东吴电新铜箔AI高端铜箔紧缺加剧锂电供需反转重点推

【东吴电新】铜箔：AI高端铜箔紧缺加剧，锂电供需反转，重点推荐！ [太阳]事件：高盛大幅上调AI服务器PCB及CCL市场空间。高盛最新报告预计，全球AI服务器PCB市场规模27年达375亿美元、较此前预测上调38%，28年进一步增至840亿美元；CCL市场27年预计达221亿美元、上调18%，28年增至480亿美元，其中ASIC贡献主要增量。 观点重申： #AI铜箔：PCB量价齐升、高端化加速、HVLP及载体铜箔持续紧缺。我们预计26年全球AI服务器高端铜箔（Hvlp3-4）需求1-2万吨，27年翻番至3-4万吨。供给端全球高端有效产能高度集中于三井、卢森堡铜箔、金居等海外厂商，合计产能2万吨吨+，且高端表面处理设备交期长、扩产受限，27-28年供需缺口有望进一步扩大，Hvlp3单吨利润5万+，Hvlp4单吨利润10万；国内厂商充分受益订单外溢，铜冠Hvlp4已出货，德福、诺德等厂商已通过测试，后续有望小批量出货。 #锂电铜箔：需求维持高增、扩产明显收紧、26-27年供需持续反转。我们预计26/27年全球锂电铜箔需求163/197万吨。行业经历4年加工费下行后扩产意愿显著下降，26/27年全球锂电铜箔有效产能仅新增21/23万吨，对应产能利用率由26年的93%进一步提升至27年的100%，供需持续收紧。年初以来部分二线客户加工费已上涨1500-2000元/吨，我们预计后续加工费仍有3000-5000元/吨上涨空间，27年行业单吨利润有望提升至6-8k，盈利弹性持续释放。 [爱心]投资建议：推荐诺德股份、嘉元科技，关注德福科技、海亮股份、铜冠铜箔、中一科技、泰金新能、宝鼎科技等。 风险提示：需求不及预期。