国际整理 （1）算力 2025年第三季度，算力概念在全球及中国市场维持超高景气。2025年1～9月，台积电营业收入同比增长36.4%，净利润同比增长51.8%，因AI芯片订单暴增，海外龙头如英伟达、苹果及谷歌均在台积电抢购订单，使其收入及利润水平均创历史新高；国内互联网企业如字节跳动、阿里、腾讯、百度的AI服务器采购量同比增长约1.2倍，以此形成的芯片缺口带动国产先进封装企业订单和收入相应增加，国产算力概念热度持续攀升。 （2）消费电子 2025年1～9月，以手机、笔记本电脑为代表的传统消费电子销售额表现不佳，其中手机销售额环比下降25.7%，主要系消费者存在换机周期导致需求不足，销售厂商不再补充库存等所致；电脑销售额表现持续处于低水平。手机需求下滑和电脑端需求不振使得消费电子芯片订单萎缩，对应成熟节点的订单和产能利用率持续下降，反映出传统消费电子对半导体增速贡献效果逐渐减弱。 数据来源：Wind、大公国际整理 （3）工业电子 2025年1～9月，我国新能源汽车销量同比增长26.2%，环比增长10.3%，表明新能源汽车需求仍在扩张，即使在传统淡季的第三季度仍能实现增量，反映出当前新能源汽车消费理念的转变，正在从政策驱动转化为消费刚需结果，带动车规MCU等订单排满和产能利用率提升。此外，当前新能源汽车的个性化定制服务赛道兴起，对车规芯片提出了更高要求，技术门槛和开发复杂程度进一步提升。 数据来源：Wind、大公国际整理 2.2行业需求结构变化分析 2025年第三季度，随着传统消费电子需求逐年萎缩，国内半导体需求重心逐渐转移至算力和新能源，技术迭代速度和程度成为决定供需能否匹配的新变量，与供给端的产能利用率两极分化态势相吻合。 2.3行业供需平衡分析 2025年第三季度，我国半导体行业供需平衡仍存在明显分化，呈“结构性短缺+结构性过剩”并存态势。 基础市场“以价换量”恶性竞争的阶段逐渐缓和，主要得益于前两个季度传统消费电子旺季备货和去化，成熟制程库存周转天数接近健康水位。 中端市场的技术迭代加速。因算力概念火热和新能源理念转变，订单比较乐观，随之而来的技术迭代速度和程度成为促进供需平衡的新变量。 高端市场短期内无法缓解实质性失衡。受制于国外订单长期锁定、交付周期较长等因素，国内高端客户开始采用“多Chiplet+成熟节点”作为替代方案，但性能和能耗方面略有不足且短期内突破或许存在一定难度。 三、行业的产业链地位分析 详见https://www.dagongcredit.com/M00/01/00/CtwqcWiQFW6ACiOLAArnK-BnlPM358.pdf 四、行业创新能力分析 4.1政策导向分析 二十届四中全会审议通过的“十五五”规划建议主要目标之一为科技自立自强水平大幅提高，2025年第三季度，我国半导体行业政策强化“国货国用”，尽管出口管制加剧供应链不确定性再度升级，国内半导体产业链的持续完善使得风险抵御能力进一步加强。 政策导向方面，国家层面，2025年8月，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出到2027年，率先实现人工智能与6大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善；到2030年，我国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享；到2035年，我国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。同月，工业和信息化部等印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，坚定不移推动“国货国用”，持续推动短板产业补链、优势产业延链、传统产业升链、新兴产业建链，加大对产业链关键企业的政策支持，提高企业根植性，强化关键核心技术攻关，提升重点产业链供应链韧性和安全水平。