高盛最新报告大幅上调AI服务器PCB及CCL市场空间,预计2027年全球AI服务器PCB市场规模达375亿美元(较此前预测上调38%),2028年增至840亿美元;CCL市场规模2027年达221亿美元(上调18%),2028年增至480亿美元,其中ASIC贡献主要增量。
重申核心观点:AI高端铜箔(HVLP 3-4)紧缺加剧。预计2026年全球AI服务器高端铜箔需求1-2万吨,2027年翻番至3-4万吨。供给端全球高端有效产能高度集中于三井、卢森堡铜箔、金居等海外厂商,合计产能2万吨以上,且高端产品持续紧缺。