东吴电新三孚新科拟设立合资公司布局高端电子铜箔 20

[太阳]事件：7月10日，三孚新科拟与关联方设立广州德胜祥电子材料制造有限公司，注册资本5000万元，其中公司拟占股30%，三孚控股占股35%，自然人肖瑶占股15%、邓钧玮（明毅电子董事）占股12%、崔成强（佛智芯董事长）占股8%，合资公司主要从事高端电子铜箔的研发、生产及销售。 #加速hvlp铜箔布局、5代设备+4代材料。公司此前与隆扬电子合作hvlp5代设备，使用磁控溅射+水电镀路线，下游进展较为顺利。而本次设立合资公司，是布局hvlp4代铜+载体铜材料，公司采用新式升级工艺，采购15 mμ铜箔后，①结合填孔+脉冲电镀工艺（国内最为领先），进行铜箔表面整平+填孔；②创新增添带电阴极辊，进行水电镀增厚，进行精细电镀沉积，最终制备hvlp4代铜/载体铜。因此，公司4代工艺是区别于此前5代工艺，解决了此前粗藏度难以下降，进而带来的附着力低的问题，后处理良率可以做到95%，产品有望快速放量。 #玻璃基板卡位核心、下游客户进展领先。玻璃基板工艺中，通孔电镀是最难环节，直接影响信号衰减，公司填孔+脉冲电镀国内领先，此前与广州佛智芯深度合作，后者进入博通等头部供应链，并明确接到了海外量产订单，本次佛智芯董事长入股合资公司，进一步深化双方战略关系。此外，近期有国内新客户进入商务谈判阶段，下半年玻璃基板设备有望实现批量交付，我们看好公司在玻璃基板设备的竞争力。 [礼物]总结来看，公司核心优势在于（填孔+脉冲电镀）+（悬浮滚筒式水电镀），这两块公司在国内较为领先，hvlp4代和玻璃基板都是相关技术的延伸，我们看好公司在相关新方向的弹性，建议重点关注！ [爱心]欢迎联系东吴电新团队交流