2025年10月，中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》，强调加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力；抓住新一轮科技革命和产业变革历史机遇，提升国家创新体系整体效能，全面增强自主创新能力，抢占科技发展制高点，不断催生新质生产力；加强原始创新和关键核心技术攻关，推动科技创新和产业创新深度融合。地方层面，各地结合区域产业优势，因地制宜地差异化布局半导体细分领域，如2025年9月上海市组织开展2025年度上海市“人工智能+”行动项目申报工作，统筹布局“人工智能+”6大重点行动和8大基础支撑能力，加快建设人工智能“上海高地”；浙江省杭州市印发《杭州市加快推进重点产业链核心制造环节扩量提质实施意见（征求意见稿）》，提到到2027年，新一代半导体和集成电路、人形机器人、智能可穿戴装备、增材制造、先进航空器制造、智能网联车、新一代移动通信、高端医疗器械、合成生物等九大产业链核心制造环节基本实现市域内全覆盖，专精特新“小巨人”企业核心制造环节基本实现市域内全布局。 资金支持方面，2025年10月首期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金正式揭牌，将重点投向产业链关键领域和薄弱环节，着力构建自主可控、高效协作、均衡完备的集成电路产业供应体系。 出口管制方面，2025年9月，美国政府宣布撤销三星电子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）和英特尔（Intel）在华芯片制造工厂的“经验证最终用户”（ValidatedEnd-User,VEU）资格，对华半导体封锁从直接针对中国企业，扩展至全面限制所有外资企业在华利用美国技术进行先进制程生产，进一步加剧了全球供应链的不确定性；2025年10月，闻泰科技子公司安世半导体及其控股公司安世半导体控股近期收到荷兰监管机构采取措施。 热点事件方面，2025年第三季度，寒武纪营业收入和利润均实现高速增长，寒武纪7nm思元950订单集中落地，其实测性能较英伟达提升35%，成为政企、运营商国产替代显卡的完美选择；2025年10月，湾区半导体产业生态博览会在深圳举办，展示了在光刻机、封测设备等方面的技术突破，国内半导体产业发展中心正在从过去聚焦单个环节转向构建和巩固全产业链，增强了应对外部不确定性的战略主动性。 4.2技术创新能力分析 2025年第三季度，SW半导体板块的研发费用（平均值）和营业收入（平均值）均继续同比增长，行业整体仍处于高投入阶段，预计短期内研发投入仍处于较高水平，长期内随着技术瓶颈突破、订单持续放量，盈利能力将逐步释放。 数据来源：Wind、大公国际整理 五、行业信用评级情况分析 随着资本开支进入高景气阶段、国产替代和先进产能建设进程加速落地，半导体企业在债券市场融资的开拓空间很大。 从发债规模来看，2025年第三季度，半导体行业发债规模合计57.77亿元，共计7只，2024年同期发行规模为24.69亿元，发行只数为5只，表明半导体企业在债券市场融资活跃度仍较低，随着资本开支进入高景气阶段、国产替代和先进产能建设进程加速落地，预计未来债券扩容空间很大。 从债券类型来看，以资产支持票据和可转债为主，表明企业一方面通过现有存量资产变现以满足资金需求，另一方面通过可转换债券降低财务杠杆、优化资本结构。从债券期限来看， 以短期（一年以内）和偏长期（4～6年）为主，一方面用于补充流动资金等日常经营支出，另一方面长期意味着低成本，并有意匹配技术爬坡周期。 六、周期发展展望 展望2025年第四季度，半导体行业仍位于信用扩张初期阶段，信用水平将持续加强，并呈现早期结构性分化特征。 需求端，传统消费电子需求持续萎缩，算力和新能源成为新兴增长极，需求结构从价格驱动转向技术驱动。供给端，当前我国成熟制程产能位居全球第一，可实现规模化量产，高端产能正在逐步突破。 产能出清方面，中小企业并购进程加速，涉及产业链横向整合和纵向延伸、跨界并购及国资主导整合，其中需要注意的是，因被并购主体主要为亏损企业，监管层对并购交易问询趋严。 单季盈利方面，整体表现底部抬升但分化明显。2025年第三季度，设计龙头如芯原股份新签订单同比增