锂电铜箔设备：锂电铜箔高景气，电子铜箔设备受益AI空间大

核心观点

• 锂电铜箔设备：锂电铜箔行业在2025年复苏并进入爆单状态，设备厂合同负债有望见底回升。诺德股份与中创新航、宁德时代与嘉元科技签订的长期供货协议显示市场需求强劲，设备厂商如洪田股份、泰金新能的合同负债显著下降，新签订单金额同比增长。
• 电子铜箔设备：受AI、5G等技术驱动，高端电子电路铜箔需求增长，产品向薄层化、高温延伸率等方向发展，芯片封装用极薄载体铜箔和高频高速电路用超低轮廓铜箔市场供不应求，国内厂商加速国产化进程。
• 头部厂商布局：泰金新能和洪田股份在高端电子电路铜箔设备领域布局多年，分别实现收入快速增长，客户涵盖国内外多家知名企业。

关键数据

• 诺德股份与中创新航三年铜箔供应量达37.3万吨，宁德时代与嘉元科技三年产能要求不低于62.6万吨。
• 洪田股份25Q3末合同负债2.52亿元（23Q3为11.6亿元），泰金新能25年末合同负债6.8亿元（23年为23.8亿元）。
• 泰金新能高端电子电路铜箔设备收入从22-25年分别为0.5亿元、1.07亿元、1.77亿元和2.2亿元。

研究结论

• 建议关注铜箔设备公司：泰金新能、洪田股份、三孚新科。
• 投资评级：强于大市（维持）。

风险提示

• 行业需求增速不及预期；行业竞争加剧；电子电路铜箔行业发展不及预期。